PIC 16F87X数据手册：28/40脚8位FLASH单片机

第1章 单片机概述
第2章 存储器组织结构
2.1 程序存储器的组织结构
2.2 数据存储器的组织结构
2.2.1 通用寄存器组
2.2.2 专用寄存器
2.3 程序计数器PCL和PCLATH
2.3.1 GOTO指令
2.3.2 堆栈
2.4 程序存储器的分页
2.5 间接寻址，INDF和FSR寄存器
第3章 I／O端口
3.1 PORTA端口和TRISA寄存器
3.2 PORTB端口和TRISB寄存器
3.3 PORTC端口和TRISC寄存器
3.4 PORTD端口和TRISD寄存器
3.5 PORTE端口和TRISE寄存器（地址89h）
3.6 并行从动端口
第4章 数据存储器EEPROM和程序存储器FLASH
4.1 EECON1和EECON2寄存器
4.2 从数据存储器EEPROM读数据
4.3 向数据存储器EEPROM写数据
4.4 读程序存储器FLASH
4.5 写程序存储器FLASH
4.6 写校验
4.7 误写操作保护
4.8 代码保护情况下的操作
4.9 程序存储器FLASH写保护
第5章 定时器／计数器TMRO
5.1 TMRO中断
5.2 TMRO的外部时钟使用
5.3 前分频器
第6章 定时器／计数器TMR1
6.1 Timer1定时器工作方式
6.2 Timer1计数器工作方式
6.3 Timer1同步计数器工作方式
6.4 异步计数器工作方式
6.5 TMR1振荡器
6.6 用CCP触发输出对TMR1复位清零
6.7 TMR1寄存器（TMR1H：TMR1L）的复位
6.8 TMR1前分频器
第7章 定时器／计数器TMR2
7.1 TMR2的前分频器和后分频器
7.2 TMR2的输出
第8章 捕捉／比较／脉宽调制PWM（CCP）模块
8.1 捕捉工作方式
8.1.1 CCP引脚设定
8.1.2 TMR1工作方式选择
8.1.3 软件中断
8.1.4 CCPUE前分频器
8.2 比较工作方式
8.2.1 CCP引脚设定
8.2.2 TMR1方式选择
8.2.3 软件中断方式
8.2.4 特殊事件触发方式
8.3 脉宽调制工作方式
8.3.1 PWM周期
8.3.2 PWM工作循环周期
8.3.3 PWM操作设置
第9章 主同步串行口
9.1 同步串行外围接口方式
9.1.1 主动方式
9.1.2 从动方式
9.2 主同步串行口的I方C总线操作
9.2.1 从动方式
9.2.2 支持通用地址寻址
9.2.3 休眠方式
9.2.4 复位影响
9.2.5 主控方式
9.2.6 多主机方式
9.2.7 I方C主控工作方式
9.2.8 波特率发生器
9.2.9 I方C主控工作方式启动状态时序图
9.2.10 I方C主控方式重启动状态时序图
9.2.11 I方C主控发送方式
9.2.12 I方C主控接收方式
9.2.13 应答信号位时序图
9.2.14 停止状态时序图
9.2.15 时钟仲裁
9.2.16 休眠工作方式
9.2.17 复位影响
9.2.18 多主机通信、总线冲突和总线仲裁
9.3 I方C总线连接时应考虑的因素
第10章 可寻址的通用同步／异步收发器
10.1 USART波特率发生器BRG
10.2 USART的异步工作方式
10.2.1 USART异步发送器
10.2.2 USART异步接收器
10.2.3 带地址检测的9位异步接收方式
10.3 USART同步主控方式
10.3.1 USART同步主控发送
10.3.2 USART同步主控接收
10.4 USART的同步从动方式
10.4.1 USART同步从动发送
10.4.2 USART同步从动接收
第11章 A／D转换器
11.1 A／ D数据采集时间要求
11.2 A／D转换时钟的选择
11.3 模拟通道输入口引脚的设置
11.4 A／D转换的编程举例
11.5 休眠状态中的A／D转换
11.6 复位对A／D转换的影响
第12章 CPU的特殊功能
12.1 系统配置寄存器CONFIG
12.2 振荡器配置选择
12.2.1 振荡器类型
12.2.2 晶体振荡器／陶瓷谐振器方式
12.2.3 RC振荡器
12.3 复位
12.4 上电复位POR
12.5 上电延时定时器PWRT
12.6 起振定时器OST
12.7 掉电复位锁定
12.8 上电复位延时时序图
12.9 电源控制／状态寄存器PCON
12.10 中断
12.10.1 INT中断
12.10.2 TMRO中断
12.10.3 PORTB口引脚电平变化中断
12.11 中断现场保护
12.12 监视定时器WDT
12.13 休眠省电方式
12.13.1 从休眠状态到唤醒状态
12.13.2 运用中断唤醒
12.14 在线调试器
12.15 程序校验／代码保护
12.16 标识（ID）码存储单元
12.17 在线串行编程
12.18 低电压编程
第13章 指令系统概述
第14章 开发系统
14.1 MPLAB集成开发环境软件
14.2 MPASM汇编器
14.3 MPLAB C17和MPLAB C18 C编译器
14.4 MPLINK目标文件连接器／MPLIB目标文件库管理程序
14.5 MPLAB SIM软件仿真器
14.6 由MPLAB IDE支持的MPLAB ICE高性能通用在线仿真器
14.7 ICEPIC在线硬件仿真器
14.8 MPLAB ICD在线调试器
14.9 PRO MATE II通用器件编程器
14.10 PICSTART PIUS初级开发编程器
14.11 PICDEM 1低价位PICmicro演示板
14.12 PICDEM 2低价位PIC16CXX演示板
14.13 PICDEM 3低价位PIC16CXXX演示板
14.14 PICDEM 17演示板
14.15 KEELOQ评估和编程工具
第15章 电气特性
15.1 直流特性之—
15.2 直流特性之二
15.3 定时参数符号体系
第16章 DC和AC特性图表
第17章 封装资料
17.1 组件标号资料
17.2 28引脚窄型塑封双列直插式（SP）—300毫寸（PDIP）
17.3 28引脚小型塑封式（SO）—宽，300毫寸（SOIC）
17.4 40引脚塑封双列直插式（P）—600毫寸（PDIP）
17.5 44弓旧塑封四方薄型扁平式（PT）10X10X1 mm壳体，1.0／0.10 mm线型（TQFP）
17.6 44引脚塑封四方薄型扁平式（PT）10X10X2 mm壳体，1.6／0.15 mm线型（MQFP）
17.7 44引脚塑封（L）—方型（PLCC）
附录
索引