PADS-PowerLogic和PowerPCB实用教程

内容简介

　　由印制电路板（PCB）设计工具的领导者，美国PADS Software Inc.公司开发的PADS EDA系统包括PowerLogic、PowerPCB、CAM350和HyperLynx四个部分，本书介绍了其原理图设计软件包PowerLogic和PCB设计软件包PowerPCB的主要功能、特点、使用方法和各种操作技巧。本书共23个章节，其中第1至第9章介绍了PowerLogic的使用方法，第10至第22章详细地介绍PowerPCB操作方法和技巧，本书第23章介绍了目前最热门的PCB板级设计话题（高速PCB板设计），希望能给予您一些参考。本书图文并茂，介绍通俗易懂，加之PowerLogic和PowerPCB本身就具有易于使用的特点，相信通过本书的阅读，一定能够使您掌握这两个软件包的用法。本书可作为教材和专业技术人员参考资料。PADS Software Inc.是国际著名的电子设计自动化（EDA）软件厂商，特别是在印制板设计和分析领域占有较大的市场。 PADS-PowerPCB具有UNIX强大功能和Windows图形用户环境，易于使用，设计者很容易掌握和控制强大的功能。动态连接大量的第三方应用软件、先进技术的应用、多平台多层次的解决方案、高性能价格比、易于学习和使用的特点使PADS勿庸置疑地成为PCB设计和分析领域的绝对领导者。

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图书目录

第1章  安装PowerLogic
     1. 1  安装PowerLogic前须知
     1. 1. 1  操作系统要求
     1. 1. 2  网络系统要求
     1. 1. 3  RAM(内存)要求
     1. 1. 4  显示卡要求
     1. 2  安装PoverLogic
     1. 2. 1  安装前的提示
     1. 2. 2  安装PowerLogic
     1. 3  删除PowerLogic
     1. 4  本章总结
   第2章  图形界面(GUI)与基本操作
     2. 1  PowerLogic图形用户界面(GUI)
     2. 2  PowerLogic的各种基本操作
     2. 2. 1  PowerLogic的交互操作过程
     2. 2. 2  使用弹出菜单(Pop-up Menu)执行命令
     2. 2. 3  工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)
     2. 2. 4  直接命令(Modeless Commands)和快捷键(Shortcut Keys)
     2. 3  设置栅格(Grids)
     2. 3. 1  设计栅格(Design Grid)
     2. 3. 2  显示栅格(Display Grid)
     2. 4  使用取景(Pan)和缩放(Zoom)
     2. 5  本章总结
   第3章  建立元件
     3. 1  认识元件库结构
     3. 2  建立CAE封装(CAE Decal)
     3. 2. 1  进入建立CAE Decal环境
     3. 2. 2  利用封装生成器向导(CAE Decal Wizard)建立CAE封装(CAE Decal)
     3. 2. 3  绘制CAE Decal(逻辑封装)外形
     3. 2. 4  添加新的端点(Terminals)
     3. 2. 5  保存CAE封装(CAE Decal)
     3. 3  建立新的元件类型(PartType)
     3. 3. 1  进人建立元件类型环境
     3. 3. 2  指定元件类型的CAE Decal(逻辑封装〕
     3. 3. 3  指定元件类型的PCB封装(PCB Decal)
     3. 3. 4  定义元件信号管脚(Signal Pin)
     3. 3. 5  总体设置
     3. 3. 6  属性(Attributes)设置
     3. 3. 7  字母与数字构成的元件管脚(Alphanumeric Pins)设置
     3. 3. 8  编辑元件管脚
     3. 3. 9  保存元件类型(Part Type)
     3. 4  本章总结
   第4章  参数设置
     4. 1  关于参数设置
     4. 2  Sheets图页设置
     4. 3  Preferences(优先参数)设置
     4. 3. 1  G1obal(总体)参数设置
     4. 3. 2  Design(设计)参数设置
     4. 3. 3  Heights/Windows(高度／宽度)设置
     4. 4  Display Colors(显示颜色)的设置
     4. 5  本章总结
   第5章  建立与编辑连线
     5. 1  添加(Add)和编辑连线(Connection)
     5. 1. 1  建立新的连线
     5. 1. 2  修改连线
     5. 1. 3  增加连线到电源(Power)和接地(Gpound)
     5. 1. 4  在不同页面之间进行连线
     5. 2  添加和修改总线(Bus)
     5. 2. 1  建立总线(Bus)
     5. 2. 2  分割总线(Split Bus)
     5. 2. 3  延伸总线(Extend Bus)
     5. 2. 4  移动某段总线(Move Bus Segment)
     5. 2. 5  删除某段总线(Delete Bus Segment)
     5. 3  本章总结
   第6章  图形绘制(Drafting)
     6. 1  进入图形绘制模式
     6. 2  绘制与编辑各种图形
     6. 2. 1  绘制与编辑多边形(Polygon)
     6. 2. 2  绘制与编辑矩形(Bectangle)
     6. 2. 3  绘制与编辑圆(Circle)
     6. 2. 4  绘制与编辑非封闭性图形(Path)
     6. 3  图形与文字的冻结
     6. 3. 1  保存图形(Save to Library)
     6. 3. 2  增加固形(Add From Library)
     6. 4  本章总结
   第7章  实际工程设计
     7. 1  查询与修改(Query／Modify)
     7. 1. 1  元件的查询与修改(Query／Modify Part)
     7. 1. 2  文本的查询与修改(Query／Modify Text)
     7. 1. 3  网络的查询与修改(Query／Modify Net)
     7. 1. 4  图形的查询与修改(Query／Modify Drafting)
     7. 2  本章总结
   第8章  报告(Report)输出
     8. 1  关于PowerLogic报表
     8. 2  Unused(未使用)项目报表
     8. 3  Part Statistics(元件统计)报表
     8. 4  Net Statistics(网络统计)报表
     8. 5  Limits(限度)报表
     8. 6  0ff Page(页间连接符)报表
     8. 7  Bill of Materials(材料清单)报表
     8. 7. 1  BOM单Attributes(属性)设置
     8. 7. 2  Format(格式)设置
     8. 7. 3  Clipboard View(剪贴板查看)
     8. 7. 4  Bill of Materials(材料清单)输出
     8. 8  本章总结
   第9章  传送网表到PowerPCB
     9. 1  传送网表前的设置
     9. 2  利用OLE功能传送原理图网表到PowerPCB
     9. 3  通过网表文件传送网表到PowerPCB
     9. 4  本章总结
   第10章  安装PowerPCB
     10. 1  安装前准备
     10. 1. 1  操作系统要求
     10. 1. 2  网络系统要求
     10. 1. 3  RAM(内存)要求
     10. 1. 4  显示卡要求
     10. 2  安装PowerPCB
     10. 3  本章总结
   第11章  PowerPCB基本操作知识
     11. 1  鼠标与键盘的使用
     11. 2  如何进行设计画面的放大与缩小
     11. 2. 1  使用工具栏图标Zoom和Board进行设计画面缩放
     11. 2. 2  使用鼠标中间键进行设计画面缩放
     11. 2. 3. 使用状态视窗(Status Window)进行缩放和取景(Panning)
     11. 3  怎样使用过滤器
     11. 4  学会观察状态窗口(Status Windows)
     11. 5  直接命令与快捷键
     11. 6  本章总结
   第12章  PowerPCB用户界面介绍
     12. 1  PowerPCB整体用户界面介绍
     12. 2  PowerPCB主菜单介绍
     12. 2. 1  File(文件)菜单集
     12. 2. 2  Edit(编辑)菜单集
     12. 2. 3  View(查看)菜单集
     12. 2. 4  Setup(设置)菜单集
     12. 2. 5  Tools(工具)菜单集
     12. 2. 6  Windows(窗口)菜单集
     12. 2. 7  Help(帮助)菜单集
     12. 3  工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)
     12. 4  本章总结
   第13章  设计一瞥
     13. 1  PCB设计流程
     13. 2  PCB设计快速入门
     13. 2. 1  绘制原理图
     13. 2. 2  建立PCB元件
     13. 2. 3  输入原理图网表
     13. 2. 4  规化布局
     13. 2. 5  布线设计
     13. 2. 6  设计验证
     13. 2. 7  CAM输出
     13. 3  本章总结
   第14章  系统参数设置
     14. 1  Preferences(优先)参数设置
     14. 1. 1  Global(全局)参数设置
     14. 1. 2  Design(设计)参数设置
     14. 1. 3  Routing(布线)参数设置
     14. 1. 4  Thermals(热焊盘)参数设置
     14. 1. 5  Auto Dimensioning(自动标注尺寸)参数设置
     14. 1. 6  Teardrop(泪滴)参数设置
     14. 1. 7  Drafting(绘图)参数设置
     14. 1. 8  Grids(栅格)参数设置
     14. 1. 9  Split／Mixed Plane(混合分割层)参数设置
     14. 1. 10  Fanout(扇出)参数设置
     14. 2  设置原点
     14. 3  显示颜色(Display Colors)设置
     14. 4  本章总结
   第15章  元件库管理与建立PCB封装
     15. 1  元件库管理
     15. 1. 1  建立一个新的元件库
     15. 1. 2  如何打开和关闭一个元件库
     15. 1. 3  元件库属性管理
     15. 2  理解元件Part Type. PCB Decal和CAE之间的关系
     15. 3  如何使用Wizard(封装向导器)建立PCB封装
     15. 3. 1  认识Wizard(PCB封装向导器)
     15. 3. 2  如何使用Wizard建立SOIC型PCB封装
     15. 3. 3  如何使用Wizard建立Po1ar SMD型PCD封装
     15. 3. 4  如何使用Wizard建立BGA/PGA型PCB封装
     15. 4  怎样建立不规则PCB封装(PCB Decal)
     15. 4. 1  进入元件编辑器
     15. 4. 2  增加Terminals(元件脚)
     15. 4. 3  放置元件脚的几种特殊方法
     15. 4. 4  如何建立异形元件脚焊盘
     15. 4. 5  如何快速交换元件脚焊盘排序号
     15. 4. 6  增加PCB元件封装的丝印外框
     15. 4. 7  确定Name和Type的位置
     15. 4. 8  实际建立一个PCB封装
     15. 5  建立元件类型(Part Type)
     15. 6  本章总结
   第16章  布局设计(Placement Design)
     16. 1  OLE(目标链接与嵌入)介绍
     16. 2  运用0LE动态链接PowerPCB与PowerLogic
     16. 3  布局前设置
     16. 4  散开元件
     16. 5  布局规化
     16. 6  放置元件
     16. 6. 1  建立元件群组合
     16. 6. 2  采用最先进的原理图驱动(Schematic Driven)放置元件进行布局设计
     16. 6. 3  水平. 垂直移动元件放置
     16. 6. 4  径向移动(Radial move)元件放置
     16. 7  自动智能簇布局器(AutoDmtic Cluster Placement)
     16. 8  本章总结
   第17章  布线设计
     17. 1  布线前准备
     17. 2  Layer Definition(层定义)设置
     17. 3  Pad Stacks(焊盘叠)的设置
     17. 4  Drill Pairs(钻孔层对)设置
     17. 5  Jumper(跳线)设置
     17. 6  Design Rules(设计规则)设置
     17. 6. 1  Default(缺省)设计规则设置
     17. 6. 2  Classes(类)设计规则设置
     17. 6. 3  Net(网络)设计规则设置
     17. 6. 4  Group(组)设计规则设置
     17. 6. 5  Pin Pair(管脚对)设计规则设置
     17. 6. 6  Conditional Rule(条件规则)设置
     17. 6. 7  Differential Pairs(差分对)设置
     17. 7  布线(Routing)
     17. 7. 1  Add Route(增加走线)方式
     17. 7. 2  Dynamic Route(动态布线)方式
     17. 7. 3  自动(Auto)和草图(Sketch)布线方式
     17. 7. 4  Bus Route(总线布线)方式
     17. 8  BlazeRouter全自动布线器
     17. 9  本章总结
   第18章  ECO(Engineering Change Order)工程更改
     18. 1  设计更改概述
     18. 2  利用原理图驱动(Schematic Driven)进行EC0工程更改
     18. 3  利用EC0(Engineering Change Order)工具盒进行设计更改
     18. 3. 1  增加连接鼠线(Add connection)与走线(Route)
     18. 3. 2  AddComponent(增加元件)
     18. 3. 3  更改网络名(Rename Net)与元件名(Component Name)
     18. 3. 4  更换元件的类型或封装(Change Component)
     18. 3. 5  删除元件管脚对(Pin Pair)连接. 网络连接或元件
     18. 3. 6  交换元件脚(SwapPin)与交换逻辑门(Gate)
     18. 3. 7  Auto Renumber(自动重新排列元件名)
     18. 3. 8  自动交换元件管脚. 逻辑门和自动终结分配
     18. 3. 9  Add Reuse(增加可重复性使用电路)
     18. 3. 10  优先参数(Preference)和设计规则(Design Rules)的设置
     18. 4  本章总结
   第19章  铺铜
     19. 1  Copper(铜皮)
     19. 1. 1  建立Copper(铜皮)
     19. 1. 2  编辑Copper(铜皮)
     19. 2  Copper Pour(灌铜)
     19. 2. 1  建立灌铜(Copper Pour)
     19. 2. 2  编辑灌铜(CopperPour)
     19. 2. 3  删除碎铜
     19. 3  灌铜管理器(Pour Manager)
     19. 4  本章总结
   第20章  自动尺寸标注(Auto Dimensioning)
     20. 1  自动尺寸标注的基本操作知识
     20. 1. 1  自动尺寸标注时首末标注点的捕捉方式
     20. 1. 2  如何选择标注首末点的取样边缘
     20. 1. 3  如何选择标注基准线
     20. 2  自动尺寸标注(Auto Dimension)
     20. 2. 1  Horizontal Dimension(水平尺寸标注)
     20. 2. 2  Vertical Dimension(垂直尺寸标注)
     20. 2. 3  Aligned Dimension(校直尺寸标注)
     20. 2. 4  Rotated Dimension(旋转尺寸标注)
     20. 2. 5  Angular Dimension(角度标注)
     20. 2. 6  Arc Dimension(圆弧标注)
     20. 2. 7  Leader(引出线标注)
     20. 2. 8  Auto Dimension(自动标注)
     20. 3  快捷命令无标注测距法
     20. 4  本章总结
   第21章  设计总验证
     21. 1  设计验证概述
     21. 2  设计验证中各种错误标示符介绍
     21. 3  C1earance(安全间距)设计验证
     21. 4  Connectivity(连通性)设计验证
     21. 5  High Speed(高速)设计验证
     21. 6  Plane(平面层)设计验证
     21. 7  TestPoint(测试点)设计验证
     21. 8  Manufacturing(生产加工)设计验证
     21. 9  本章总结
   第22章  CAM输出
     22. 1  了解Gerber文件及CAM输出
     22. 2  怎样输出PCB设计的Cerder文件
     22. 2. 1  如何进入输出Gerber文件环境
     22. 2. 2  如何输出Routing(走线)层Cerder文件
     22. 2. 3  如何输出Silkscreen(丝印)层Gerber文件
     22. 2. 4  如何输出Plane(平面)层Gerber文件
     22. 2. 5  如何输出Paste Mask层Geder文件
     22. 2. 6  如何输出Solder Mask(主焊)层Gerber文件
     22. 2. 7  如何输出Drill Drawing钻孔参考图
     22. 2. 8  NC Drill(NC钻孔输出)
     22. 3  打印(Print)输出
     22. 4  Pen(绘图)输出
     22. 5  本章总结
   第23章  高频电路板设计
     23. 1  关于高频电路板设计
     23. 2  注意选择器件
     23. 3  专注关键电路
     23. 4  PCB板层的选择
     23. 5  PCB板级的布线
     23. 6  不容忽视的电源去耦
     23. 7  注意连接器
     23. 8  注意时钟
     23. 9  注意复位
     23. 10  注意I／0电路
     23. 11  本章总结
   附录1  PowerLogic中的直接命令(Modeless Commands)
   附录2  PowerLogic中的快捷键(Shortcut Keys)
   附录3  PowerPCB中的直接命令(Modeless Commands)
   附录4  PowerPCB中的快捷键(Shortcut Keys)
   附录5  PowerPCB中的工具箱(Toolbox)