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电子产品结构工艺

电子产品结构工艺

定 价:¥12.00

作 者: 任德齐专业主编;吴汉森主编
出版社: 电子工业出版社
丛编项:
标 签: 电子产品

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ISBN: 9787505372320 出版时间: 2002-01-01 包装:
开本: 26cm 页数: 144页 字数:  

内容简介

  本书是根据教育部《电子产品结构工艺》教学大纲编写的,内容包括:电子产品结构工艺基础、电子产品的防护、印制电路板、电子产品装配工艺、表面安装及微组装技术、电子设备调试工艺、电子产品技术文件、电子产品结构微型化。本书适于作为中等职业学校电子技术类教材使用。

作者简介

暂缺《电子产品结构工艺》作者简介

图书目录

第1章 电子产品结构工艺基础 1 概述 2 对电子产品的基本要求 3 电子产品的可靠性 本章小结 习题1 第2章 电子产品的防护 第3章 印制电路板 第4章 电子产品装配工艺 第5章 表面安装及微组装技术 第6章 电子产品调试工艺 第7章 电子产品技术文件 第8章 电子产品结构微型化 参考文献

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