前言
第1章 概论
1. 1 表面组装技术的优点
1. 2 表面组装和通孔插装技术的比较
1. 3 表面组装的Xi艺流程
1. 4 表面组装技术的组成
1. 5 我国SMT技术的基本现状与发展对策
1. 6 表面组装技术的发展趋势
1. 6. 1 芯片级组装技术
1. 6. 2 多芯片模块（MCM）技术
1. 6. 3 三维立体组装技术
1. 6. 4 三维立体封装实现后做什么
第2章 表面安装元器件
2. 1 表面安装电阻器和电位器
2. 1. 1 矩形片式电阻器
2. 1. 2 圆柱形固定电阻器
2. 1. 3 小型固定电阻网络
2. 1. 4 片式电位器
2. 2 表面安装电容器
2. 2. 1 多层片状瓷介电容器
2. 2. 2 特种多层片状瓷介电容器的特性
2. 2. 3 袒电解电容器
2. 2. 4 铝电解电容器
2. 2. 5 云母电容器
2. 3 电感器
2. 3. 1 绕线形片式电感器
2. 3. 2 多层形片式电感器
2. 4 磁珠
2. 4. 1 片式磁珠（Chip Bead）
2. 4. 2 多层片式磁珠
2. 5 其他片式元件
2. 5. 1 片式多层压敏电阻器
2. 5. 2 片式热敏电阻
2. 5. 3 片式表面波滤波器
2. 5. 4 片式多层LC滤波器
2. 5. 5 片式多层延时线
2. 6 表面安装半导体器件
2. 6. 1 二极管
2. 6. 2 小外形封装晶体管
2. 6. 3 小外形封装集成电路SOP
2. 6. 4 有引脚塑封芯片载体（PLCC）
2. 6. 5 方形扁平封装（QFP）
2. 6. 6 陶瓷芯片载体
2. 6. 7 BGA（Ball Grid Array）
2. 6. 8 CSP（Chip Scale Packnge）
2. 7 裸芯片（Bar Chip）
2. 7. 1 COB芯片
2. 7. 2 F·C
2. 8 塑料封装表面安装器件的保管
2. 8. l 塑料封装表面安装器件的储存
2. 8. 2 塑料封装表面安装器件的开封使用
2. 8. 3 已吸湿SMD的驱湿烘干
2. 8. 4 剩余SMD的保存方法
2. 9 表面安装元器件的发展趋势
第3章 表面安装用的印制电路板
3. 1 基板材料
3. 1. l 纸基CCL
3. 1. 2 环氧玻璃布基CCL
3. 1. 3 复合基CCL
3. 1. 4 金属基CCL
3. 1. 5 挠性CCL
3. 1. 6 陶瓷基板
3. 1. 7 覆铜箔板标准
3. 1. 8 CCL常用的字符代号
3. 1. 9 CCL标称厚度
3. 1. 10 铜箔种类与厚度
3. 1. 11 有机类 CCL与电子产品的匹配性
3. 1. 12 高性能玻璃布基覆铜板发展趋势
3. 2 表面安装印制板（SMB）
3. 2. 1 SMB的特征
3. 2. 2 评估SMB基材质量的相关参数
3. 3 SMTI艺对 SMB设计的要求
3. 3. 1 总体设计原则
3. 3. 2 具体设计要求
第4章 焊接机理与可焊性测试
4. 1 焊接机理
4. 1. 1 焊料的润湿与润湿力
4. 1. 2 表面张力与润湿力
4. 1. 3 润湿程度与润湿角
4. 1. 4 润湿程度的目测评估
4. 1. 5 毛细现象及其在焊接中的作用
4. 1. 6 扩散作用和金属间化合物
4. 2 可焊性测试
4. 2. 1 边缘浸渍法
4. 2. 2 湿润平衡法
4. 2. 3 焊球法
4. 2. 4 可焊性测试方法的其他用途
4. 2. 5 加速老化处理
4. 2. 6 元器件的耐焊接热能力
4. 2. 7 片式元器件的保管
第5章 助焊剂
5. 1 常见金属表面的氧化层
5. 1. 1 铜表面的氧化层
5. 1. 2 锡／铅表面的氧化层
5. 2 焊剂的分类
5. 2. 1 按焊剂状态分类
5. 2. 2 按活性剂特性分类
5. 2. 3 按焊剂中固体含量分类
5. 2. 4 按传统的化学成分分类
5. 3 常见的四种类型焊剂
5. 3. 1 松香型焊剂
5. 3. 2 水溶性焊剂
5. 3. 3 低固含量免清洗焊剂／无VOC焊剂
5. 3. 4 有机耐热预焊剂（OSP）
5. 4 焊剂的评价
5. 4. 1 工艺性能
5. 4. 2 理化指标
5. 5 助焊剂的使用原则及发展方向
5. 5. 1 使用原则
5. 5. 2 助焊剂的发展方向
第6章 锡铅焊料合金
6. 1 电子产品焊接对焊料的要求
6. 2 锡铅焊料
6. 2. 1 锡的物理和化学性质
6. 2. 2 铅的物理和化学性质
6. 2. 3 锡铅合金的物理性能
6. 2. 4 铅在焊料中的作用
6. 2. 5 锡铅焊料中的杂质
6. 2. 6 液态锡铅焊料的易氧化性
6. 2. 7 浸析现象
6. 2. 8 锡铅焊料的力学性能
6. 2. 9 高强度焊料合金
6. 2. 10 锡铅合金相图与特性曲线
6, 2. 11 国内外常用锡铅焊料的牌号和成分
6. 2. 12 焊锡丝
6. 2. 13 锡铅焊料的防氧化
6. 2. 14 无铅焊料
第7章 焊锡膏与印刷技术
7. 1 焊锡膏
7. 1. 1 流变学基本概念与焊膏的流变行为
7. 1. 2 焊料粉的制造
7. 1. 3 糊状焊剂
7. 1. 4 焊锡膏的分类及标识
7, 1. 5 几种常见的焊锡膏
7. 1. 6 焊锡膏的评价
7. 2 焊锡膏的印刷技术
7. 2. 1 模板／钢板
7. 2. 2 模板窗口尺寸与 QFP引脚中心距之间的关
7. 2. 3 印刷机简介
7. 2. 4 焊膏印刷原理与影响印刷质量的因素
7. 2. 5 焊膏印刷过程
7. 2. 6 印刷机工艺参数的调节与影响
7. 2. 7 新概念的捷流印刷工艺
7. 2. 8 焊膏印刷的缺陷. 产生原因及对策
7. 3 国外焊锡膏的发展动向
第8章 贴片胶与涂布技术
8. 1 贴片胶
8. 1. 1 贴片胶的工艺要求
8. 1. 2 环氧型贴片胶
8. 1. 3 丙烯酸类贴片胶
8. 1. 4 如何选用不同类型的贴片胶
8. 1. 5 贴片胶的流变行为
8. 1. 6 影响黏度的相关因素
8. 1. 7 黏结的基本原理
8. 1. 8 贴片胶的力学行为
8. 1. 9 贴片胶的评估
8. 2 贴片胶的应用
8. 2. 1 常见的贴片胶涂布方法
8. 2. 2 影响胶点质量的因素
8. 2. 3 工艺参数优化设定
8. 2. 4 点胶工艺中常见的缺陷
8. 2. 5 贴片胶的固化
8. 2. 6 使用贴片胶的注意事项
8. 3 点胶一波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法
8. 4 小结
第9章 贴片技术与贴片机
9. 1 贴片机的结构与特性
9. 1. l 机架
9. 1. 2 传送机构与支撑台
9. 1. 3 X, Y与Z／0伺服, 定位系统
9. 1. 4 光学对中系统
9. 1. 5 贴片头
9. 1. 6 供料器
9. 1. 7 传感器
9. 1. 8 计算机控制系统
9. 2 贴片机的技术参数
9. 2. 1 基本参数
9. 2. 2 贴片机技术参数的解析
9. 3 贴片机的分类与典型机型介绍
9. 3. 1 贴片机的分类
9. 3. 2 典型贴片机介绍
9. 4 贴片机的选型与验收
9. 4. 1 贴片机的选型
9. 4. 2 贴片机的验收
9. 5 贴片机发展趋势
第10章 波峰焊接技术与设备
10. 1 传热学的基本概念
10. 1. 1 传导导热
10. 1. 2 对流导热
10. 1. 3 辐射导热
10. 1. 4 汽化热与相变传热
10. 1. 5 焊接过程中的热匹配
10. 2 波峰焊技术
10. 2. 1 波峰焊机
10. 2. 2 助焊剂的涂布
10. 2. 3 正确控制焊剂密度
10. 2. 4 焊剂的烘干（预热）
10. 2. 5 波峰焊机中常见的预热方法
10. 2. 6 SMA预热温度的测试
10. 2. 7 波峰焊工艺曲线解析
10. 2. 8 SMT生产中的混装工艺
10. 2. 9 波峰焊机的改进与发展
10. 2. 10 波峰焊机的评估与选购注意事项
10. 2. 11 波峰焊接中常见的焊接缺陷
第11章 再流焊
11. 1 红外再流焊
11. 1. 1 红外再流焊炉的演变
11. 1. 2 再流炉的基本结构与焊接温度曲线的调三
11. 1. 3 温度曲线测试方法与温度曲线控制
11. 1. 4 通孔再流焊（Pinln. HOle Reflow简称PI］
11. 1. 5 无铅锡膏再流焊的注意事项
11. 1. 6 Flip Chip再流焊技术
11. 1. 7 再流焊炉的选用原则
11. 2 汽相再流焊
11. 2. 1 VPS的优缺点
11. 2. 2 汽相焊的热转换介质
11. 2. 3 汽相焊的设备
11. 3 激光再流焊
11. 3. 1 原理和特点
11. 3. 2 激光再流焊设备
11. 4 各种再流焊方法及性能对比
11. 5 工艺中常见的焊接质量分析
11. 6 焊接与环境问题
第12章 焊接质量评估与检测
12. 1 连接性测试
12. 1. 1 人工目测检验（加辅助放大镜）
12. 1. 2 自动光学检查（AOI）
12. 1. 3 激光／红外线组合式检测系统
12. 1. 4 X射线检测仪
12. 2 在线测试
12. 2. 1 模拟器件在线测试技术
12. 2. 2 向量法测试技术
12. 2. 3 边界扫描技术
12. 2. 4 非向量测试（Vecbeess Test）技术
12. 2. 5 飞针式测试仪
12. 2. 6 在线测试仪的功能
12. 2. 7 针床制造与测量
12. 3 功能测试
12. 3. 1 特征分析（SA）测试技术
12. 3. 2 复合测试仪
12. 4 电气测试所面临的挑战
12. 5 SMT生产中常见的质量缺陷及解决办法
12. 5. 1 立碑现象的产生与解决办法
12. 5. 2 再流焊中锡珠生成原因与解决办法
12. 5. 3 焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方
12. 5. 4 印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原区
12. 5. 5 芯吸现象
12. 5. 6 片式元器件开裂
12. 5. 7 焊点不光亮J浅留物多
12. 5. 8 PCB扭曲
12. 5. 9 桥连
12. 5. 10 IC引脚焊接后开路问葡焊
12. 5. 11其他常见焊接缺陷
12. 6 SMA的维修
12. 6. 1 维修设备
12. 6. 2 维修过程
第13章 清洗与清洗剂
13. 1 污染物的种类
13. 1. 1 极性污染物
13. 1. 2 非极性污染物
13. 1. 3 粒状污染物
13. 2 清洗机理
13. 3 几种常见的清洗工艺
13. 3. 1 溶剂清洗与CFC对臭氧层的破坏作用
13. 3. 2 溶剂选择原则与CFC替代品
13. 3. 3 CFC的代用品
13. 3. 4 溶剂法清洗工艺流程
13. 3. 5 皂化法水清洗
13. 3. 6 半水清洗
13. 3. 7 半水清洗工艺流程图
13. 3. 8 净水清洗法
13. 3. 9 各种清洗工艺方案的评估
13. 4 清洗的质量标准
13. 4. 1 Mil-P-28809标准
13. 4. 2 国内有关清洁度的标准
13. 5 清洗效果的评价方法
13. 5. 1 目测法
13. 5. 2 溶剂车取液测试法
13. 5. 3 表面绝缘电阻（SIR）测试法
13. 6 SMA清洗总体方案设计
13. 7 表面安装印制板组件（SMA）的清洗问题
I3. 8 有利于SMA清洗的条件
13. 9 免清洗发展的探讨
第14章 电子产品组装中的静电防护技术
14. 1 静电及其危害
14. 1. 1 静电的产生
14. 1. 2 静电的力学效应
14. 1. 3 静电放电效应
14. 1. 4 静电感应
14. 1. 5 静电放电对电子工业的危害
14. 1. 6 静电敏感器件及其分类
14. 1. 7 电子产品生产环境中的静电源
14. 2 静电防护
14. 2. 1 静电防护原理
14. 2. 2 静电防护方法
14. 2. 3 常用静电防护器材
14. 2. 4 静电测量仪器
14. 3 电子整机作业过程中的静电防护
14. 3. 1 手机生产线内的防静电设施
14. 3. 2 生产过程的防静电
14. 3. 3 SSD的存储
I4. 3. 4 其他部门的防静电要求
第15章 SMT生产中的质量管理
15. 1 ISO－9000系列标准是SMT生产中质量管理的最好选择
15. 2 符合ISO－9000标准的SMT生产质量管理体系
15. 2. 1 中心的质量指标
15. 2. 2 质量保证体系的内涵
15. 2. 3 SMT产品设计
15. 2. 4 外购件及外协件的管理
15. 2. 5 生产管理
15. 2. 6 质量检验
15. 2. 7 图纸文件管理
15. 2. 8 包装. 储存及交货
15. 2. 9 降低成本
15. 2. 10 人员培训
15. 3 统计技术在ISO－9000族标准质量管理中的作月
15. 3. 1 调查表
15. 3. 2 分层图
15. 3. 3 头脑风暴法
15. 3. 4 因果图
15. 3. 5 流程图
15. 3. 6 树图
15. 3. 7 控制图
15. 3. 8 直方图
15. 3. 9 排列图
15. 3. 10 散布图
15. 3. 11 过程能力指数
参考文献
鄂公网安备 42010302001612号 