第1章 概论
1.1 电子电器用胶黏剂
1.2 电子电器用胶黏剂的分类
1.3 电子电器用胶黏剂的基本性能
1.4 电子电器用胶黏剂的发展情况
第2章 电子电器用胶黏剂的基本原料
2.1 电子电器用胶黏剂的粘料
2.2 配合剂
第3章 电子电器用胶黏剂的粘接与固化原理
3.1 电子电器用胶黏剂的粘接原理
3.2 胶黏剂的固化
3.3 粘接强度及其影响因素
第4章 电子电器用胶黏剂
4.1 环氧树脂类胶黏剂
4.2 酚醛树脂类胶黏剂
4.3 聚氨酯类胶黏剂
4.4 有机硅胶黏剂
4.5 反应型丙烯酸酯类胶黏剂
4.6 不饱和聚酯类胶黏剂
4.7 电子电器用杂环高分子胶黏剂
4.8 电子电器用热熔胶
4.9 电子电器用压敏胶黏剂
4.10 其他胶黏剂
第5章 电子电器用胶黏剂的应用
5.1 密封胶及绝缘密封
5.2 电子电器组装中的一般粘接
5.3 导电胶及导电粘接
5.4 磁记录材料及导磁粘接
5.5 应变胶及应变片的制造和粘接
5.6 光刻胶黏剂及光致抗蚀作用
第6章 电子电器用胶黏剂的应用方法
6.1 胶黏剂的选择
6.2 待粘面的表面处理
6.3 胶黏剂的涂敷
6.4 粘接与固化
6.5 胶黏剂的拆除
6.6 安全知识
第7章 电子电器用胶黏剂的性能测试
7.1 物理化学性能测定
7.2 力学性能测定
7.3 老化试验
7.4 粘接质量的无损检验
7.5 鉴别方法
附录1 电子电器用胶黏剂常用塑料的基本性能
附录2 常用弹性体的电性能与使用温度
附录3 国内常用电子电器用胶黏剂
附录4 国内有关电子电器用胶黏剂的标准
参考文献