微系统技术

第1章 微结构技术概述 1．1 什么是微结构技术 1．2 从微结构技术到微系统技术 第2章 微电子技术相关知识介绍 2．1 单晶硅片的生产 2．2 基本工艺过程 2．3 封装技术 2．4 洁净室技术第3章 微系统技术的物理和化学基础 3．1 晶体和晶体学 3．2 确定晶体结构的方法 3．3 电镀的基本概念 3．4 微系统技术的材料 第4章 MEMS主要技术 4．1 真空技术的基本原理 4．2 真空的生成 4．3 真空测量 4．4 薄膜特性 4．5 物理和化学覆层技术 4．6 利用干蚀刻过程完成薄膜构造 4．7 薄膜和表面分析 第5章 光刻 5．1 综述与发展历史 5．2 抗蚀剂 5．3 光刻过程 5．4 计算机辅助设计（CAD） 5．5 电子束光刻法 5．6 光学光刻法 5．7 离子束光刻法 5．8 X射线光刻法 第6章 硅微系统技术 6．1 硅技术 6．2 硅的微加工
6．3 表面微加工 6．4 基于硅技术的微传感器和微系统 6．5 总结与展望 第7章 LIGA加工工艺 7．1 概述 7．2 掩模生产 7．3 X射线光刻 7．4 电流沉积 7．5 LIGA工艺中的塑料成型 7．6 LIGA技术的变化和附加步骤 7．7 应用实例 第8章 其他微结构加工方法 8．1 机械微加工 8．2 放电加工（EDM） 8．3 激光微加工 第9章 封装和互连技术（PIT） 9．1 混合技术 9．2 引线连接技术 9．3 新连接技术 9．4 粘接 9．5 阳极粘接法 9．6 低温烧结陶瓷第10章 系统技术 10．1 系统的定义 10．2 传感器 10．3 执行元件 10．4 信号处理 10．5 微系统的接口 10．6 微系统技术的模块概念 10．7 微系统的设计、模拟、集成和测试