简明电镀工手册

前言
第一章 常用数据和资料
第一节 元素的相对原子质量及其性质
第二节 电镀常用单位及其换算
第三节 表面积的计算
第四节 电镀中常用的金属化合物性质
第五节 金属的标准电极电位
第六节 某些电镀溶液的电流效率
第七节 某些化学元素的电化当量
第八节 镀层厚度的计算
第九节 几种常用溶液含量与密度的关系
第十节 磨料粒度及表面粗糙度
第十一节 各种导体允许通过的电流值
第十二节 电镀级塑料的主要特性
第十三节 磨（抛）光轮转速与圆周速度
第二章 电镀前处理
第一节 磨抛光
第二节 除油及其溶液的配制
第三节 化学除锈及其溶液的配制
第四节 活化及其溶液的配制
第五节 难镀金属的镀前处理
第三章 电镀单金属
第一节 镀锌
第二节 镀铜
第三节 镀镍
第四节 镀铬
第五节 镀锡
第六节 镀银
第七节 镀金
第八节 电镀其它单金属（铂、铑、钯、锢）
第四章 电镀合金
第一节 镀仿金层
第二节 镀铜锡合金
第三节 镀铅锡合金
第四节 镀镍铁合金
第五节 镀锡镍合金
第五章 塑料电镀
第一节 塑料电镀种类
第二节 ABS塑料电镀工艺过程
第三节 镀前处理
第四节 化学镀
第五节 塑料的电镀故障与排除方法
第六节 塑料电镀不合格镀层的退除
第六章 化学镀
第一节 化学镀镍
第二节 化学镀铜
第七章 镀后处理
第一节 钝化
第二节 涂膜
第三节 封闭
第四节 着色
第五节 除氢
第八章 金属镀层的退镀
第一节 锌镀层的退镀
第二节 锡镀层的退镀
第三节 铜镀层的退镀
第四节 镍镀层的退镀
第五节 铬镀层的退镀
第六节 其它单金属镀层的退镀
第七节 合金镀层的退镀
第九章 典型工艺流程
第一节 钢铁件的氧化处理
第二节 铝及其合金的氧化与着色
第三节 钢铁件的磷化处理
第十一章 电镀设备
第一节 电镀用挂具
第二节 表面整平设备
第三节 固定槽设备
第四节 直流电源设备
第五节 通风设备
第六节 过滤设备和搅拌设备
第七节 滚镀设备
第八节 电镀自动线
第十二章 镀层性能的测试
第一节 镀层外观的检验
第二节 镀层结合力的检测
第三节 镀层厚度的测量
第四节 镀层硬度的测量
第五节 镀层孔隙率的测定
第六节 镀层钎焊性能的测定
第七节 镀层耐蚀性的试验
第十三章 电解液性能的测定
第一节 电解液pH值的测定
第二节 霍尔槽试验
第三节 均镀能力的测试
第四节 深镀能力的测定
第五节 电流效率的测定
第十四章 电解液的分析方法
第一节 通用总则
第二节 镀前及镀后处理溶液的分析
第三节 电镀单金属电解液的分析
第四节 电镀合金电解液的分析
第五节 氧化、磷化溶液的分析
第六节 化学镀溶液的分析
第七节 标准溶液的配制与标定
第八节 指示剂和缓冲溶液的配制
第十五章 电镀废水和废气的治理
第一节 污水治理
第二节 废气治理
主要参考文献
附录
附录A 电镀常用标准目录索引
附录B 电镀常用阳极材料
附录C 电镀常用添加剂及电镀设备生产信息
附录D 几种常用镀种电镀时间与镀层厚度的关系
附录E 部分化学药品名称及分子式对照表