注册 | 登录读书好,好读书,读好书!
读书网-DuShu.com
当前位置: 首页出版图书科学技术计算机/网络行业软件及应用电路设计与制板:PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例

电路设计与制板:PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例

电路设计与制板:PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例

定 价:¥32.00

作 者: 姜宏旭编著
出版社: 人民邮电出版社
丛编项:
标 签: 暂缺

ISBN: 9787115126795 出版时间: 2004-10-01 包装: 平装
开本: 26cm 页数: 272 字数:  

内容简介

  PowerLogic5.0和PowerPCB5.0是MentorGraphics公司推出的优秀EDA设计软件,目前已成为众多EDA设计软件中的佼佼者,深受用户的喜爱。本书在介绍PowerLogic和PowerPCB设计环境的同时,以PCI接口卡电路板的完整设计流程为主线,讲解了PowerLogic及PowerPCB的应用方法和技巧。最后又以JTAG调试器的双面板设计为例对相关知识点进行了补充和强化。此外,本书归纳总结了作者多年的电路板设计分析经验,并将这些经验整理成通用分析方法和设计流程,贯穿在具体的技术环节中。读者通过阅读本书,不仅能够熟练掌握PowerLogic与PowerPCB软件的使用,更能够把握电路板设计与制作的科学方法和流程。为了方便读者学习,本书配套光盘收录了书中实例所讲述的原理图文件(.sch)、电路板文件(.pcb)和实例操作过程的动画演示文件(.avi),并配有全程语音讲解,读者可以参考使用。本书可以作为高等院校工科电子类专业本科生和研究生教材,也可供从事电路设计开发应用的广大工程技术人员参考。

作者简介

暂缺《电路设计与制板:PowerLogic 5.0 & PowerPCB 5.0典型实例》作者简介

图书目录

第1章  PADS Power软件概述  1
1.1  PADS Power简介  2
1.2  PADS Power 5.0新增功能  3
1.3  PADS Power与其他EDA软件  4
1.4  PADS Power的电路及制板的设计流程  5
1.4.1  原理图设计流程  5
1.4.2  PCB设计流程  7
1.5  PADS Power的集成环境  8
1.5.1  PowerLogic的集成环境  8
1.5.2  PowerPCB的集成环境  9
1.6  小结  10
第2章  PCI接口卡设计实例分析  11
2.1  电路系统的应用需求分析  12
2.2  电路设计的资源准备  13
2.3  电路系统的总体设计  15
2.3.1  自顶向下的设计方法  15
2.3.2  电路级的设计方法  16
2.3.3  系统级的设计方法  17
2.4  电路系统总体设计中的常见问题  19
2.5  小结  19
第3章  建立元件CAE封装  21
3.1  元件CAE封装设计的准备工作  22
3.1.1  PowerLogic的启动及显示颜色设置  22
3.1.2  认识元件库结构并创建新的元件库  24
3.2  建立CAE封装的方法和流程  26
3.2.1  CAE Decal设计环境  26
3.2.2  建立CAE封装的方法及流程  28
3.3  建立CAE封装的设计实例  28
3.3.1  电源电路的CAE封装设计  29
3.3.2  PCI接口电路的CAE封装设计  31
3.3.3  PLX9054芯片的CAE封装设计  32
3.3.4  CPLD芯片的CAE封装设计  34
3.3.5  时钟电路的CAE封装设计  36
3.3.6  SDRAM芯片的CAE封装设计  36
3.3.7  RS232接口芯片的CAE封装设计  38
3.3.8  上电复位电路的CAE封装设计  39
3.3.9  辅助功能电路的CAE封装设计  40
3.4  不规则形状元件的CAE封装设计  42
3.5  小结  44
第4章  建立元件PCB封装及元件类型  45
4.1  元件PCB封装设计环境及设计方法  46
4.1.1  元件PCB封装设计环境介绍  46
4.1.2  建立PCB封装的方法及流程  53
4.2  用封装向导建立PCB封装的设计实例  56
4.2.1  PLX9054芯片的PCB封装设计  57
4.2.2  CPLD芯片的PCB封装设计  60
4.2.3  时钟电路的PCB封装设计  62
4.2.4  SDRAM芯片的PCB封装设计  64
4.2.5  RS232接口芯片的PCB封装设计  65
4.2.6  上电复位电路的PCB封装设计  67
4.2.7  辅助功能电路的PCB封装设计  69
4.3  通过绘图建立不规则PCB封装的设计实例  71
4.3.1  电源电路的PCB封装设计  71
4.3.2  PCI接口电路的PCB封装设计  73
4.4  元件类型的设计环境及设计方法  76
4.4.1  元件类型设计环境  76
4.4.2  建立元件类型的设计方法及流程  78
4.5  建立元件类型的设计实例  78
4.5.1  电源电路的元件类型设计  79
4.5.2  PCI接口电路的元件类型设计  86
4.5.3  PLX9054芯片的元件类型设计  89
4.5.4  CPLD芯片的元件类型设计  92
4.5.5  时钟电路的元件类型设计  94
4.5.6  SDRAM芯片的元件类型设计  95
4.5.7  RS232接口芯片的元件类型设计  96
4.5.8  上电复位电路的元件类型设计  96
4.5.9  辅助功能电路的元件类型设计  97
4.6  建立PCB封装和元件类型的常见问题与技巧  98
4.6.1  建立PCB封装的常见错误  99
4.6.2  建立元件类型的常用技巧  99
4.7  小结  100
第5章  电路原理图设计及实例分析  101
5.1  原理图设计环境及相关参数设置  102
5.1.1  PowerLogic的图形用户界面  102
5.1.2  PowerLogic的相关设置  106
5.2  原理图设计的基本步骤和方法  107
5.2.1  添加元件类型  108
5.2.2  建立与编辑连线  109
5.2.3  图形绘制  110
5.3  电路原理图设计实例──添加元件类型  110
5.4  电路原理图设计实例──建立和编辑连线  113
5.4.1  电源电路的原理图设计  113
5.4.2  上电复位电路的原理图设计  114
5.4.3  时钟电路的原理图设计  115
5.4.4  CPLD芯片的原理图设计  116
5.4.5  RS232接口芯片的原理图设计  118
5.4.6  PCI接口电路的原理图设计  119
5.4.7  SDRAM芯片的原理图设计  120
5.4.8  PLX9054芯片的原理图设计  123
5.5  小结  124
第6章  原理图报表输出及实例分析  125
6.1  原理图相关报表功能的介绍  126
6.1.1  未使用情况报表  126
6.1.2  元件统计报表  127
6.1.3  网络统计报表  127
6.1.4  限度报表  128
6.1.5  页间连接符报表  129
6.1.6  材料清单报表  129
6.2  PCI接口卡的原理图报表输出实例及分析  130
6.2.1  PCI接口板原理图的未使用情况报表  130
6.2.2  PCI接口板原理图的元件统计报表  131
6.2.3  PCI接口板原理图的网络统计报表  131
6.2.4  PCI接口板原理图的限度报表  132
6.2.5  PCI接口板原理图的页间连接符报表  133
6.2.6  PCI接口板原理图的材料清单报表  134
6.3  小结  135
第7章  参数设置及设计流程  137
7.1  PowerPCB的设计环境  138
7.2  PowerPCB的相关参数设置  144
7.3  PCB设计的基本步骤和方法  149
7.3.1  网络表的导入  149
7.3.2  PCB元件的布局设计  151
7.3.3  布线前的相关参数设置  152
7.3.4  PCB布线  160
7.3.5  DRC检查验证  161
7.3.6  自动尺寸标注  162
7.3.7  Gerber光绘文件输出  162
7.4  小结  162
第8章  多层印刷电路板设计实例  165
8.1  PCI接口卡网表的导入  166
8.2  PCB元件的布局设计和自动尺寸标注  167
8.2.1  PCI连接插头元件的固定  168
8.2.2  PCI接口卡的板框线绘制  169
8.2.3  PCI接口卡的元件布局设计  172
8.3  PCI接口卡布线前的相关参数设置  177
8.3.1  PCI接口卡的层设置  177
8.3.2  焊盘叠的定义  178
8.3.3  PCI接口卡的设计规则设置  179
8.4  PCI接口板的布线和验证  181
8.5  PCI接口卡PCB的Gerber光绘文件输出  185
8.5.1  顶层走线层(Routing)的Gerber文件输出  186
8.5.2  底层走线层(Routing)的Gerber文件输出  188
8.5.3  顶层丝印层(Silkscreen)的Gerber文件输出  190
8.5.4  底层丝印层(Silkscreen)的Gerber文件输出  192
8.5.5  电源平面层的Gerber文件输出  196
8.5.6  地平面层的Gerber文件输出  197
8.5.7  钻孔的Gerber文件输出  199
8.5.8  SMD贴片层(Paste Mask)的Gerber文件输出  200
8.5.9  主焊层(Solder Mask)的Gerber文件输出  202
8.5.10  NC钻孔层(NC Drill)的Gerber文件输出  204
8.6  小结  206
第9章  PCB板的设计验证  207
9.1  PCB设计验证  208
9.2  PCB板的安全间距验证  209
9.3  PCB板的连通性验证  211
9.4  PCB板的高速设计验证  211
9.5  平面层的设计验证  213
9.6  PCB的测试点及其他设计验证  213
9.7  小结  214
第10章  高速PCB板的设计  215
10.1  高速PCB板设计简介  216
10.2  高速PCB板的关键电路设计  216
10.3  PCB板的高速布线设计  217
10.4  去耦电容设计  218
10.5  高速PCB板设计的一些经验  219
10.6  小结  220
第11章  双层板电路设计实例  221
11.1  JTAG调试器的设计分析  222
11.2  JTAG调试器元件的各种封装设计  222
11.2.1  元件的CAE封装设计  222
11.2.2  元件的PCB封装设计  226
11.2.3  元件类型的设计  228
11.3  JTAG调试器原理图设计  231
11.4  JTAG调试器的双层PCB设计  231
11.5  JTAG调试器PCB的Gerber文件输出  236
11.6  小结  240
附录1  PowerLogic的显示颜色设置  241
附录2  PCI接口卡原理图  245
附录3  PCI连接器的机械尺寸  249
附录4  PowerLogic中的直接命令  251
附录5  PowerLogic中的快捷键  253
附录6  PowerPCB中的直接命令  255
附录7  PowerPCB中的快捷键  259

本目录推荐