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电子装配工艺

电子装配工艺

定　价：¥16.00

作　者： 杨清学主编
出版社： 电子工业出版社
丛编项：
标　签： 电子元件

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ISBN： 9787505382206 出版时间： 2003-01-01 包装： 出版日期：2003-4-1 字数：316千版次：1
开本： 26cm 页数： 190页 字数：  

内容简介

　　高等职业教育电子信息类贯通制教材（电子技术专业）。本书内容包括：常用技术文件及整机装配工艺过程、常用电子材料、常用电子元器件与仪器、电子装配与连接工艺、装配准备工艺基础、电子部件装配工艺、电子整机总装与调试工艺、检验与包装工艺等。

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