半导体光电子技术

第1章 绪论 1.1 引言 1.2 半导体光电子技术的发展史 1.3 信息时代的支柱——光电子技术 1.4 半导体光电子技术的应用 1.5 半导体光电子技术的发展趋势
第2章 半导体光电材料 2.1 光波和光子 2.2 半导体光电子材料 2.3 异质结构 2.4 异质结的能带结构 2.5 半导体材料的折射率 2.6 异质结的特性
第3章 半导体光电子技术基础 3.1 激光器的三大要素 3.2 半导体中的光发射 3.3 半导体中的光吸收 3.4 阈值条件 3.5 介质波导
第4章 半导体发光二极管 4.1 发光二极管的分类 4.2 发光二极管的材料 4.3 发光二极管的基本结构 4.4 超辐射发光二极管 4.5 发光二极管的基本特征 4.6 超辐射发光二极管的器件特性 4.7 发光二极管组件
第5章 半导体激光器 5.1 半导体激光器的分类 5.2 激光二极管的基本结构 5.3 分布反馈（DFB）激光器、分布布拉格反射（DBR）激光 5.4 量子阱激光器 5.5 可见光激光器和大功率激光器 5.6 半导体激光二极管的特性
第6章 光电探测器、光电池和CCD 6.1 光电探测器的分类 6.2 光电探测器的工作原理 6.3 光电探测器的结构 6.4 探测器的性能 6.5 光电池 6.6 CCD摄像器件
第7章 半导体光波导器件 7.1 光波导 7.2 硅基光波导 7.3 光波导耦合器 7.4 光开关 7.5 AWG波分复用/解复用器 7.6 OXC（光交叉）互连结构
第8章 半导体光电子集成 8.1 OEIC 8.2 半导体激光器库列 8.3 光电探测器阵列 8.4 激光器同电子器件、光电子器件的集成 8.5 光电子集成的发展与未来
第9章 半导体光电子器件的制造技术 9.1 半导体光电子器件的制造工艺流程 9.2 外延生长技术 9.3 微细加工技术 9.4 干法刻蚀技术 9.5 光纤耦合技术
第10章 光纤通信 10.1 光学领域的三大发明 10.2 光纤通信的发展史和概况 10.3 光纤和光缆 10.4 光纤通信系统 10.5 多路复用光通信 10.6 光通信系统和半导体光电子技术
第11章 光盘存储、光纤传盛及其他 11.1 光盘存储 11.2 光纤传感 11.3 半导体光电子技术的其他应用 11.4 半导体光电子技术——高科技竞争的焦点