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电子组件表面组装技术

电子组件表面组装技术

定　价：¥12.00

作　者：	赵英编著
出版社：	机械工业出版社
丛编项：
标　签：	电子元件组装

ISBN：	9787111031451	出版时间：	1991-01-01	包装：
开本：	26cm	页数：	202页	字数：

内容简介

　　本书介绍了国外表面组装技术的发展与最新技术动态。全书共十三章，介绍了表面组装无源元件（SMC）、有源元件（SMD）、机电元件、表面组装用材料的种类、结构与设计。

作者简介

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