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大规模集成电路的未来技术

大规模集成电路的未来技术

定　价：¥4.00

作　者：	（日）西泽润一编；杨世良，林觶译
出版社：	科学出版社
丛编项：
标　签：	大规模集成电路

ISBN：	9787030004147	出版时间：	1988-08-01	包装：
开本：	19cm	页数：	342页	字数：

内容简介

　　本书介绍了多晶硅薄膜、半绝缘多晶硅薄膜及金属硅化物的生长技术和生成机理;利用光致发光法评价硅晶体性能的技术，以及大规模集成电路的微细加工技术等。

作者简介

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