航空制造工程手册（电子设备装配）

    第1章 航空电子设备装配
    1．1 航空电子设备发展和装配工艺
    1．2 航空电子设备装配特点
    1．3 航空电子设备装配要求
    1．4 航空电子设备装配分类
    1．5 航空电子设备装配工艺
    l．5．1 电装装配工艺
    1．5．2 机械装配工艺
    1．5．3 其他装配工艺
    l．6 印制板组装件装配
    1．6．1 通孔安装元器件在印制板上的安装
    1．6．2 表面安装元器件在印制板上的安装
    1．6．3 印制板组装件手工装配一般操作步
    骤
    1．6．4 印制板组装件装配中应注意的特殊
    问题
    1．7 电气组（部）件装配
    1．7．1 电气组（部）件手工装配一般操作
    步骤
    1．7．2 电气组（部）件装配中应注意的问
    题
    1．8 机械结构组（部）件装配
    l．8．1 机械结构组（部）件手工装配一般
    操作步骤
    1．8．2 机械结构组（部）件装配中应注意
    的问题
    1．9 整机（单元体）装配
    l．9．1 整机（单元体）装配一般操作步骤
    1．9．2 整机装配中应注意的问题
    1．10 环境条件与装配的关系
    1．10．1 气候环境对产品的影响及应采取
    的装配措施
    1．10．2 机械环境对产品的影响及应采取
    的装配措施
    1．11 装配用技术文件
    1．11．l 装配图分类
    1．11．2 装配图应表达内容
    1．11．3 工艺文件的组成
    1．11．4 工艺文件编制要求
   第2章 装配用印制板、元器件和材料
    2．1 印制板
    2．1．1 印制板的分类
    2．1．2 印制板的外形特征及识别
    2．1．2．l 刚性印制板的外形
    2．1．2．2 刚性印制板的识别
    2．1．3 印制板储存和保管要求
    2．l．4 印制电路用覆铜箔层压板的识别
    2．2 阻容器件
    2．2．1 电阻器
    2．2．1．1 电阻器的类别
    2．2．1．2 图纸上电阻器的识别
    2．2．1．3 电阻器实物的识别
    2．2．1．4 电阻器储存和保管要求
    2．2．2 电位器
    2．2．2．l 电位器的类别
    2．2．2．2 图纸上电位器的识别
    2．2．2．3 电位器实物的识别
    2．2．2．4 电位器储存和保管要求
    2．2．3 电容器
    2．2．3．1 电容器的类别
    2．2．3．2 图纸上电容器的识别
    2．2．3．3 电容器实物的识别
    2．2．3．4 电容器储存和保管要求
    2．3 半导体分立器件
    2．3．1 半导体二极管
    2．3．1．1 半导体二级管类别
    2．3．1．2 图纸上半导体二极管的识别
    2．3．1．3 半导体二极管实物的识别
    2．3．2 半导体三极管
    2．3．2．1 半导体三极管类别
    2．3．2．2 图纸上半导体三极管的识别
    2．3．2．3 半导体三极管实物的识别
    2．3．2．4 半导体三极管引脚的识别
    2．3．3 半导体晶体管储存和保管要求
    2．4 半导体集成电路
    2．4．1 半导体集成电路类别
    2．4．2 国内外同类产品型号对照
    2．4．3 集成电路封装形式
    2．4．4 图纸上集成电路的识别
    2．4．5 集成电路实物的识别
    2．4．6 半导体集成电路储存和保管要求
    2．5 表面安装元器件（SMD）
    2．5．1 SMD的类别
    2．5．2 SMD外形特征引脚类型
    2．5．2．1 SMD外形特征
    2．5．2．2 引脚类型
    2．5．3 SMD在图纸上的表示方法
    2．5．4 表面安装元器件储存和保管要求
    2．6 电连接器
    2．6．l 电连接器类别
    2．6．2 XKE型压接电连接器
    2．6．3 DK－621型总线电连接器
    2．6．4 53系列焊接式印制板电连接器
    2．6．5 ATR机箱后连接器
    2．6．6 38999系列耐环境快速分离高密
    度小圆形电连接器
    2．6．7 耐环境快速分离圆形电连接器
    2．6．8 电连接器的储存和保管
    2．7 开关
    2．7．1 开关的分类与识别
    2．7．2 开头的储存和保管
    2．8 密封继电器
    2．8．1 密封电磁继电器的类别
    2．8．2 继电器储存和保管
    2．9 电线和电缆
    2．9．1 电线和电缆的分类
    2．9．2 绝缘电线、电缆的型号与结构特征
    2．9．3 电线和电缆的识别
    2．9．3．l 电线、电缆在图纸上的识别
    2．9．3．2 电线、电缆实物的识别
    2．9．4 电线、电缆的储存和保管
    2．10 紧固件
    2．10．1 紧固件的分类
    2．10．2 紧固件的识别
    2．10．2．l 紧固件在图纸上的标记方法
    2．10．2．2 紧固件实物的识别
   第3章 装配前的准备
    3．1 装配环境控制及工艺布置
    3．1．1 环境洁净度要求
    3．1．2 洁净车间（厂房）使用要求
    3．1．3 污染物和剩余物的控制
    3．1．4 静电防护要求
    3．1．4．l 静电敏感器件
    3．1．4．2 静电防护操作要求
    3．1．4．3 静电敏感器件装配要求
    3．1．4．4 测试和试验设备
    3．1．4．5 防静电器材
    3．1．5 工艺布置要求
    3．2 产品设计工艺性审查
    3．2．1 工艺性审查的目的
    3．2．2 工艺性审查的内容
    3．2．2．l 初步设计阶段工艺性审查的内容
    3．2．2．2 技术设计阶段工艺性审查的内容
    3．2．2．3 工作图设计阶段工艺性审查的内
    容
    3．2．3 工艺性审查的基本要求
    3．2．4 工艺性审查的方式和程序
    3．2．5 产品设计工艺性主要指标项目
    3．2．6 可靠性设计工艺性审查
    3．2．6．1 总则
    3．2．6．2 电子产品可靠性设计的工艺性审
    查
    3．3 元器件和材料的备料
    3．3．l 备料原则
    3．3．2 备料方法
    3．4 元器件的入库检验与复验
    3．4．l 元器件入库检验
    3．4．2 库存元器件的复验
    3．5 元器件的老化筛选
    3．5．l 半导体分立器件老化筛选
    3．5．2 钽电容老化筛选
    3．5．3 继电器老化筛选
    3．5．4 电阻和电位器老化筛选
    3．5．5 元器件老化筛选试验报告和结果处
    理
    3．6 装配用零件、紧固件的表面处理
    3．6．1 表面处理要求
    3．6．2 清洗方法
    3．6．2．1 手工清洗
    3．6，2．2 自动化清洗
    3．6．2．3 印制板组装件焊接面的清洗
    3．6．2．4 机械零、部件清洗
    3．7 工具和设备的选用
    3．7．1 手工装配工具
    3．7．2 印制板通孔安装设备
    3．7．3 印制板表面安装设备
   第4章 元器件引线、导线端头的成形
    和连接
    4．1 元器件引线成形
    4．1．1 分立元器件引线成形要求
    4．1．2 扁平封装集成电路引线成形要求
    4．1．3 元器件引线成形方法
    4．1．4 元器件引线的矫直
    4．1．5 元器件引线成形中应注意事项
    4．2 元器件引线在接线端子上的连接
    4．2．1 连接形式
    4．2．2 缠绕连接方法
    4．2．3 钩绕连接方法
    4．2．4 插接连接方法
    4．2．5 连接要求
    4．3 导线端头与接线端子连接
    4．3．1 连接形式
    4．3．2 连接要求
    4．3．3 导线端头与各种接线端子连接
    4．4 工序检验
   第5章 套管的使用和安装
    5．1 套管的使用
    5．2 套管的合理选用
    5．2．1 套管的材料及其特性
    5．2．2 套管的选用
    5．2．2．1 套管材料的选择
    5．2．2．2 套管尺寸的选择
    5．3 元器件引线套管的安装
    5．3．1 安装方法
    5．3．2 色标套管
    5．3．2．1 套管颜色的表示
    5．3．2．2 套管颜色的代用色
    5．4 导线套管的安装
    5．5 电连接器导线端头套管安装特殊要求
    及捆扎
    5．5．1 电连接器套管的固定
    5．5．2 单根导线套管的固定
    5．6 热缩绝缘套管的安装要求
    5．7 整体套管使用场合的规定
    5．7．1 导线、电缆的整体套管
    5．7．2 元器件的整体套管
    5．8 套管在装配操作中的维护
    5．9 套管安装后的检验
   第6章 通孔元器件在印制板上安装
    6．1 一般要求
    6．2 操作元器件时应注意的事项
    6．3 通孔元器件安装
    6．3．1 轴向引线元器件水平安装
    6．3．1．1 安装形式
    6．3．1．2 安装要求
    6．3．2 轴向引线元器件垂直安装
    6．3．2．l 安装条件
    6．3．2．2 安装要求
    6．3．3 径向引线元器件的安装
    6．3．3．1 安装形式
    6．3．3．2 安装要求
    6．4 集成电路的安装
    6．4．1 扁平封装器件的安装
    6．4．1．1 安装方式
    6．4．1．2 安装要求
    6．4．2 双列直插器件的安装
    6．4．2．1 安装方式
    6．4．2．2 安装要求
    6．5 元器件的粘接安装
    6．5．l 粘接安装适用范围
    6．5．2 粘合剂
    6．5．2．1 粘合剂的性能
    6．5．2．2 粘合剂的类型
    6．5．3 元器件粘接安装形式
    6．5．4 元器件粘接安装工艺
    6．5．4．1 粘接安装步骤和操作要点
    6．5．4．2 粘合剂的使用
    6．5．4．3 粘合剂施加方法
    6．6 元器件的钳装安装
    6．6．1 钳装安装适用范围
    6．6．2 安装用机械零件
    6．6．3 元器件钳装安装的形式
    6．6．4 钳装中紧固件连接
    6．6．4．1 紧固件连接要求
    6．6．4．2 螺钉的松动和防松措施
    6．7 铆接件的安装
    6．7．1 铆接要求
    6．7．2 铆接方法
    6．7．3 铆接缺陷
    6．7．4 铆接件的拆卸与重铆
    6．8 插装机插装
    6．8．1 插装工序
    6．8．2 插装设备
   第7章 表面安装元器件在印制板上
    安装
    7．1 表面安装技术
    7．1．1 概念
    7．l．2 SMT的内容
    7．1．3 表面安装技术与传统插装技术的区
    别
    7． 2 SMD 概况
    7．2．1 常用SMD的特征
    7．2．1．1 电阻器
    7．2．1．2 电容器
    7．2．1．3 电感器
    7．2．1．4 片式机电元件
    7．2．1．5 片式二极管与三极管
    7．2．1．6 集成电路
    7．2．1．7 其他元件
    7．2．2 常用SMD的工艺性
    7．2．3 SMD质量检查与试验
    7．2．3．1 外观质量检查
    7．2．3．2 可靠性及物理特性试验
    7．2．4 SMD包装、标记及国内生产厂商
    7．2．4．1 SMD包装
    7．2．4．2 SMD国内生产厂商
    7．3 SMT组装工艺及生产线
    7．3．1 组装方式
    7．3．2 基本工艺流程
    7．3．2．1 全部SMD组装工艺流程
    7．3．2．2 混合组装工艺流程
    7．3．2．3 底面贴装工艺流程
    7．3．2．4 其他工艺流程
    7．3．3 生产线的组建
    7．3．3．1 生产线上的基本设备
    7．3．3．2 实际生产线上的设备配置
    7．3．3．3 生产线组建时应考虑的因素
    7．3．3．4 生产线的布局
    7．4 涂布材料
    7．4．1 焊膏
    7．4．1．l 焊膏的组成
    7．4．1．2 焊膏参数的选择
    7．4．1．3 对焊膏的基本要求
    7．4．2 胶粘剂
    7．4．2．1 胶粘剂的类型
    7．4．2．2 胶粘剂的基本性能
    7．4．3 国内外生产涂布材料的主要厂商
    7．5 涂布
    7．5．1 基本涂布方法
    7．5．2 焊膏涂布
    7．5．2．1 焊膏涂布方法
    7．5．2．2 影响焊膏涂布的参数
    7．5．2．3 焊膏涂布参数值
    7．5．3 胶粘剂涂布
    7．5．3．l 胶粘剂涂布方法
    7．5．3．2 胶粘剂涂布中应注意的事项
    7．5．4 丝网印刷机
    7．5．4．1 丝网印刷机的基本结构和操作
    7．5．4．2 国内外丝网印刷机生产厂商
    7．6 贴装
    7．6．1 贴装位置精度要求
    7．6．2 组装精度
    7．6．3 贴片机
    7．6．3．1 贴片机分类
    7．6．3．2 贴片机主要技术指标
    7．6．3．3 自动贴片机的结构
    7．6．3．4 贴片机的编程与操作
    7．6．3．5 国内外贴片机主要生产厂商
    7．7 再流焊
    7．7．1 再流焊的特点及工作原理
    7．7．1．1 再流焊机理及特点
    7．7．1．2 再流加温曲线
    7．7．2 几种再流焊方法比较
    7．7．3 红外再流焊
    7．7．3．1 红外再流机
    7．7．3．2 红外再流焊时应注意的事项
    7．7．3．3 红外再流机国内外产品概况
    7．7．4 汽相再流焊
    7．7．4．1 汽相再流焊原理
    7．7．4．2 汽相再流焊中应注意的事项
    7．7．4．3 汽相再流焊机
    7．7．5 激光再流焊
    7．7．5．l 激光再流焊原理
    7．7．5．2 激光再流焊应用场合
    7．7．6 热板式再流焊
    7．7．6．l 热板式再流焊原理
    7．7．6．2 工作过程与应用场合
    7．8 波峰焊
    7．8．1 SMD波峰焊接时的主要缺陷
    7．8．2 三种SMT波峰焊接法
    7．8．3 SMT波峰焊的特点
    7．8．4 SMT波峰焊机国内外生产厂商
    7．9 清洗、检测与返修
    7．9．1 清洗
    7．9．2 检测及返修
    7．10 SMT组件的焊点
    7．10．1 SMD焊点标准
    7．10．1．l 短形无引线焊端的焊点
    7．10．1．2 圆柱形无引线焊端的焊点
    7．10．l．3 L形引线焊端的焊点
    7．10．1．4 J形、V形引线焊端的焊点
    7．10．1．5 l形引线焊端的焊点
    7．10．1．6 底部焊端的焊点
    7．10．1．7 无引线LCC的焊点
    7．10．2 焊接缺陷、产生原因及改进措施
    7．10．2．1 常见 SMD焊接缺陷
    7．10．2．2 再流焊接缺陷及改进措施
    7．10．2．3 波峰焊接缺陷及改进措施
   第8章 手工焊和自动焊
    8．1 手工烙铁焊接
    8．1．1 焊接前的准备
    8．1．l．1 焊接材料的准备
    8．1．1．2 电烙铁的选择
    8．1．1．3 元器件引线和导线端头的搪锡
    8．1．2 焊接操作
    8．1．2．1 电烙铁的握法
    8．1．2．2 电烙铁的操作方法
    8．1．2．3 松香芯焊锡丝的使用方法
    8．1．2．4 焊接中的热分流
    8．1．2．5 焊接基本步骤
    8．1．2．6 正确操作与不正确操作实例
    8．1．3 印制板组装件焊接
    8．1．3．l 焊接中应注意的事项
    8．l．3．2 插装（通孔）元器件的焊接
    8．l．3．3 贴装（表面安装）元器件的焊接
    8．l．4 导体与接线端子焊接
    8．1．4．1 导体与片状接线端子的焊接
    8．l．4．2 导线与柱状接线端子的焊接
    8．l．4．3 导线与管状接线端子的焊接
    8．1．5 焊点标准
    8．1．5．l 印制板组装件焊盘上的焊点标准
    8．1．5．2 接线端子上的焊点标准
    8．1．6 焊点缺陷
    8．1．7 焊点的修正和重焊
    8．1．7．1 焊点缺陷的可修复性
    8．1．7．2 清除焊点上焊料的方法和步骤
    8．l．7．3 焊点缺陷修正（重焊）方法和步
    骤
    8．1．8 焊接质量工序检验
    8．2 自动焊接
    8．2．1 自动焊接工艺流程
    8．2．l．1 一次焊接工艺流程
    8．2．1．2 二次焊接工艺流程
    8．2．1．3 工艺特点比较
    8．2．2 焊接前的准备
    8．2．2．l 元器件引脚可焊性处理
    8．2．2．2 元器件引脚的成形
    8．2．2．3 元器件插装
    8．2．3 自动焊接
    8．2．3．l 涂覆助焊剂
    8．2．3．2 焊接前的预热
    8．2．3．3 流动焊焊接
    8．2．3．4 冷却
    8．2．4 波峰焊焊接参数及注意事项
    8．2．4．l 焊接参数
    8．2．4．2 波峰焊中应注意事项
    8．2．5 波峰焊常见故障及排除方法
    8．2．6 波峰焊机的类别及结构
   第9章 印制板组装件的清洗
    9．l 印制板组装件的污染
    9．1．1 污染的类别
    9．1．2 污染的危害
    9．2 印制板组装件的清洁度要求
    9．3 清洗工艺方法的选用
    9．3．1 清洗剂的分类及选用
    9．3．1．1 清洗剂的分类
    9．3．1．2 清洗剂的选用
    9．3．2 清洗工艺方法的选用
    9．4 熔剂基的清洗工艺操作方法
    9．4．1 溶剂基清洗工艺方法说明
    9．4．2 印制板组装件清洗工艺操作步骤
    9．5 水基清洗工艺操作方法
    9．5．1 水基清洗工艺方法说明
    9．5．2 国外印制板组装件清洗工艺操作
    步骤
    9．5．2．1 实例一 水清洗与半水清洗
    9．5．2二2 实例二 美国ECD620mp型清洗
    剂系统
    9．5．2．3 F－113的替代产品
    9．6 清洗后的包装和保管
    9．7 清洗中产生的缺陷类别及预防
    9．8 印制板组装件清洁度检验
    9．8．1 目视检查
    9．8．2 离子污染度测试
    9．8．2．1 萃取熔液法
    9．8．2．2 “离子污染度测定仪”测试法
   第10章 印制板组装件的涂覆
    10．1 涂覆材料
    10．1．1 涂覆材料的性能
    10．1．2 涂覆材料的类别
    10．1．3 涂覆材料的储存
    10．1．4 涂覆材料分装
    10．1．5 涂覆材料的环境适应性
    10．2 涂覆材料制备中应注意的事项
    10．2．1 配比与混合
    10．2．2 混合中的气泡排除
    10．3 涂覆前的准备
    10．3．1 待涂印制板组装件的准备
    10．3．2 不涂覆部位的掩蔽
    10．4 印制板组装件敷形涂覆工艺
    10．4．1 工艺方法比较
    10．4．2 刷涂工艺
    10．4．3 浸涂工艺
    10．5 涂覆工艺质量控制要点
    10．5．1 涂覆材料存放时间的控制
    10．5．2 涂料厚度控制
    10．5．3 涂覆层易产生的缺陷及其防止方法
    10．6 掩蔽层去除方法
    10．7 涂覆的检验及合格标准
    10．7．1 检验要求和方法
    10．7．2 合格标准
    10．8 涂覆修正操作工序
   第11章 印制板组装件返修
    11．1 印制板组装件缺陷及检查
    11．2 返修时应注意的事项
    11．3 通孔安装元器件印制板组装件返修
    11．3．1 元器件的更换
    11．3．1．1 拆卸元器件方法
    11．3．1．2 更换元器件步骤
    11．3．1．3 更换元器件应注意事项
    11．3．2 元器件上固定物的更换
    11．4 表面安装元器件印制板组装件返修
    11．4．1 返修步骤
    11．4．2 拆卸（重装）SMD方法
    11．4．3 重新涂布焊膏方法
    11．5 装配后印制板缺陷的返修
    11．5．1 印制板缺陷及修复限制
    11．5．2 修复工艺方法
    11．6 表面涂覆层的清除
    11．6．1 表面涂覆层的判别
    11．6．2 表面涂覆层的清除方法
    11．6．3 清除表面涂覆层应注意事项
   第12章 接线装配
    12．1 导线端头加工
    12．1．1 一般导线端头加工
    12．1．1．1 下料要求
    12．1．1．2 导线剥头
    12．1．1．3 捻头
    12．1．1．4 搪锡
    12．1．1．5 导线拼接
    12．1．2 屏蔽导线及同轴电缆的端头加工
    12．1．2．1 不接地屏蔽导线
    12．1．2．2 有接地端屏蔽导线
    12．1．2．3 屏蔽导线端头加工注意事项
    12．1．2．4 同轴电缆的加工
    12．1．3 导线标记
    12．1．3．1 导线标记的种类
    12．1．3．2 标记的方向和位置
    12．1．3．3 标记检验
    12．1．4 导线端头加工常见缺陷
    12．2 布线
    12．2．1 布线原则
    12．2．2 布线的注意事项
    12．2．3 布线方法
    12．2．3．1 两种布线方法的比较
    12．2．3．2 布线作业顺序
    12．2．4 布线检验
    12．3 线束的扎制
    12．3．1 线束图
    12．3．2 线束卡
    12．3．3 扎线板
    12．3．4 钉扎线钉
    12．3．5 放线
    12．3．6 绑扎
    12．3．7 线束包扎
    12．3．8 线束检验
   第13章 导线与接线端绕接
    13．1 绕接工艺特点
    13．2 绕接工具
    13．2．1 绕接工具的类别
    13．2．2 绕接工具简介
    13．3 绕接分类
    13．4 绕接前的准备
    13．4．1 绕接导线要求
    13．4．2 接线端子要求
    13．4．3 接线端子的检查
    13．4．4 缠绕圈数的确定
    13．4．5 绕接导线端头绝缘层剥除
    13．5 绕接器绕接
    13．5．1 绕接步骤
    13．5．2 绕接操作中注意事项
    13．6 统接工序质量控制要求
    13．7 绕接操作工序返修
    13．7．1 可返修的缺陷
    13．7．2 返修工序操作步骤
   第14章 整、部件装配
    14．1 连接电缆装配
    14．1．1 连接电缆装配要求
    14．1．2 装配步骤
    14．1．3 连接电缆检验
    14．1．4 压接连接
    14．1．4．1 压接连接的特点
    14．1．4．2 压接操作
    14．1．4．3 压接检查
    14．1．4．4 接触偶的装配
    14．1．4．5 压接工具
    14．1．4．6 工具的校正
    14．1．5 双屏蔽层电缆装配
    14．1．6 电缆打标记
    14．1．6．1 电连接器打标记
    14．1．6．2 电缆打标记
    14．1．6．3 细电缆打标记
    14．1．6．4 电缆标记检验
    14．2 变压器装配
    14．2．1 概述
    14．2．2 铁芯和绕组制造
    14．2．3 变压器装配工艺的特点
    14．2．4 脉冲变压器装配的操作方法
    14．2．4．1 准备
    14．2．4．2 连线
    14．2．4．3 配装灌封模
    14．2．4．4 清洗检查
    14．2．5 电源变压器装配的操作方法
    14．2．5．1 准备
    14．2．5．2 打包
    14．2．5．3 连线
    14．2．6 变压器的标记
    14．2．6．1 标记的意义
    14．2．6．2 标记方法
    14．2．7 变压器的检验
    14．2．7．1 外观
    14．2．7．2 电气连续性
    14．2．7．3 通电检查
    14．3 传动控制机构的装配
    14．3．1 齿轮传动
    14．3．1．1 航空电子设备齿轮传动的特点
    14．3．1．2 齿轮传动机构的装配要求
    14．3．1．3 齿轮传动机构装配的主要步骤
    14．3．1．4 直齿圆柱齿轮传动机构的装配调整
    14．3．1．5 圆锥齿轮传动机构的装配
    14．3．1．6 蜗杆传动机构的装配
    14．3．2 滚动轴承的装配
    14．3．2．1 航空电子设备用滚动轴承的特点
    14．3．2．2 滚动轴承的选配与修配
    14．3．2．3 滚动轴承的装配工艺及注意事项
    14．3．3 对其他一些控制机构的装配要求
    14．4 微波器件的装配
    14．4．1 微波器件的结构与工艺特点
    14．4．1．1 微波器件的结构特点
    14．4．1．2 微波器件的装配工艺特点
    14．4．2 微波器件装配工艺要求及注意事项
    14．4．2．1 装配前的准备
    14．4．2．2 典型微波器件的装配工艺要求
    14．4．2．3 微波器件装配注意事项
    14．5 电气部件的装配
    14．5．1 开关类器件的安装
    14．5．2 大功率晶体管的安装
    14．5．3 电连接器的安装
    14，5．4 其他电子器件的安装
    14．5．5 其他零组件的安装
   第15章 电子组部件灌封
    15．1 电子组部件灌封的一般要求
    15．1．1 灌封操作间的配置
    15．1．2 操作间污染的控制
    15．1．3 灌封模具
    15．1．4 灌封材料
    15．1．5 灌封质量保证条件
    15．1．6 灌封中的特殊问题
    15．2 灌封方法和用料控制
    15．2．1 灌封方法
    15．2．1．1 静态浇铸法
    15．2．1．2 压力注射浇铸法
    15．2．1．3 真空浇铸法
    15．2．1．真空压力浇铸法
    15．2．2 灌封中用料量的缺陷和控制
    15．3 电子组部件灌封
    15．3．1 电子组部件灌封流程
    15．3．2 电子组部件灌封操作步骤
    15．4 灌封产品的修整和返修
    15．4．1 灌封产品的修整
    15．4．2 灌封产品的返修
    15．5 环氧粉末的硫化包封
    15．5．1 简单的工艺过移
    15．5．2 流化设备简介
    15．5．3 工艺流程
    15．5．4 流化包封工艺说明
    15．6 灌封工序质量检验
    15．6．1 检验方法
    15．6．2 灌封质量标准
   第16章 航空电子设备整机装配
    16．1 概述
    16．1．1 外场可更换单元
    16．1．2 航空电子设备安装架
    16．2 LRU与安装架的装配定位基准体系
    16．2．1 LRU和安装架的定位基准体系
    16．2．2 定位基准体系特点与基准顺序
    16．2．2．1 定位基准体系特点
    16．2．2．2 基准顺序的确定
    16．3 LRU与安装架的前紧定装置
    16．3．1 前紧定装置的类型
    16．3．2 前紧定装置装配注意事项
    16．4 导向件、后紧定装置与电气接口
    16．4．1 导向件
    16．4．2 后紧定装置的几种类型
    16．4．3 电气接口
    16．4．3．1 线缆连接接口
    16．4．3．2 微波接口
    16．4．4 导向件、后紧定装置及电连接器
    装配
    16．4．4．1 后紧定装置装配精度及误差因素
    16．4．4．2 导向件和后紧定装置的装配方法
    16．4．4．3 电连接器的装配
    16．5 航空电子设备通风接口装配
    16．5．1 LRU底部通风
    16．5．2 LRU后部通风接口
    16．5．3 橡胶密封环的安装
    16．6 LRU内部结构
    16．7 印制板在LRU内的装配
    16．7．1 印制板在LRU内的装配方式
    16．7．2 印制板导轨的形式和锁紧
    16．7．3 导轨装配工艺注意事项
    16．8 LRU的密封装配
    16．8．1 LRO的密封方式
    16．8．2 密封机箱装配工艺要点
    16．8．3 密封试验
    16．9 保险链缠绕
    16．9．1 对保险链缠绕的要求
    16．9．2 螺栓、螺钉的保险链
    16．10 航空电子设备接地、搭接和屏蔽结
    构
    16．10．1 航空电子设备的接地
    16．10．1．1 接地方式与接地点
    16．10．1．2 航空电子系统的接地
    16．10．2 搭接工艺
    16．10．3 屏蔽结构装配工艺
    16．11 航空电子设备装配工艺要求
   第17章 印制板制造
    17．1 印制板生产的准备
    17．1．1 印制板的设计图纸
    17．1．2 印制板用的材料
    17．1．2．1 覆箔板
    17．1．2．2 多层板用的粘结片
    17．1．2．3 阻焊剂
    17．1．3 印制板制造环境要求
    17．2 印制板制造工艺
    17．2．1 印制板制造工艺技术动向
    17．2．2 各类印制板制造工艺
    17．2．3 照相底图、照相原版、照相底版
    17．2．3．1 照相底图
    17．2．3．2 照相原版和照相底版
    17．2．4 图形印制
    17．2．4．1 抗蚀干膜工艺
    17．2．4．2 电沉积光敏抗蚀剂（ED）工艺
    17．2．4．3 丝网漏印法
    17．2．5 钻孔
    17．2．6 化学镀和电镀
    17．2．6．1 孔金属化工艺
    17．2．6．2 电镀铜
    17．2．6．3 电镀锡铅
    17．2．6．4 电镀金
    17．2．6．5 电镀镍
    17．2．7 蚀刻
    17．2．7．1 概述
    17．2．7．2 酸性氯化铜蚀刻液
    17．2．7．3 碱性氯化铜蚀刻液
    17．2．7．4 硫酸—一双氧水蚀刻液
    17．3 多层板制造
    17．3．1 多层板定位
    17．3．2 内层板
    17．3．3 层压前的准备
    17．3．4 层压
    17．3．5 多层板的金属化孔
    17．3．5．1 钻孔
    17．3．5．2 去环氧沾污
    17．3．5．3 多层板的孔金属化
    17．4 裸铜覆阻焊工艺（SMOBC）
    17．4．1 SMOBC实施方式
    17．4．2 工艺方式说明
    17．4．2．1 退除锡铅法
    17．4．2．2 退除金属抗蚀层法
    17．4．2．3 掩蔽法
    17．4．2．4 加成法
    17．4．3 阻焊涂层
    17．4．3．1 阻焊子膜
    17．4．3．2 阻焊油墨
    17．1．3．3 液态光致成像阻焊油墨
    17．4．4 热风整平
    17．5 印制板的计算机辅助设计、制造和测试
    17．5．1 印制板的计算机辅助设计
    17．5．1．1 设计输入
    17．5．1．2 库和建库
    17．5．1．3 自动／交互布局
    17．5．1．4　自动／交互布线
    17．5．1．5　设计规则检查
    17．5．1．6 设计分析
    17．5．1．7 设计输出
    17．5．1．8 数据库
    17．5．2 印制板的计算机辅助制造
    17．5．3 印制板的计算机辅助测队
   第18章 检验与测试
    18．1 印制板检验
    18．1．1 工序检验
    18．1．2 质量合格检验
    18．1．3 印制板成品合格与不合格准则
    18．2 印制板组装件的检验
    18．2．1 安装质量的检验
    18．2．2 印制板组装件焊接质量检查
    18．2．2．1 焊点术语
    18．2．2．2 合格焊点准则
    18．2．2．3 不合格焊点
    18．2．2．4 焊接质量检验
    18．2．2．5 焊接质量的判断
    18．3 组件和整机的环境应力筛选试验
    18．3．1 环境应力筛选概念
    18．3．2 环境应力筛选的应用
    18，3．2．1 受试产品的选择
    18．3．2．2 应力量值的选择
    18．3．3 环境应力筛选大纲的制订
    18．3．4 环境应力筛选试验
   附录A 可焊性测试
    A1 焊点可焊性测试方法
    A2 可焊性测试方法比较
    A3 目前国内外常用的测试方法
    A4 温度为235℃的焊槽测试方法
    A5 温度为350℃的烙铁测试方法
    A6 温度为235℃的焊球测试方法
    A7 国内外常用测试设备
   附录B 焊料纯度的维持
   附录C 清洗设备简介
   附录D 印制板用材料
   参考文献