薄膜物理与技术

第一章 真空技术基础
§1-1 真空的基本知识
§1-2 稀薄气体的基本性质
§1-3 真空的获得
§1-4 真空的测量
第二章 真空蒸发镀膜法
§2-1 真空蒸发原理
§2-2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布
§2-3 蒸发源的类型
§2-4 合金及化合物的蒸发
§2-5 膜厚和淀积速率的测量与监控
第三章 溅射镀膜
§3-1 溅射镀膜的特点
§3-2 溅射的基本原理
§3-3 溅射镀膜类型
§3-4 溅射镀膜的厚度均匀性
第四章 离子镀膜
§4-1 离子镀原理
§4-2 离子镀的特点
§4-3 离子轰击的作用
§4-4 离子镀的类型
第五章 化学气相沉积
§5-1 化学气相沉积的基本原理
§5-2 化学气相沉积的特点
§5-3 CVD方法简介
§5-4 低压化学气相沉积
§5-5 等离子体化学气相沉积
§5-6 其他化学气相沉积法
第六章 溶液镀膜法
§6-1 化学反应沉积
§6-2 阳极氧化法
§6-3 电镀法
§6-4 LB膜的制备
第七章 薄膜的形成
§7-1 凝结过程
§7-2 核形成与生长
§7-3 薄膜形成过程与生长模式
§7-4 溅射薄膜的形成过程
§7-5 薄膜的外延生长
§7-6 薄膜形成过程的计算机模拟
第八章 薄膜的结构与缺陷
§8-1 薄膜的结构
§8-2 薄膜的缺陷
§8-3 薄膜结构与组分的分析方法
第九章 薄膜的性质
§9-1 薄膜的力学性质
§9-2 金属薄膜的电学性质
§9-3 介质薄膜的电学性质
§9-4 半导体薄膜的性质
§9-5 薄膜的其他性质
参考文献