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赴美留学申请材料剖析

赴美留学申请材料剖析

定 价:¥10.00

作 者: 李树,王尔编著
出版社: 宇航出版社
丛编项:
标 签: 留学生 高等教育

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ISBN: 9787801443533 出版时间: 2000-03-01 包装: 胶版纸
开本: 26cm 页数: 123 字数:  

内容简介

  本书详尽地介绍赴美留学申请过程中各类申请材料的写作要点、写作方法和表述方式,并给出一系列经典实例。申请者通过阅读此书,可以很快地掌握如何准备有强烈感染力的申请材料,如何出奇制胜的方法。本书对欲申请赴美留学的人士具有极大的指导意义和参考价值。

作者简介

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图书目录


1 个人计划
2 向学校索取申请材料
3 个人简历(Resume or Curriculum Vitae)
4 读书计划(Personal Statement or Statement of Purpose)
5 推荐信(Letters of Reference of Letters of Recommendation)
6 中英文官方成绩单及学位、学历证明
7 与ETS联系寄送官方成绩
8 申请费(Application Fee)
9 与学校教授联系
10 其他函形式
11 关于经济担保(Financail Sponsorship)
12 签证申请(Visa Application)
附录
附录1 美国大学排行榜
附录2 美国主要大学图书馆藏书数目一览表
附录3 美国名校介绍
参考文献

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