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电子设备装联工艺基础

电子设备装联工艺基础

定　价：¥6.50

作　者：	华苇主编
出版社：	宇航出版社
丛编项：
标　签：	电子设备

ISBN：	9787800344046	出版时间：	1992-10-01	包装：
开本：	19cm	页数：	290页	字数：

内容简介

　　本书介绍了装联工艺技术的发展状况，常用元器件和材料，装联前的准备，装配技术及电子设备的防护措施等。

作者简介

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