注册 | 登录读书好,好读书,读好书!
读书网-DuShu.com
当前位置: 首页出版图书科学技术计算机/网络硬件、外部设备与维护微处理器(CPU)的结构与性能

微处理器(CPU)的结构与性能

微处理器(CPU)的结构与性能

定 价:¥35.00

作 者: 易建勋编著
出版社: 清华大学出版社
丛编项: 高等院校计算机与信息技术应用新技术教材
标 签: 微处理器/CPU

ISBN: 9787302071310 出版时间: 2003-09-01 包装: 胶版纸
开本: 26cm 页数: 421 字数:  

内容简介

  本书全面地论述了整个X86系列CPU产品的结构与性能。书中以丰富的第一手资料和详细的图例,生动地说明了CPU的内部秘密与外部特性。书中讨论了CPU的发展历史和有关CPU的基本知识,并且以层次结构的观点,分层次讨论了CPU的工作原理、设计技术、系统结构、加工工艺和技术指标;对市场上的主流CPU产品,进行了系统结构分析和技术性能讨论;对CPU目前和今后发展的趋势,也进行了探讨。本书适用于计算机工程、信息科学、电子工程等专业的学生、教师,对于IT行业的工程技术人员来说,也是一本很好的技术参考书籍;本书同样适用于那些希望了解CPU更多知识的读者。

作者简介

暂缺《微处理器(CPU)的结构与性能》作者简介

图书目录

第1章  CPU的发展                  
 1. 1  CPU发明前的技术准备                  
 1. 2  第一个CPU的诞生                  
 1. 3  对CPU进行程序控制                  
 1. 4  英特尔公司CPU产品的发展                  
 1. 5  CPU制造工艺的发展                  
 1. 6  CPU生产厂商                  
 1. 7  CPU的分类                  
 1. 8  CPU产品的识别                  
 第2章  CPU基本概念                  
 2. 1  二进制数                  
 2. 2  逻辑函数                  
 2. 3  电子信号                  
 2. 4  CPU工作频率                  
 2. 5  硬件描述语言VHDL                  
 2. 6  度量单位                  
 2. 7  CPU的层次结构                  
 2. 8  基本假定                  
 2. 9  本书的一些约定                  
 第3章  CPU工作原理                  
 3. 1  计算机的基本模型                  
 3. 2  CPU指令执行流程                  
 3. 3  CPU的结构与组成                  
 3. 4  CPU处理方法                  
 3. 5  CPU周期                  
 3. 6  CPU工作模式                  
 3. 7  CPU启动过程                  
 3. 8  CPU对I/O接口的控制方法                  
 第4章  CPIE指指令系统                  
 4. 1  CPU指令格式                  
 4. 2  数据寻址方式                  
 4. 3  程序寻址方式                  
 4. 4  内存分页机制                  
 4. 5  X86指令系统                  
 4. 6  MMX指令技术                  
 4. 7  SSE指令扩展系统                  
 4. 8  3DNow!扩展指令集                  
 第5章  CPU系统设计技术                  
 5. 1  高速缓存技术(Cache)                  
 5. 2  流水线技术                  
 5. 3  复杂指令系统技术CISC                  
 5. 4  精简指令系统技术RISC                  
 5. 5  精确并行指令计算技术(EPIC)                  
 5. 6  超线程技术(HT)                  
 5. 7  其他局部性处理技术                  
 5. 8  CPU电源管理                  
 5. 9  CPU温度控制技术                  
 5. 10  对称处理技术(SMP)                  
 第6章  CPU功能单元结构                  
 6. 1  CPU系统结构                  
 6. 2  总线接口单元(BIU)                  
 6. 3  高速缓存单元(Cache)                  
 6. 4  指令预取单元(IFU)                  
 6. 5  分支预测单元(BPU)                  
 6. 6  解码单元(DEC)                  
 6. 7  寄存器分配单元(RAT)                  
 6. 8  重排序单元(ROB)                  
 6. 9  分配单元(DIS)                  
 6. 10  保留站(RS)                  
 6. 11  算术逻辑单元(ALU)                  
 6. 12  浮点处理单元(FPU)                  
 6. 13  退出单元(RET)                  
 6. 14  控制单元(CU)                  
 6. 15  寄存器组(RU)                  
 6. 16  CPU检查体系                  
 6. 17  CPU性能监测                  
 6. 18  三大总线                  
 第7章  CPU逻辑电路结构                  
 7. 1  CMOS电路结构与工作原理                  
 7. 2  非逻辑电路结构(NOT)                  
 7. 3  与非逻辑电路结构(NAND)                  
 7. 4  或非逻辑电路结构(NOR)                  
 7. 5  CMOS结构的应用                  
 7. 6  组合逻辑CMOS电路设计                  
 7. 7  异或逻辑电路结构(XOR)                  
 第8章  CPU数字部件结构                  
 8. 1  数字部件                  
 8. 2  半加器数字部件                  
 8. 3  全加器数字部件                  
 8. 4  并行加法器数字部件                  
 8. 5  减法器数字部件                  
 8. 6  乘法器数字部件                  
 8. 7  相等比较器数字部件                  
 8. 8  译码器数字部件                  
 8. 9  锁存器数字部件                  
 8. 10  寄存器数字部件                  
 8. 11  移位寄存器数字部件                  
 8. 12  SRAM数字部件                  
 第9章  CMOS晶体管结构                  
 9. 1  硅晶体的电气特性                  
 9. 2  MOS晶体管工作原理                  
 9. 3  MOS晶体管的技术参数                  
 9. 4  CMOS晶体管的物理组成                  
 9. 5  MOS晶体管版图                  
 9. 6  MOS电路设计规则                  
 第10章  CPU制造工艺                  
 10. 1  CPU制造工艺的发展                  
 10. 2  CPU生产环境                  
 10. 3  CPU制造材料                  
 10. 4  CPU光刻技术                  
 10. 5  CPU芯片基本加工技术                  
 10. 6  CPU制造主要工艺流程                  
 10. 7  CPU芯片测试技术                  
 10. 8  CPU线宽制程技术                  
 10. 9  CPU内部连线技术                  
 10. 10  CPU封装技术                  
 10. 11  绝缘物硅芯片技术(S0I)                  
 第11章  CPU技术指标                  
 11. 1  提高CPU性能的方法                  
 11. 2  性能参数                  
 11. 3  电气参数                  
 11. 4  工艺参数                  
 11. 5  CPU兼容性指标                  
 11. 6  CPU性能测试                  
 第12章  CPU散热技术                  
 12. 1  发热对CPU的影响                  
 12. 2  CPU发热保护电路                  
 12. 3  热传导的基本方式                  
 12. 4  风冷散热系统                  
 12. 5  热管散热系统                  
 12. 6  水冷散热系统                  
 12. 7  半导体散热系统                  
 12. 8  液氮散热系统                  
 12. 9  软件降温                  
 第13章  CPU超频技术                  
 13. 1  超频的可行性                  
 13. 2  简单的超频方法                  
 13. 3  超频CPU的选择                  
 13. 4  解除AMDCPU锁频的方法                  
 13. 5  提高CPU工作电压                  
 13. 6  超频对外设的要求                  
 13. 7  超频可能产生的问题                  
 第14章  IntelCPU结构与性能(1)                  
 14. 1  8086CPU结构与性能                  
 14. 2  80286CPU结构与性能                  
 14. 3  80386CPU结构与性能                  
 14. 4  80486CPU结构与性能                  
 14. 5  Pentium CPU结构与性能                  
 14. 6  Pentium Pro CPU结构与性能                  
 14. 7  Pentium II CPU结构与性能                  
 14. 8  Pentium III CPU结构与性能                  
 第15章  Intel CPU结构与性能(2)                  
 15. 1  Pentium 4 CPU结构与性能                  
 15. 2  赛扬CPU性能                  
 15. 3  迅驰CPU性能                  
 15. 4  至强CPU性能                  
 15. 5  ItaniumCPU结构与性能                  
 第16章  AMDCPU结构与性能                  
 16. 1  AMD公司早期CPU产品                  
 16. 2  AMD K5                  
 16. 3  AMD K6                  
 16. 4  AMD K7                  
 16. 5  Athlon XP                  
 16. 6  AMD64位CPU                  
 第17章  其他厂商CPU产品                  
 17. 1  VIA Cyrix CPU                  
 17. 2  Crusoe(全美达)                  
 17. 3  IDT WinChip C6                  
 17. 4  RISE MP6                  
 17. 5  NS Geode                  
 17. 6  Compaq Alpha                  
 17. 7  Sun UltraSPARC                  
 17. 8  SGI MIPS                  
 17. 9  HP-PA                  
 17. 10  PowerPC                  
 17. 11  ARM                  
 17. 12  中国"龙芯"                  
 17. 13  玻璃底板CPU                  
 17. 14  CPU主要生产厂商                  
 第18章  CPU技术未来的发展                  
 18. 1  贫基底晶体管技术                  
 18. 2  高K栅极绝缘体晶体管技术                  
 18. 3  万亿次晶体管技术                  
 18. 4  CPU光刻技术的发展                  
 18. 5  IBM CPU技术的突破                  
 18. 6  CPU纳米晶体管技术                  
 18. 7  量子计算机的发展                  
 18. 8  DNA分子芯片                  
 18. 9  CPU并行技术的发展                  
 18. 10  微机发展对CPU的要求                  
 附录1  CPU典型工作频率与时钟周期                  
 附录2  英特尔CPU代码对照表                  
 附录3  英特尔系列CPU技术参数比较                  
 附录4  指令系统                  
 附录5  英特尔系列CPU有关数据                  
 附录6  CPU发展大事记                  
 附录7  CPU名词术语                  
 附录8  其他表格                  
 主要参考资料                  

本目录推荐