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微机电系统设计与制造

微机电系统设计与制造

定 价:¥30.00

作 者: 莫锦秋[等]编著
出版社: 化学工业出版社
丛编项: 光机电一体化丛书
标 签: 机电一体化

ISBN: 9787502552374 出版时间: 2004-03-01 包装: 平装
开本: 26cm 页数: 177 字数:  

内容简介

  微机电系统(MEMS,即Micro Electro Mechanical System)与微电子学、信息学、材料科学和纳米技术等密切相关,具有体积小、精度高、重量轻、性能可靠稳定、能耗低、灵敏度高、工作效率高,以及多功能智能化和适于大批量生产,成本低廉等一系列优点,有巨大的应用前景和经济效益,被公认为21世纪的重点发展高科技前沿学科。本书主要从普及的角度介绍微机电系统及其相关技术,全书共分为12章,分别对微机电系统的定义、起源及研究现状、制造技术、系统构成、设计技术进行了深入浅出、通俗易懂的介绍。本书的特点是信息量大、系统全面,包含了微机电系统制造过程中微机械加工、微封装、微检测各个环节;微机电系统构成中的各种微传感器、微执行器、微构件、微系统的工作机理;先进的微机电系统设计技术以及计算机辅助技术;多种设计手段和实用软件。本书可供希望了解或采用微机电系统的工程技术人员阅读,也可作为机械工程类学生学习专业等选修课时的教学参考书。

作者简介

暂缺《微机电系统设计与制造》作者简介

图书目录

第一章 概述
1.1 微机电系统简介
1.2 微机电系统的起源
1.3 微机电系统发展现状
第二章 微机电系统材料
2.1 硅材料
2.2 压电材料
2.3 形状记忆合金
2.4 超磁致伸缩材料
2.5 凝胶
2.6 电流变体
第三章 微机械加工技术
3.1 传统超精密与特种加工技术
3.2 微机电系统常用的集成电路工艺
3.3 硅微机械加工技术
3.4 光刻电铸模造技术
3.5 微机械加工实例
第四章 微封装
4.1 封装技术
4.2 三维堆装
4.3 未来微机电系统封装发展趋势和方向
第五章 微检测技术
5.1 微结构的材料特性检测技术
5.2 微机电系统构件的几何量检测
5.3 微系统的性能检测
第六章 微传感器
6.1 物理传感器
6.2 微型化学传感器
6.3 微型生物传感器
第七章 微执行器
7.1 静电执行器
7.2 压电执行器
7.3 电磁执行器
7.4 SMA执行器
7.5 热执行器
7.6 微流体执行器
第八章 微构件
8.1 结构梁
8.2 薄膜
8.3 铰链
8.4 隧道探针
8.5 压电换能器件
8.6 静电微构件
第九章 微系统应用
9.1 在汽车工业中的应用
9.2 微机器人
9.3 微型飞行器
9.4 在航空航天中的应用
9.5 在医学中的应用
9.6 在军事中的应用
9.7 在生物科学中的应用
9.8 在信息技术中的应用
第十章 微尺度效应
10.1 微摩擦基础
10.2 微尺度热学
10.3 微流体尺度效应
10.4 微执行器的尺度效应
第十一章 微机电系统设计技术
11.1 引言
11.2 微机电系统设计的概念、任务及类型
11.3 微机电系统设计过程
11.4 微机电系统健壮性设计方法简介
11.5 微机电系统设计方法学与发展方向
第十二章 微机电系统计算机辅助技术
12.1 MEMS CAD设计原则
12.2 MEMS CAD 结构体系
12.3 MEMS建模与仿真
12.4 宏模型
12.5 建模语言VHDL-AMS简介
12.6 常用软件介绍

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