金属间化合物/陶瓷基复合材料

定　价：¥28.00

作　者：	孙康宁，尹衍升，李爱民著
出版社：	机械工业出版社
丛编项：	陶瓷基复合材料
标　签：	暂缺

ISBN：	9787111110187	出版时间：	2003-01-01	包装：
开本：	26cm	页数：	238页	字数：

内容简介

　　本书在综述国内外金属间化合物与陶瓷及其复合材料研究现状的基础上，从材料学的角度，分别阐述了典型金属间化合物与陶瓷的结构、性能和特点。并在此基础上结合作者多年的研究工作，较系统地介绍了Fe-Al金属交流电化合物/陶瓷基结构复合材料，Ti-Al金属间化合物/陶瓷基结构复合材料的设计、制备、组织结构、力学性能及其相互关系等方面的研究成果。并采用声像检测技术和热冲击方法研究了材料的失效机制和特征，对该类复合材料的强韧化机制进行了分析总结。本书内容全面，结构完整，并附加有英文图（表）注。本书可以作为有关材料专业研究生用教材或参考书，也可供从事陶瓷及其复合材料研究和生产的科技人员参考。

作者简介

暂缺《金属间化合物/陶瓷基复合材料》作者简介

图书目录

序
前言
第1章绪论
第2章陶瓷材料的结构与性能
第3章金属间化合物的结构及性能
第4章I/CMC复合材料的研究方法与制备工艺
第5章Fe/A1/A12O3陶瓷复合材料
第6章合金化元素对Fe-A1/A12O3陶瓷复合材料的影响
第7章I/CMC复合材料的失效与强韧化机制
第8章Ti-A1金属间化合物/陶瓷复合材料
第9章Ni-A1金属间化合物/陶瓷基复合材料
附录材料设计专家系统部分框图