PowerPCB高速电子电路设计与应用

第1章  概述
  1.1  电子设计自动化与EDA工具
  1.1.1  EDA技术的概念及范畴
  1.1.2  EDA常用软件工具
  1.1.3  EDA的应用及发展趋势
  1.2  印刷电路板设计基础
  1.2.1  PCB设计的一般原则
  1.2.2 PowerPCB的设计过程
第2章  PowerPCB设计系统简介
  2.1  PowerPCB设计系统构成
  2.2  PowerPCB设计系统功能模块简介
  2.2.1  PowerPCB规则驱动的设计工具
  2.2.2  PowerBGA高级封装设计的解决方案
  2.2.3  BlazeRouter任意角度全自动布线器
  2.2.4  可制造性设计
  2.2.5  可测试性设计
  2.2.6  PowerBGARouteWl2ald
  2.2.7  动态布线编辑器
  2.2.8  物理设计重复使用
  2.2.9  数据浏览器
  2.2.10  Pro／ENGINEERLink
  2.2.11  PowerPCB／BGA软件附加的模块
  2.3  PowerPCB 5.0的新特性
  2.4  PowerPCB 5.0的图形用户界面、功能及常用命令
  2.4.1  PowerPCB 5.0的图形用户界面
  2.4.2  PowerPCB 5.0功能对话框
  2.4.3  PowerPCB 5.0的常用命令与操作
  2.5  PowerPCB 5.0的用户环境定制
  2.5.1  用户定制工具栏
  2.5.2  在PCB中添加中文汉字或图标
  2.5.3  宏(Macro)命令
第3章  PowerPCB布局布线设计
  3.1  布局设计
  3.1.1  PCB布局的一般规则
  3.1.2  设置板框及定义各类禁止区
  3.1.3  自动布局
  3.1.4  手工布局
  3.1.5  利用原理图驱动进行布局设计
  3.2  布线设计
  3.2.1  PCB布线概述
  3.2.2  PowerPCB中布线前的准备
  3.2.3  PowerPCB布线工具
  3.2.4  手工布线
  3.2.5  动态布线方式
  3.2.6  自动布线
  3.2.7  总线布线
  3.2.8  草图布线
  3.3  铺铜
  3.3.1  铜皮
  3.3.2  灌铜
  3.3.3  灌铜管理器
  3.4  规则检查与输出
  3.4.1  设计规则检查(DRC)
  3.4.2  布线的检查与输出
  3.4.3  32程修改规则(ECO)
第4章  PCB设计中的规则驱动设计方法
  4.1  PowerPCB设计规则
  4.2  PowerPCB设计规则定义
  4.2.1  默认的设计规则定义
  4.2.2  类规则定义
  4.2.3  网络规则定义
  4.2.4  组规则
  4.2.5  管脚对规则
  4.2.6  条件规则
  4.2.7  差分对规则
  4.2.8  封装规则
  4.2.9  元件规则
  4.3  PowerPCB设计规则检查
  4.3.1  PowerPCB设计规则检查
  4.3.2  安全间距设计检查
  4.3.3  连通性设计检查
  4.3.4  高速设计检查
  4.3.5  平面层检查
  4.3.6  测试点检查
  4.3.7  生产加工设计检查
第5章  设计复用
  5.1  设计复用的建立与应用
  5.1.1  建立一个设计复用
  5.1.2  增加一个设计复用
  5.2  设计复用的编辑
  5.2.1  编辑设计复用定义
  5.2.2  查询或修改一个设计复用
  5.2.3  选择一个设计复用
  5.2.4  保存一个设计复用
  5.2.5  设计复用的报告
  5.2.6  中断一个设计复用
  5.2.7  增加一个已有的复用
  5.2.8  删除一个设计复用
  5.2.9  制作“LikeReuse'’
  5.2.10  移动一个设计复用
  5.2.11  打开一个设计复用
  5.2.12  重置设计复用的原点
第6章  全自动布线器
  6.1  全自动布线器概述
  6.2  BlazeRouter全自动布线器用户界面
  6.2.1  光标位置显示
  6.2.2  关于BlazeRouter的键盘、菜单和工具栏
  6.3  使用取景、缩放和滚动
  6.4  设计对象的选择
  6.5  可固定的面板
  6.5.1  项目总览
  6.5.2  帮助窗口
  6.5.3  领航窗口
  6.5.4  命令窗口
  6.5.5  电子标签窗口
  6.6  设计准备
  6.6.1  设置测量的单位—
  6.6.2  设置栅格
  6.6.3  保存设计文件的备份
  6.7全自动布线设计
  6.7.1  对于被选择的对象全自动布线
  6.7.2  全自动布线的动作方式
  6.7.3  定义全自动布线策略
  6.7.4全自动布线
  6.7.5  保存设计文件的备份
  6.8  B1azeRouter链接的应用
  6.9  高速约束布线
  6.9.1  应用布线长度监视器进行布线
  6.9.2折叠线布线
  6.10  差分对的交互布线
  6.10.1  建立一个差分对
  6.10.2  指定差分对规则
  6.10.3  差分对布线
  6.10.4分别布线
  6.10.5  增加过孔对
  6.10.6  分离差分对布线
  6.10.7  领航窗口中的信息反馈
  6.11  定义高速设计规则
  6.11.1  匹配长度规则的交互布线
  6.11.2  设置和应用元件级的布线规则
  6.11.3  网络调度
第7章  PowerLOgic操作
  7.1  图形用户界面
  7.1.1  PowerLogic中的交互操作过程
  7.1.2  使用工作空间
  7.1.3  设置栅格
  7.1.4  使用取景和缩放
  7.2  定义元件库
  7.2.1  PADS元件类型
  7.2.2  建立CAE封装
  7.2.3  建立新的元件类型
  7.3  添加和编辑元件
  7.3.1  添加元件
  7.3.2  删除元件
  7.3.3  保存设计备份
  7.4  建立和编辑连线
  7.4.1  建立新的连线
  7.4.2  移动目标
  7.4.3  连接电源和地
  7.4.4  在不同页面之间加连线
  7.5  添加总线
  7.5.1  建立总线
  7.5.2  连接到总线
  7.5.3  拷贝连线
  7.5.4  拷贝其他的原理图目标
  7.6  修改设计数据
  7.6.1  修改原理图数据
  7.6.2  更新或切换元件
  7.6.3  排列元件
  7.6.4  改变元件的值
  7.6.5  目标的成组
  7.7  定义设计规则
  7.7.1  设置PCB层的排列
  7.7.2  设置默认的安全间距规则
  7.7.3  设置默认的布线规则
  7.8  生成网表及材料清单
  7.8.1  建立网表
  7.8.2  材料清单的编译
  7.9  使用PowerLogic的OLE功能
  7.9.1  嵌入目标
  7.9.2  修改PowerLogic中嵌入的对象
  7.9.3  在PowerLogic和PowerPCB之间进行OLE通信
  7.10  工程修改规则(ECO)
  7.10.1  DxViewDraw简介
  7.10.2  ViewDrawLink对话框简介
  7.10.3  应用ViewDrawLink进行标注
  7.10.4  增加一个ViewDrawLink工具菜单
  7.10.5  插入一个设计文件到原理图文件中
  7.10.6  ViewDraw和PowerPCB之间的交叉探测启动方式
第8章  多层电路板设计
  8.1  多层电路板设计流程
  8.2  PowerPCB设计系统的层配置
  8.3  多层电路板设计层的选择
  8.3.1  多层电路板层叠配置分析
  8.3.2  多层电路板常见层叠配置
  8.4  多层电路板设计实例
第9章  PCB的可测试性和可制造性设计
  9.1  可测试性设计
  9.1.1  测试点参数选择
  9.1.2  导出DIF文件
  9.1.3  导入DIF文件
  9.1.4  载入一个测试点配置
  9.1.5  执行测试点检查
  9.1.6  只探测PCBTop面
  9.1.7  保存测试点配置
  9.2  可制造性设计
  9.2.1  CAM350简介
  9.2.2  PowerPCB与CAM350链接
  9.2.3  反向标注CAM350文件
  9.3  Pro／ENGINEERLink.
  9.3.1  Pro／ENGINEER简介
  9.3.2  PowerPCB设计系统中的IDF文件导出
  9.3.3  PowerPCB设计系统中导入IDF文件
第10章  高速信号印刷电路板设计
  10.1  高速信号印刷电路板设计概述
  10.2  高速信号印刷电路板设计流程
  10.3  高速信号印刷电路板设计中的信号完整性分析
  10.3.1  信号完整性问题概述
  10.3.2  基于信号完整性分析的PCB设计方法
  10.3.3  信号完整性分析模型
  10.4  HyperLynx基本概念
  10.5  HyperLynx在高速印刷电路板设计中的应用
  10.5.1  HyperLynx应用前的准备
  10.5.2  信号完整性分析
  10.5.3  电磁兼容性分析
  10.5.4  串扰分析
  10.5.5  多板分析
第11章  混合信号PCB设计
  11.1  混合信号印刷电路板的设计原则
  11.2  混合信号和模拟导线的分析
附录A  印制电路词汇
附录B  PowerPCB中的直接命令
附录C  PowerPCB中的快捷键