随着电子技术的飞速发展,电子设备广泛地应用于通信、广播、电视、导航、无线电定位、自动控制、遥控遥测和计算机技术等方面,电子装配工艺也日新月异。本教材编写时,力求突出内容的实用性和新颖性,注重新技术和新工艺的介绍,注重学生技能的培养。考虑到高等职业教育技能训练的特点,教材内容与国家职业技能鉴定规范相结合,以增强学生实验和操作技能,做到理论与实践的统一。本书共分8章。第1章常用技术文件及整机装配工艺过程;第2章常用电子材料;第3章常用电子元器件与仪器;第4章电子产品安装和焊接工艺;第5章装配准备工艺基础;第6章电子部件装配工艺;第7章电子整机总装与调试工艺;第8章检验与包装工艺。本书由杨清学主编;李怀甫、熊建云、王刚参加编写;杨清学完成全书的统稿工作;姚建永担任全书的审稿工作。本书在编写过程中,得到四川省电子工业学校、武汉职业技术学院、北京信息职业技术学院、重庆信息职业技术学院等学校领导的大力支持,在此表示感谢。由于编者水平有限,书中错误和不妥之处在所难免,望广大读者批评指正。