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微电子焊接与封装

微电子焊接与封装

定　价：¥11.00

作　者：	金德宣，张晓梅编著
出版社：	电子科技大学出版社
丛编项：
标　签：	微电子技术焊接工艺封装工艺

ISBN：	9787810436397	出版时间：	1996-11-01	包装：
开本：	26cm	页数：	152页	字数：

内容简介

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