电子产品结构工艺

第一章 基础知识
1.1 电子设备结构工艺
1.2 对电子设备的要求
*1.3 产品可靠性
*1.4 提高电子产品可靠性的方法
小结
习题
第二章 电子设备的防护设计
2.1 电子设备的气候防护
2.2 电子设备的散热
2.3 电子设备的减振与缓冲
2.4 电磁干扰及其屏蔽
小结
习题
第三章 电子设备的元器件布局与装配
3.1 元器件的布局原则
3.2 典型单元的组装与布局
3.3 布线与扎线工艺
3.4 组装结构工艺
3.5 电子设备连接方法及工艺
*3.6 表面安装技术
*3.7微组装技术
小结
习题
第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺
4.1 印制电路板结构设计的一般原则
4.2 印制电路板的制造工艺及检测
4.3 印制电路板的组装工艺
*4.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介
小结
习题
第五章 电子设备的整机装配与调试
5.1 电子设备的整机装配
5.2 电子设备的整机调试
5.3 电子设备自动调试技术
5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法
小结
习题
第六章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计
6.1 概述
6.2 设计文件
6.3 工艺文件
*6.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP)
小结
习题
第七章 电子产品的微型化结构
7.1 微型化产品结构特点
7.2 微型化产品结构设计举例
小结
习题
*第八章 电子设备的整机结构
8.1 机箱机柜的结构知识
8.2 电子设备的人机功能要求
小结
习题
附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途
附录2 XC76型铝材散热器截面形状、尺寸和特性曲线
附录3 叉指形散热器的形式、尺寸和特性曲线
附录4 电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1-82）
参考文献