本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）及SMT组装系统，主要内容有SMT与SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，以及SMT组装系统的总体设计、可靠性设计、控制和优化、管理、集成等。全书共7章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术学校教材，也可作为SMT的系统性专业技术培训教材和供从事SMT的工程技术人员自学和参考。序表面组装技术（SMT）是电子先进制造技术的重要组成部分，SMT的迅速发展和普及，变革了传统电子电路组装的概念，为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用，成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。而且，随着半导体元器件技术、材料技术、电子与信息技术等相关技术的飞速进步，SMT的应用面还在不断扩大，其技术也在不断完善和深化发展之中。近年来，与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。SMT包含表面组装元器件、电路基板、组装材料、组装设计、组装工艺、组装设备、组装质量检验与测试、组装系统控制与管理等多项技术，是一门新兴的先进制造技术和综合型工程科学技术。要掌握这样一门综合型工程技术，必须经过系统的专业基础知识和专业知识学习和培训。然而，由于SMT，之新兴特点，在我国，与之相应的学科、专业建设和教学培训体系建设工作尚刚起步，也缺乏与之相适应的系统性教学、培训教材和学习资料。为此，信息产业部电子科学研究院以项目资助的形式支持《表面组装技术基础》、《表面组装工艺技术》、《SMT组装系统》、《SMT设备原理及应用》、《SMT组装质量与检测》等＇SMT教材系列＇的编写工作，其意义重大而又深远。我们相信，随着本教材系列的陆续出版，它不仅会对我国SMT方面的人才培养工作、学科和专业建设工作带来积极的促进作用，还将会对SMT在我国的普及和发展、对电子先进制造技术的发展起到积极的推动作用。前言电子电路表面组装技术（SMT）在我国正处于高速发展和快速普及之中，相关专业技术人才的缺乏已对其发展产生了明显的制约作用。为加快人才培养步伐，急SMT专业技术人才培养的系统性教学、培训所需，我们在信息产业部电子科学研究院项目资助下，组织和编写了＇SMT教材系列＇。本系列教材包含已完成编写和编著的《表面组装技术基础》、《表面组装工艺技术》、《SMT组装系统》三册主要教材，以及计划编著的《SMT设备原理及应用》、《SMT组装质量与检测》等教材。各册教材既相互独立，又相互关联。前三册介绍了SMT的基本技术，全系列教材基本涵盖了SMT的所有内容。编著中还注意到了教材的实用参考价值和适用面等问题，教材具有理论联系实际、易于自学等特点。教材每一章均附有思考题，便于自学和复习思考。根据需要选择该系列教材中的部分或全部，可应用于高等院校SMT专业或专业方向的本科教育和高等职业技术教育；应用于SMT的系统性专业技术培训。也可用其作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其它专业的辅助教材，以及供从事SMT的工程技术人员自学和参考。本系列教材在编著过程中得到了电子科学研究院，中国电子科技集团公司电子2所、10所、54所，桂林电子工业学院，电子科学研究院SMT柔性制造中心等单位，以及电子先进制造技术专业组的各位专家的大力支持与帮助。在此表示衷心的感谢。本册教材由周德俭教授、吴兆华副教授、李春泉讲师合作编著，主要内容有：SMT与SMT组装系统概述，SMT组装系统功能和特性介绍，以及SMT组装系统的总体设计、可靠性设计、控制和优化、管理、集成等技术的论述与介绍。其中第1章、第2章、第4章由周德俭编著，第3章、第5章和附录由吴兆华编著，第6章、第7章由周德俭和李春泉合作编著，全文主编和统稿工作由周德俭担任。教材由电子科学研究院SMT柔性制造中心周志春研究员主审。黄春跃、谢庆、高建凯、刘世林、陈向阳、吴银峰、刘小虎等人参加了资料收集或文稿的计算机录入工作。教材中还参考或引用了参考文献中所列出的相关文献的部分内容。本教材共7章，参考教学学时数为30学时～36学时。由于时间仓促和水平有限，教材中一定存在着不少谬误，真诚期望同行专家和读者指正。
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