EDA工程概论

内容简介

　　本书是“EDA工程系列丛书”之一，共分10章。第1章简要概述了EDA工程的基本概念；第2章介绍了EDA工程理论基础；第3章介绍了EDA工程方法，涉及行为描述、SOC设计方法、IP复用、ASIC设计方法、虚拟机、测试平台设计方法、软硬件协同验证等内容；第4章介绍了VHDL语法基础、程序设计方法；第5章介绍了EDA工程的实现载体之一——各类可编程器件的原理、结构、编程方法；第6章介绍了电子产品设计开发过程，主要针对芯片设计、电路板设计、电子系统设计三个方面进行介绍；第7章是专业EDA工具开发基础，介绍了EDA工程数据库的管理，属于软件工具开发的范畴；第8章介绍了各种 EDA工具软件的应用，怎样建立集成设计环境，利用集成设计环境设计专用集成电路的方法；第9章介绍了SOC的设计方法，涉及IP复用方法、系统重构方法、基于集成平台的设计方法；第10章展望了 EDA工程的未来发展趋势。本书概述了EDA工程的理论基础、知识体系，阐述了EDA工具的开发、EDA工具应用于PCB设计、FPGA设计、ASIC设计、SOC设计的方法，大致反映了EDA工程的总体内容，使读者对EDA工程的概貌有一个大致的了解。不同领域的技术人员，不同专业的学生可以有选择地阅读。本书适用于高校电子、计算机、微电子、通信等相关专业的高年级学生的EDA工程专业教材，可以作为研究生的参考书，也可作为电子行业技术人员的参考读物。

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图书目录

第1章　概述
1. 1　EDA工程发展历程
1. 2  EDA工程的基本特征
1. 3  EDA工程的应用范畴
1. 4  EDA工程的设计方法
1. 5  EDA工程的学术范畴
1. 5. 1  IC设计的必备知识
1. 5. 2  EDA工程语言
1. 5. 3　EDA工程的硬件产品设计方法学
1. 5. 4  EDA工程的软件工具设计方法学
1. 5. 5  深亚微米建模
第2章  EDA工程理论基础
2. 1　现代电子设计概念
2. 1. 1　EDA工程的实现载体
2. 1. 2  EDA工程的设计语言
2. 1. 3  EDA系统的框架结构
2. 1. 4  EDA工程的理论基础
2. 2　系统建模
2. 2. 1　数字电子系统模型
2. 2. 2　模拟器件的建模
2. 2. 3　并行建模环境
2. 2. 4　建立PLD器件的物理模型
2. 3　高层次综合
2. 3. 1　高层次综合概述
2. 3. 2　高层次综合的范畴
2. 4　故障测试
2. 4. 1　概述
2. 4. 2　故障模型
2. 4. 3　故障仿真
2. 4. 4　信号完整性仿真
2. 5　功能仿真
2. 5. 1 仿真的概念
2. 5. 2 仿真的层次
2. 5. 3 仿真系统的组成
2. 5. 4 仿真工具实例--Saber
2. 6 形式验证
2. 6. 1　形式验证基本方法
2. 6. 2　形式验证的HDL方法
2. 6. 3　用测试平台语言实现自动验证
2. 6. 4　在深亚微米设计中借助等效检验进行形式验证
2. 6. 5　硬／软件并行设计与SOC验证
第3章  EDA工程方法
3. 1　行为描述方法
3. 2　IP复用方法
3. 2. 1　软IP与硬IP
3. 2. 2　基于IP模块的设计技术
3. 2. 3　系统级芯片（SOC）与IP重用授权
3. 3　ASIC设计
3. 3. 1　专用集成电路（ASIC）设计概述
3. 3. 2　用可编程逻辑器件设计ASIC方法
3. 3. 3　用门阵列设计ASIC方法（半定制法）
3. 3. 4　用标准单元设计ASIC（半定制法）
3. 4　大规模集成电路（VLSI）设计方法
3. 5　集成平台设计方法
3. 6　片上系统SOC设计方法
3. 6. 1　概述
3. 6. 2　利用FPGA实现片上系统
3. 6. 3　嵌入式现场可编程系统芯片
3. 6. 4　系统芯片设计方法的比较
3. 6. 5　系统级芯片的内置式测试（BIST）新技术
3. 6. 6　系统芯片展望
第4章　VHDL语言基础
4. 1　概述
4. 1. 1　标识符
4. 1. 2　对象
4. 1. 3　数据类型
4. 1. 4　运算操作符
4. 2　VHDL程序基本结构
4. 2. 1　实体的组织和设计方法
4. 2. 2　结构体
4. 2. 3　结构体的3种描述方法
4. 2. 4　结构体的3种子结构设计方法
4. 3　VHDL程序设计
4. 3. 1　并行语句
4. 3. 2　顺序语句
4. 4  层次化设计方法
4. 4. 1  库（libraries）
4. 4. 2  程序包（PACKAGES）
4. 4. 3  子程序
4. 4. 4  文件输入／输出程序包TEXTIO
4. 5  元件例化
4. 5. 1  构造元件
4. 5. 2  构造程序包
4. 5. 3  用户构造元件库
4. 5. 4  元件的调用
4. 6  组合电路设计
4. 6. 1  编码器. 译码器. 选择器电路
4. 6. 2  运算器的设计
4. 7  时序电路设计
4. 7. 1  时钟边沿的描述
4. 7. 2  时序电路中复位信号Reset的VHDL描述方法
4. 8  VHDL设计综合
4. 8. 1  逻辑综合概述
4. 8. 2  设计实现概述
4. 8. 3  面向CPLD器件的实现
4. 9  VHDL设计仿真
4. 9. 1  概述
4. 9. 2  仿真方法
4. 10  测试（平台）程序的设计方法
4. 10. 1  实体描述可简化
4. 10. 2  程序中应包含输出错误信息的语句
4. 10. 3  配置语句（CONFIGURATION）
4. 10. 4  不同仿真目的对测试平台设计的要求
4. 10. 5  表格式测试程序设计
4. 10. 6  文件I／O式测试程序设计
4. 10. 7  用子程序方式建立测试平台
4.  11  用 VHDL做电子系统设计
4. 12  硬件语言应用技巧
第5章  可编程器件
5. 1  可编程器件概述
5. 2  可编程技术方法
5. 2. 1  编程技术
5. 2. 2  发展趋势
5. 3  专用集成电路（ASIC）
5. 4  可编程逻辑器件早期产品PAL和GAL
5. 5  可编程器件的分类
5. 6  复杂的可编程器件（CPLD）
5. 7  现场可编程逻辑门阵列（FPGA）
5. 8  可配置计算逻辑阵列
5. 9  可编程专用集成电路（ASIC）
5. 10  流行可编程器件一览
5. 11  模拟可编程器件
5. 11. 1  在系统可编程模拟电路的结构
5. 11. 2  PAC的接口电路
5. 12  混合可编程器件
5. 13  激光可编程器件
5. 14  可编程器件技术展望
第6章  用EDA工具设计电子产品
6. 1　EDA工程实现目标之一--印刷电路板及其设计工具
6. 1. 1  印刷电路板的种类
6. 1. 2  元器件的封装形式
6. 1. 3  印刷电路板设计时的常用术语
6. 1. 4  印刷电路板常用标准
6. 1. 5  印刷电路板布局设计
6. 1. 6  印刷电路板的布线设计
6. 2  印刷电路板设计
6. 3  PCB设计工具Protel概述
6. 3. 1  PCB布线流程
6. 3. 2  电路板工作层面
6. 3. 3  双面板的设计
6. 3. 4  元件的布局
6. 3. 5  电路板布线
6. 3. 6  打印输出
6. 3. 7  PCB报表
6. 3. 8  创建项目元件库
6. 3. 9  由PCB图生成网络表
6. 4  印制电路板的可靠性设计
6. 4. 1  如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性
6. 4. 2  Protel软件在高频电路布线中的技巧
6. 4. 3  印刷电路板的电磁兼容性设计
6. 4. 4  电子产品干扰的抑制方法
6. 5   EDA工程实现目标之二--ASIC及其设计工具
6. 5. 1  Cadence概述
6. 5. 2  ASIC设计流程
6. 6  ASIC设计工具--Cadence概述
6. 6. 1  Cadence软件的环境设置
6. 6. 2  Cadence软件的启动方法
6. 6. 3  库文件的管理
6. 6. 4  文件格式的转化
6. 6. 5  怎样使用在线帮助
6. 7  仿真工具Verilog－XL
6. 7. 1  环境设置
6. 7. 2  Verilog－XL的启动
6. 7. 3  Verilog－XL的界面
6. 7. 4  Verilog－XL的使用示例
6. 7. 5  Verilog-XL的有关帮助文件
6. 8  电路图设计及电路模拟
6. 9  电路模拟工具Analog Artist
6. 9. 1  设置
6. 9. 2  启动
6. 9. 3  用户界面及使用方法
6. 9. 4  相关在线帮助文档
6. 10  自动布局布线
6. 10. 1　Cadence中的自动布局布线流程
6. 10. 2　用AutoAbgen进行自动布局布线库设计
6. 11　版图设计及其验证
6. 11. 1　版图编辑器Virtuoso Layout Editor
6. 11. 2  设置
6. 11. 3  启动