电子工艺基础：第2版

第1章  电子工艺技术和工艺管理
1.1  工艺概述
1.1.1  工艺的发源与定义
1.1.2  电子工艺学的特点
1.1.3  我国电子工艺现状
1.1.4  电子工艺学的教育培训目标
1.2　电子产品制造工艺工作程序
1.2.1  电子产品制造工艺工作程序图
1.2.2  产品预研制阶段的工艺工作
1.2.3  产品设计性试制阶段的工艺工作
1.2.4  产品生产性试制阶段的工艺工作
1.2.5  产品批量生产（或质量改进）阶段的工艺工作
1.3　电子产品制造工艺的管理
1.3.1  工艺管理的基本任务
1.3.2  工艺管理人员的主要工作内容
1.3.3  工艺管理的组织机构
1.3.4  企业各有关部门的主要工艺职能
1.4  电子产品工艺文件
1.4.1  工艺文件的定义及其作用
1.4.2  电子产品工艺文件的分类
1.4.3  工艺文件的成套性
1.4.4  电子工艺文件的计算机处理及管理
思考与习题
第2章  电子元器件
2.1  电子元器件的主要参数
2.1.1  电子元器件的特性参数
2.1.2  电子元器件的规格参数
2.1.3  电子元器件的质量参数
2.2  电子元器件的检验和筛选
2.2.1  外观质量检验
2.2.2  电气性能使用筛选
2.3  电子元器件的命名与标注
2.3.1  电子元器件的命名方法
2.3.2  型号及参数在电子元器件上的标注
2.4  常用元器件简介
2.4.1  电阻器
2.4.2  电位器（可调电阻器）
2.4.3  电容器
2.4.4  电感器
2.4.5  开关及接插元件
2.4.6  继电器
2.4.7  半导体分立器件
2.4.8  集成电路
2.4.9  在系统可编程逻辑器件
思考与习题
第3章  电子产品装配常用工具及材料
3.1  电子产品装配常用五金工具
3.1.1  钳子
3.1.2  改锥
3.1.3  小工具
3.2  焊接工具
3.2.1  电烙铁分类及结构
3.2.2  烙铁头的形状与修整
3.3  焊接材料
3.3.1  焊料
3.3.2  助焊剂
3.4  常用导线与绝缘材料
3.4.1  导线
3.4.2  绝缘材料
3.5  其他常用材料
3.5.1  电子安装小配件
3.5.2  粘合剂
3.5.3  常用金属标准零件
思考与习题
第4章  印制电路板的设计与制作
4.1  印制电路板的排版设计
4.1.1  设计印制电路板的准备工作
4.1.2  印制电路板的排版布局
4.2  印制电路板上的焊盘及导线
4.2.1  焊盘
4.2.2  印制导线
4.2.3  印制导线的抗干扰和屏蔽
4.3  板图设计的要求和制板工艺文件
4.3.1  板图设计
4.3.2  制板工艺文件
4.4  印制电路板的制造工艺简介
4.4.1  覆铜板的材料及其技术指标
4.4.2  印制电路板制造过程的基本环节
4.4.3  印制板生产工艺
4.4.4  多层印制电路板
4.4.5  挠性印制电路板
4.4.6  印制板检验
4.5  印制电路板的计算机辅助设计
4.5.1  用CAD软件设计印制板的一般步骤
4.5.2  印制电路板CAD典型软件简介
4.6  手工自制印制电路板
4.6.1  漆图法
4.6.2  贴图法
4.6.3  铜箔粘贴法
4.6.4  刀刻法
思考与习题
第5章  装配焊接及电气连接工艺
5.1  安装
5.1.1  安装的基本要求
5.1.2  集成电路的安装
5.1.3  印制电路板上元器件的安装
5.2  焊接技术
5.2.1  焊接分类与锡焊的条件
5.2.2  焊接前的准备
5.2.3  手工烙铁焊接技术
5.2.4  焊点质量及检查
5.2.5  手工焊接技巧
5.2.6  拆焊
5.2.7  电子工业生产中的焊接简介
5.3  绕接技术
5.3.1  绕接机理及其特点
5.3.2  绕接工具及使用方法
5.3.3  绕接点的质量
5.4  其他连接方式
5.4.1  粘接
5.4.2  铆接
5.4.3  螺纹连接
思考与习题
第6章  表面安装技术（SMT）
6.1  表面安装技术概述
6.1.1  表面安装技术的发展过程
6.1.2  SMT的装配技术特点
6.2  表面装配元器件
6.2.1  表面装配元器件的特点
6.2.2  表面装配元器件的种类和规格
6.3  SMT装配方案和生产设备
6.3.1  SMT装配方案
6.3.2  SMT元器件贴片机
6.3.3  手工贴装
6.3.4  SMT维修工作站
6.3.5  SMT焊接设备
6.4  SMT印制电路板及装配焊接材料
6.4.1  SMT印制电路板
6.4.2  膏状焊料
6.4.3  SMT所用的粘合剂
6.4.4  清洗工艺
6.5  SMT组件的返修
6.5.1  对返修工作的要求与条件
6.5.2  SMT电路板的返修过程
6.6  电子组装技术简介
6.6.1  基片
6.6.2  板载芯片（COB）技术
6.6.3  带自动键合（TAB）技术
6.6.4  倒装芯片技术
6.6.5  厚/薄膜集成电路技术
6.6.6  大圆片规模集成电路（WSI）技术
思考与习题
第7章  电子产品的整机结构与电子工程图
7.1  电子产品的整机结构
7.1.1  机箱结构的方案选择
7.1.2  操作面板的设计与布局
7.1.3  电子机箱的内部结构
7.1.4  环境防护设计
7.1.5  外观及装潢设计
7.2  电子工程图简介
7.2.1  电子工程图概述
7.2.2  电子工程图中的图形符号及说明
7.2.3  产品设计图
7.2.4  工艺图
思考与习题
第8章  电子产品生产线及产品的环境试验
8.1  电子产品生产线
8.1.1  生产线的总体设计
8.1.2  电子产品生产工艺过程举例
8.1.3  电子产品的计算机集成制造系统（CIMS）
8.2  电子产品的调试
8.2.1  调试工艺方案
8.2.2  整机产品调试的步骤
8.2.3  调试中查找和排除故障
8.3  电子整机产品的老化和环境试验
8.3.1  整机产品的老化
8.3.2  电子整机产品的环境试验方法
思考与习题
第9章  电子产品的质量管理
9.1  质量和可靠性的基本概念
9.1.1  质量
9.1.2  可靠性常识
9.1.3  平均无故障工作时间（MTBF）
9.2  产品的生产过程和全面质量管理
9.2.1  产品生产过程中的几个阶段
9.2.2  生产过程中的质量管理
9.2.3  生产过程中的可靠性保证
9.3  ISO 9000系列国际质量标准
9.3.1  质量管理和质量保证标准的产生和制定
9.3.2  世界各国采用ISO 9000标准系列的情况
9.3.3  GB/T 19000标准系列的组成和性质
9.3.4  实施GB/T 19000标准系列的意义
9.4  ISO 14000系列环境标准
9.4.1  ISO14000系列标准的产生与发展背景
9.4.2  我国对ISO 14000系列标准的反响
9.4.3  ISO 14000标准的内容
9.4.4  ISO 14000系列标准和我国现有环保标准的不同点
9.4.5  实施ISO 14000标准的意义
9.4.6  电子产品生产的污染防治问题
9.5  3C强制认证
思考与习题
附录A
附录B
参考文献