可编程序控制器原理及应用（第2版）

     目 录
   前言
   第1章概述
    1.1引言
    1.2可编程序控制器的一般组成
    1.2.1基本组成
    1.2.2PLC的可选部件
    1.3可编程序控制器的特点及发展
    趋势
    1.3.1特点
    1.3.2发展趋势
   第2章顺序控制
    2.1顺序控制及其系统的组成
    2.1.1顺序控制
    2.1.2系统的功能要求
    2.1.3组成
    2.2顺序控制的数学工具
    2.2.1布尔代数
    2.2.2真值表
    2.2.3卡诺图
    2.3电器控制系统
    2.3.1常用电器元件及符号
    2.3.2常用典型的控制线路
    2.3.3电器控制系统的设计
    2.4顺序控制系统
    2.4.1逻辑组合式顺序控制器
    2.4.2步进式顺序控制器
    2.5 一位微处理机系统
    2.5.1一位微处理机的产生和特点
    2.5.2MC14500B系列一位机芯片
    2.5.3一位微处理机系统结构
    2.5.4一位微处理机的指令系统
    第3章 可编 程序控制 器
    3.1可编程序控制器工作原理
    3.1.1基本原理
    3.1.2扫描原理
    3.1.3建立I/O映象区
    3.1.4智能模板的开发
    3.1.5输入输出操作
    3.1.6中断输入处理
    3.2可编程序控制器的硬件配置
    3.2.1中央处理单元（CPU）
    3.2.2存储器
    3.2.3输入/输出模块
    3.2.4编程器
    3.2.5智能接口模块
    3.3可编程序控制器的软件编制
    3.3.1梯形图编程
    3.3.2命令语句表达式编程
    3.4可编程序控制器的基本技术
    指标
    3.4.1存储器容量
    3.4.2扫描周期
    3.4.3编程语言
    3.4.4I/O总点数
    3.5可编程序控制器的系统设计
    3.5.1PLC的一般设计方法和步骤
    3.5.2控制系统设计举例
    3.6可编程序控制器的网络系统
    3.6.1德国西门子公司的SINECLILAN
    和SINECHILAN可编程序控制器
    网络
    3.6.2美国GE公司的CCM通信
    系统
   第4章OMRONC200HPLC
    4.1C200HPLC的系统组成
    及特点
    4.1.1系统组成
    4.1.2系统特点
    4.2C200HPLC各组成部分的
    功能
    4.2.1安装机架
    4.2.2CPU单元
    4.2.3存储器单元
    4.2.4I/O接口单元及特殊功能单元
    4.3基本I/O单元的原理
    与功能
    4.3.1输入单元
    4.3.2输出单元
    4.4C200HPLC存储区分配及
    CPU工作流程
    4.4.1存储区分配
    4.4.2CPU的工作流程及扫描时间、I/O
    响应时间
    4.5OMRONC200HPLC指令
    系统
    4.5.1概述
    4.5.2基本指令
    4.5.3连锁IL（02）与连锁清除
    ILC（03）
    4.5.4暂存继电器TR
    4.5.5跳转JMP（04）和跳转结束
    JME（05）
    4.5.6锁存继电器KEEP（11）
    4.5.7微分指令DIFU（13）和
    DIFD（14）
    4.5.8定时器和计数器指令
    4.5.9数据移位指令
    4.5.10数据传送指令
    4.5.11数据比较指令
    4.5.12数制转换指令
    4.5.13BCD运算指令
    4.5.14二进制数运算指令
    4.5.15逻辑运算指令
    4.5.16子程序
    4.5.17步进指令
    4.5.18专用指令
    4.6C200HPLC的编程及
    编程器
    4.6.1编程步骤
    4.6.2编程原则及编程技巧
    4.6.3编程器
    4.7OMRONC200HSPLC
    4.7.1C200HS的技术指标
    4.7.2C200HS的改进
    4.7.3C200HS与C200H 的比较
    4.7.4C200HS与C200H的兼容
    4.8OMRONSYSMACα系列
    PLC
    4.8.1α系列PLC的特点
    4.8.2α系列PLC的型号和主要技术
    指标
    4.8.3SYSMACα与C200H′HS
    的比较
   第5章 C200 HPLC特殊功能I /O 单元
    5.1C200H－AD001/DA001模拟量
    I/O单元
    5.1.1C200H－AD001模拟量输入
    单元
    5.1.2C200H－DA001模拟量输出
    单元
    5.2C200H－AD002模拟量输入
    单元
    5.2.1性能特点
    5.2.2开关设置
    5.2.3内部结构和工作原理
    5.2.4单元功能
    5.3C200H－TS001/TS101温度传感器
    单元
    5.3.1性能特点
    5.3.2开关设置
    5.3.3工作原理
    5.4C200H－PID01/02/03PID
    单元
    5.4.1性能和特点
    5.4.2开关设置
    5.4.3PID单元的功能
    5.4.4PID单元的数据区分配
    5.5C200H－CT001/CT002高速计数
    单元
    5.5.1性能特点
    5.5.2开关设置
    5.5.3计数单元的工作模式
    5.5.4计数器的输入和复位条件
    5.6C200H－NC111/NC211位置控制
    单元
    5.6.1性能特点
    5.6.2位置控制系统的结构
    5.6.3位置控制单元的主要功能
    5.7C200HPLC的其它特殊功能
    单元
    5.7.1高密度多点I/O单元
    5.7.2温度控制单元
    5.7.3模拟定时器单元
    5.7.4凸轮位置控制器单元
    5.7.5模糊逻辑控制单元
    5.7.6ID传感器单元
    5.7.7语音单元
    5.7.8ASCII单元
    5.7.9通信用特殊功能单元
   第6章控制系统设计及应用 实例
    6.1系统设计原则
    6.1.1了解并列出被控系统的工艺要求
    和基本工作流程
    6.1.2控制方案的确定
    6.1.3系统设计
    6.2系统设计举例
    6.2.1系统工作原理
    6.2.2系统硬件设计
    6.2.3系统软件设计
    6.3其它应用实例
    6.3.1OMROM系列PLC机在液体搅拌
    器上的应用
    6.3.2PLC在三层楼电梯控制中的
    应用
    6.3.3PLC在多工步机床控制上的
    应用
   第7章可编程序控制器系统的调试及PLC维护与检修
    7.1系统调试
    7.1.1程序调试的正确定义
    7.1.2程序调试的方法
    7.1.3程序纠错
    7.2系统的可靠性
    7.2.1运行环境的改善
    7.2.2控制系统的冗余
    7.2.3控制系统的供电
    7.3系统的抗干扰
    7.3.1抗电源干扰
    7.3.2控制系统接地
    7.3.3防I/O信号干扰
    7.3.4防外部配线干扰
    7.4PLC的维护与检修
    7.4.1系统的试运行
    7.4.2PLC机的自检
    7.4.3故障检查流程
    7.4.4维护和检修
   附录A C200HPLC指令系统一览表
   附录表BC200HPLC指令执行时间
   参考文献