第1章 Protel DXP系统的高级管理 1
1.1 Protel DXP的设计程序组件 2
1.1.1 原理图设计程序组件 4
1.1.2 PCB设计程序组件 4
1.1.3 自动布线设计程序组件 4
1.1.4 可编程逻辑器件(PLD)设计程序组件 5
1.1.5 电路仿真设计程序组件 5
1.2 Protel DXP文件系统的管理 5
1.2.1 Protel DXP系统文件的结构 5
1.2.2 Protel DXP的文件类型 6
1.2.3 Protel DXP的文档管理 6
1.3 菜单命令的汉化及自定义快捷键 8
1.3.1 汉化菜单命令 9
1.3.2 自定义快捷键 11
1.4 Protel DXP设计浏览器参数设置 12
1.4.1 常规参数设置 13
1.4.2 文件备份功能 14
1.5 小结 16
1.6 习题 16
第2章 原理图库的高级应用和管理 17
2.1 常用快捷键一览 18
2.2 在原理图库中创建一个新的元器件 19
2.3 设置新的原理图库元器件的属性 22
2.4 创建带有子件的元器件 25
2.5 创建复杂的微处理器元器件 28
2.6 库元器件制作中的常用技巧 29
2.6.1 对已有的库元器件进行修改和使用 30
2.6.2 消除库元器件的位置偏移现象 31
2.6.3 多引脚绘制技巧 31
2.6.4 在类似元器件的基础上创建新元器件 33
2.7 库元器件的报表生成及规则检查 33
2.7.1 元器件的报表 34
2.7.2 元器件库的报表 34
2.7.3 元器件库的规则检查 35
2.8 小结 36
2.9 习题 36
第3章 Protel DXP原理图绘制与技巧 37
3.1 常用快捷键一览 38
3.2 熟练使用工作窗口面板 39
3.3 一个电流、电压信号采样电路的绘制 40
3.4 使用层次原理图绘制的DSP电路实例 41
3.5 原理图绘制技巧 45
3.5.1 库元器件的快速查询与对应元器件库的添加 45
3.5.2 图纸模板文件的创建与使用 48
3.5.3 同种封装形式元器件的连续放置 51
3.5.4 导线的移动技巧 51
3.5.5 名称相近的网络标号快速更名 53
3.5.6 群体编辑功能 54
3.5.7 如何在拖动图件的同时拖动其引脚上的连线 57
3.5.8 元器件的旋转、翻转放置 59
3.5.9 一些特殊的设置 61
3.5.10 原理图浏览 63
3.5.11 常用工具栏的摆放技巧 69
3.6 小结 70
3.7 习题 70
第4章 Protel DXP原理图绘制高级技术 71
4.1 原理图绘图完成后的检查工作 72
4.1.1 检查元器件封装形式 72
4.1.2 更换元器件的子件 73
4.1.3 元器件自动编号 75
4.1.4 编译工程和电气法则测试 78
4.1.5 放置PCB布线规则符号 82
4.1.6 网络表文件管理 86
4.2 列表框的使用方法 87
4.2.1 选择显示对象 87
4.2.2 编辑列表框 89
4.3 生成工程报告文件 91
4.4 原理图打印技巧 93
4.5 Protel DXP中的多通道设计 96
4.5.1 原理图中的多通道设计 96
4.5.2 PCB设计过程中的多通道设计 100
4.6 小结 105
4.7 习题 105
第5章 手工制作PCB元器件封装 107
5.1 手工制作元器件封装过程中常用的快捷键 108
5.2 常用元器件 109
5.2.1 有关元器件封装的一些概念 109
5.2.2 常用元器件的原理图符号和元器件封装 112
5.3 利用向导快速创建特殊DIP元器件的封装 123
5.4 手工制作非标准变压器的封装 128
5.4.1 元器件库编辑器的参数设置 128
5.4.2 手工制作非标准变压器的封装 131
5.5 底层元器件封装的手工制作 134
5.6 元器件封装制作过程中的高级技巧 137
5.6.1 一种多快好省制作元器件封装的方法 137
5.6.2 设置元器件的参考点 137
5.6.3 快速准确调整元器件焊盘间距 138
5.6.4 精益求精修改系统中的元器件封装 139
5.7 从报告文件掌握元器件库的状态 142
5.7.1 元器件库状态报告 142
5.7.2 元器件报告文件 143
5.7.3 元器件规则检查报告文件 143
5.7.4 元器件库报告 144
5.7.5 距离测量 145
5.8 小结 146
5.9 习题 146
第6章 元器件布局 147
6.1 使用多种方法创建PCB文件 148
6.1.1 利用PCB文件生成向导创建PCB文件 148
6.1.2 利用常规的方法创建PCB文件 155
6.1.3 利用系统提供的PCB模板创建PCB文件 156
6.2 设置电路板的工作层面 159
6.2.1 电路板的结构与类型 159
6.2.2 电路板选型的原则 160
6.2.3 电路板材料的选择 160
6.2.4 电路板的工作层面类型 161
6.2.5 工作层面的设置 162
6.3 设置元器件布局的工作参数 167
6.3.1 环境参数的设置 167
6.3.2 系统参数的设置 167
6.4 轻轻松松规划电路板 171
6.5 利用DXP的双向同步功能载入网络表和元器件封装 172
6.5.1 利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装 173
6.5.2 利用PCB设计同步器装入网络表和元器件封装 173
6.5.3 在网络表和元器件封装载入过程中常见的问题 174
6.5.4 区分几个容易混淆的概念 175
6.6 元器件布局 176
6.6.1 元器件布局的基本要求 176
6.6.2 元器件自动布局 177
6.6.3 元器件的手工布局 186
6.6.4 自动布局与手工布局相结合的交互式布局方式 187
6.6.5 借助网络密度分析工具调整元器件的布局 191
6.6.6 从3D效果图看元器件的布局 192
6.7 小结 192
6.8 习题 193
第7章 PCB电路板的交互式布线 195
7.1 设置PCB电路板的布线规则 196
7.1.1 设置电路板布线的高级规则 197
7.1.2 【SMT】选项设置 203
7.1.3 【Plane】内电层设置 204
7.1.4 【Manufacturing】电路板制作规则的设置 207
7.1.5 【High Speed】高频电路设计规则设置 208
7.2 自动布线策略的选择 213
7.3 预布线 216
7.4 自动布线与手动布线相结合的交互式布线实例 218
7.5 基于手动布线方式的布线操作实例 221
7.6 小结 228
7.7 习题 228
第8章 PCB电路板设计典型操作技巧 229
8.1 功能各异的图件选取方法 230
8.2 放置与编辑导线的各种操作技巧 233
8.2.1 放置不同宽度导线的操作技巧 233
8.2.2 自动清除导线环路的功能 235
8.2.3 使用“Break Track”功能修改导线 236
8.2.4 使用重画导线命令修改导线 236
8.2.5 拖拉导线端点 237
8.2.6 绘制不同转角形式的导线 237
8.2.7 使用鼠标对导线进行调整 238
8.2.8 删除导线 240
8.3 编辑元器件封装的操作技巧 242
8.3.1 更改元器件的封装形式 242
8.3.2 分解元器件的封装 243
8.4 PCB电路板设计的高级操作技巧 244
8.4.1 地线网络的覆铜技巧 244
8.4.2 利用外围线(Outline)对重要的信号线进行“包地”操作 247
8.4.3 泪滴导线的制作技巧 248
8.5 活用特殊粘贴功能 250
8.6 利用PCB编辑器中的交叉检索功能查找原理图符号 255
8.7 群体编辑的方法 255
8.8 设计文件的管理 259
8.8.1 在Protel DXP中添加、删除文件 259
8.8.2 Protel 99 SE与Protel DXP之间的文件导入与导出 261
8.9 优化元器件的布局和布线──调整焊盘的网络名称 266
8.10 设计校验(DRC) 267
8.11 多层板的制作 273
8.11.1 浏览内部电源层 274
8.11.2 分割内电层 275
8.12 其他经验性的操作技巧 280
8.12.1 网络类的定义 280
8.12.2 单点接地 282
8.12.3 设置图纸标记 284
8.12.4 在电路板上快速绘制150个普通电容 285
8.12.5 绘制底层元器件的封装 286
8.13 小结 287
8.14 习题 288
第9章 元器件库的管理 289
9.1 在Protel DXP中导入Protel 99 SE中的元器件库 290
9.2 创建集成元器件库 293
9.3 建立项目元器件库 298
9.4 建立自己的元器件库 299
9.5 小结 301
9.6 习题 302
第10章 创建PCB生产文件 303
10.1 输出PCB电路板的装配丝印图 304
10.2 创建PCB生产文件 308
10.2.1 加工制造输出文件类型 309
10.2.2 创建Gerber 文件 309
10.2.3 生成钻孔文件 315
10.3 小结 316
10.4 习题 316
第11章 PCB信号完整性分析 317
11.1 信号完整性分析简介 318
11.2 信号完整性分析规则的设置 318
11.3 检查设计规则 329
11.4 如何使用信号完整性分析仿真器 331
11.5 波形分析器 343
11.6 小结 346
11.7 习题 346
第12章 电路仿真 347
12.1 电路仿真的步骤 348
12.2 设置仿真电路原理图 349
12.2.1 元器件仿真模型参数的设置 349
12.2.2 添加仿真激励源 361
12.2.3 设置电路的仿真节点 369
12.2.4 仿真初始状态的设置 370
12.2.5 仿真元器件的查找 371
12.3 电路仿真分析的设置 373
12.3.1 仿真分析方法的选择和设置 374
12.3.2 仿真节点参数设置 384
12.3.3 生成网络表文件图纸范围的设置 385
12.3.4 设置高级仿真参数 385
12.4 仿真波形的分析 386
12.4.1 运行电路仿真 386
12.4.2 使用仿真波形分析器的方法 387
12.5 仿真实例 394
12.6 仿真过程中常见问题分析 397
12.6.1 仿真过程中的常见问题 397
12.6.2 常见问题的解决 398
12.7 小结 400
12.8 习题 400
第13章 可编程逻辑器件设计 401
13.1 可编程逻辑器件设计概述 402
13.1.1 可编程逻辑器件发展的历程 402
13.1.2 采用AdvPLD 99设计PLD器件 402
13.2 采用CUPL语言设计PLD 403
13.2.1 PLD设计实例简介 403
13.2.2 使用向导创建PLD设计源文件 404
13.2.3 手工创建PLD设计源文件 407
13.2.4 编写PLD设计源文件 407
13.3 采用PLD原理图设计PLD 408
13.3.1 采用向导创建PLD原理图 409
13.3.2 输入/输出端口的设置 411
13.4 PLD设计文件的编译 412
13.4.1 设置PLD编译器 412
13.4.2 PLD设计文件的编译 417
13.5 小结 420
13.6 习题 420
第14章 常见问题与解答 421
14.1 容易混淆的概念辨析 422
14.1.1 元器件封装与元器件 422
14.1.2 导线、飞线和网络 423
14.1.3 内电层与中间层 424
14.1.4 类的定义 424
14.1.5 关于元器件库 425
14.2 原理图设计部分 426
14.2.1 缩放原理图符号 426
14.2.2 不知道元器件封装 428
14.3 原理图设计向PCB编辑器转化过程中的问题 428
14.3.1 没有找到元器件 428
14.3.2 没有找到电气节点 429
14.4 PCB设计部分 430
14.4.1 在网络中添加焊盘 430
14.4.2 关于覆铜 431
14.4.3 绘制导线的技巧 432
14.4.4 如何在PCB编辑器中添加网络标号 435
14.4.5 元器件的整体翻转 437
14.4.6 修改元器件封装的焊盘属性 438
14.5 其他 439
14.5.1 多个原理图符号的选择 440
14.5.2 选择图件的两种模式 445
14.5.3 原理图图纸标题栏的填写 445
14.5.4 在原理图编辑器中绘制电路装配连线图 448
14.6 小结 452
14.7 习题 452
附录一 印制电路板常用名词术语 453
附录二 印制电路板的设计标准 457
F2.1 印制电路板设计的基本原则 457
F2.2 基板材料的选择 458
F2.3 机械性能和结构设计 459
F2.3.1 机械性能 459
F2.3.2 印制电路板结构设计 460
F2.4 电气性能 462
F2.5 印制电路板设计 467
附录三 印制电路板的质量评定 471
F3.1 外观要求 471
F3.1.1 印制电路板导线上的针孔 471
F3.1.2 焊盘中心与钻孔中心的偏移 472
F3.1.3 层与层的重合度 472
F3.1.4 翘曲度 473
F3.2 抗弯强度 474
F3.3 层间结合强度 474
F3.4 耐浸焊性 474
F3.4.1 吸湿性 474
F3.4.2 表面镀覆层种类 475
F3.4.3 可焊性 475
F3.5 电气性能 475
F3.5.1 绝缘电阻 475
F3.5.2 抗电强度 476
F3.5.3 电路的载流性能 476
F3.5.4 互联电阻 476
F3.6 金属化孔的质量要求 477
F3.6.1 金属化孔质量的主要考核项目 477
F3.6.2 印制电路板工作失效率的预测模型 478
F3.7 阻焊膜和字符标志 478
参考文献 479
鄂公网安备 42010302001612号 