多晶硅薄膜及其在集成电路中的应用

　　本书第一版出版于1988年．由于集成电路技术的迅速发展及多晶硅薄膜应用领域的不断拓宽，原书近半数内容已与当今的技术发展不相适应．这次修订作了大幅度的增删，其结构也由原来的八章变为十二章，修改与补充的内容都是原书写作10年来涌现出的新科技成果．本书内容可分为前后两部分．前六章重点阐述多晶硅薄膜的基本性质及工艺机理，如，多晶硅薄膜的电学性质、光学性质，杂质在多晶硅薄膜中的扩散，多晶硅薄膜的离子注入掺杂、氧化、淀积，以及多晶硅／硅化物薄膜等；本书后六章重点介绍应用，包括多晶硅薄膜在MOS集成电路和双极集成电路中的应用，在微电子机械系统中的应用，以及在显示器件及三维集成电路中的应用．本书可供从事半导体器件、集成电路研制和设计的科技人员参考，也可作为理工科高等学校微电子、半导体、应用物理专业高年级学生及研究生的教材或教学参考书．

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