第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合
第1章 CSP基板上焊凸点倒装芯片和引线键合芯片的比较
1. 1 引言
1. 2 焊凸点倒装芯片与引线键合的成本分析
1. 2. 1 组装工艺
1. 2. 2 主要设备
1. 2. 3 材料／人力／操作
1. 2. 4 成本比较
1. 2. 5 总结
1. 3 如何选择下填料材料
1. 3. 1 下填料材料和应用
1. 3. 2 固化条件
1. 3. 3 下填料材料的性能
1. 3. 4 下填料流动速率
1. 3. 5 机械性能
1. 3. 6 电学性能
1. 3. 7 下填包封料的分级
1. 3. 8 小结
1. 4 总结
1. 5 致谢
1. 6 参考文献
第2篇 基于定制引线框架的CSP
第2章 Fujitsu公司的小外形无引线／C形引线封装(SON／SOC)
2. 1 引言和概述
2. 2 设计原理和封装结构
2. 3 有关材料
2. 4 制造工艺
2. 5 电学和热学性能
2. 6 鉴定和可靠性
2. 7 应用和优点
2. 8 总结和结论
2. 9 参考文献
第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体(BCC)
3. 1 引言和概述
3. 2 设计原理和封装结构
3. 3 有关材料
3. 4 制造工艺
3. 5 电学和热学性能
3. 6 鉴定和可靠性
3. 7 应用和优点
3. 8 总结和结论
3. 9 参考文献
第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装(QFN)
4. 1 引言和概述
4. 2 设计原理和封装结构
4. 3 有关材料
4. 4 制造工艺
4. 5 鉴定和可靠性
4. 6 应用和优点
4. 7 总结和结论
4. 8 参考文献
第5章 HitachiCable公司的芯片上引线的芯片尺寸封装(LOC-CSP)
5. 1 引言和概述
5. 2 设计原理和封装结构
5. 3 有关材料
5. 4 制造工艺
5. 5 电学性能和封装可靠性
5. 6 应用和优点
5. 7 总结和结论
5. 8 参考文献
第6章 Hitachi Cable公司的微凸点阵列封装(MSA)
6. 1 引言和概述
6. 2 设计原理和封装结构
6. 3 有关材料和制造工艺
6. 4 性能和可靠性
6. 5 应用和优点
6. 6 总结和结论
6. 7 参考文献
第7章 LG Semicon公司的底部引线塑料封装(BLP)
7. 1 引言和概述
7. 2 设计原理和封装结构
7. 3 有关材料
7. 4 制造工艺
7. 5 电学和热学性能
7. 6 鉴定和可靠性
7. 7 应用和优点
7. 8 总结和结论
7. 9 参考文献
第8章 TI Japan公司的芯片上引线(LOC)存储器芯片尺寸封装(MCSP)
8. 1 引言和概述
8. 2 设计原理和封装结构
8. 3 有关材料
8. 4 制造工艺
8. 5 电学和热学性能
8. 6 鉴定和可靠性
8. 7 应用和优点
8. 8 总结和结论
8. 9 参考文献
第3篇 挠性基板CSP
第9章 3M公司的增强型挠性CSP
9. 1 引言和概述
9. 2 设计原理和封装结构
9. 3 有关材料
9. 4 制造工艺
9. 5 性能和可靠性
9. 6 应用和优点
9. 7 总结和结论
9. 8 参考文献
第10章 GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装(COF-CSP)
10. 1 引言和概述
10. 2 设计原理和封装结构
10. 3 有关材料
10. 4 制造工艺
10. 5 性能和可靠性
10. 6 应用和优点
10. 7 总结和结论
10. 8 参考文献
第11章 Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装
11. 1 引言和概述
11. 2 设计原理和封装结构
11. 3 有关材料
11. 4 制造工艺
11. 5 鉴定和可靠性
11. 6 应用和优点
11. 7 总结和结论
11. 8 参考文献
第12章 IZM的／IexPAC
12. 1 引言和概述
12. 2 设计原理和封装结构
12. 3 有关材料
12. 4 制造工艺
12. 5 鉴定和可靠性
12. 6 应用和优点
12. 7 总结和结论
12. 8 参考文献
第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列(FPBGA)
13. 1 引言和概述
13. 2 设计原理和封装结构
13. 3 有关材料
13. 4 制造工艺
13. 5 性能和可靠性
13. 6 应用和优点
13. 7 总结和结论
13. 8 参考文献
第14章 NittoDenko公司的模塑芯片尺寸封装(MCSP)
14. 1 引言和概述
14. 2 设计原理和封装结构
14. 3 有关材料
14. 4 制造工艺
14. 5 鉴定和可靠性
14. 6 应用和优点
14. 7 总结和结论
14. 8 参考文献
第15章 Sharp公司的芯片尺寸封装
15. 1 引言和概述
15. 2 设计原理和封装结构
15. 3 有关材料
15. 4 制造工艺
15. 5 性能和封装鉴定
15. 6 焊接点的可靠性
15. 7 应用和优点
15. 8 总结和结论
15. 9 参考文献
第16章 Tessera公司的微焊球阵列(gBGA)
16. 1 引言和概述
16. 2 设计原理和封装结构
16. 3 有关材料
16. 4 制造工艺
16. 5 电学和热学性能
16. 6 鉴定和可靠性
16. 7 应用和优点
16. 8 总结和结论
16. 9 参考文献
第17章 TI Japan公司的Micro-StarBGA(pStarBGA)
17. 1 引言和概述
17. 2 设计原理和封装结构
17. 3 有关材料和制造工艺
17. 4 鉴定和可靠性
17. 5 应用和优点
17. 6 总结和结论
17. 7 参考文献
第18章 TI Japan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装(MCSP)
18. 1 引言和概述
18. 2 设计原理和封装结构
18. 3 有关材料
18. 4 制造工艺
18. 5 鉴定和可靠性
18. 6 应用和优点
18. 7 总结和结论
18. 8 参考文献
第4篇 刚性基板CSP
第19章 Amkor／Anam公司的芯片阵列封装
19. 1 引言和概述
19. 2 设计原理和封装结构
19. 3 有关材料
19. 4 制造工艺
19. 5 性能和可靠性
19. 6 应用和优点
19. 7 总结和结论
19. 8 参考文献
第20章 EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP
20. 1 引言和概述
20. 2 设计原理和封装结构
20. 3 有关材料
20. 3. 1 圆片上焊凸点制作和焊凸点特性
20. 3. 2 焊凸点高度的测量
20. 3. 3 焊凸点强度的测量
20. 4 NuCSP基板设计和制造
20. 5 NuCSP组装工艺
20. 5. 1 加助焊剂和拾放芯片
20. 5. 2 焊料回流
20. 5. 3 检验
20. 5. 4 下填料的应用
20. 6 NuCSP的力学和电学性能
20. 6. 1 NuCSP的力学性能
20. 6. 2 NuCSP的电学性能
20. 7 NuCSP在PCB上的焊接点可靠性
20. 8 应用和优点
20. 9 总结和结论
20. 10 致谢
20. 11 参考文献
第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装(Mini-BGA)
21. 1 引言和概述
21. 2 设计原理和封装结构
21. 3 有关材料
21. 4 制造工艺
21. 5 性能和可靠性
21. 6 应用和优点
21. 7 总结和结论
21. 8 参考文献
第22章 IBM公司的倒装芯片-塑料焊球阵列封装(FC／PBGA)
22. 1 引言和概述
22. 2 设计原理和封装结构
22. 3 有关材料
22. 4 制造工艺
22. 5 鉴定和可靠性
22. 6 总结和结论
22. 7 参考文献
第23章 Matsushita公司的MN-PAC
23. 1 引言和概述
23. 2 设计原理和封装结构
23. 3 有关材料
23. 4 制造工艺
23. 5 电学和热学性能
23. 6 鉴定和可靠性
23. 7 应用和优点
23. 8 总结和结论
23. 9 参考文献
第24章 Motorola公司的SLICC和JACS-Pak
24. 1 引言和概述
24. 2 设计原理和封装结构
24. 3 有关材料
24. 4 制造工艺
24. 5 电学和热学性能
24. 6 鉴定和可靠性
24. 7 总结和结论
24. 8 参考文献
第25章 NationalSemiconductor公司的塑料片式载体(PCC)
25. 1 引言和概述
25. 2 设计原理和封装结构
25. 3 有关材料
25. 4 制造工艺
25. 5 性能和可靠性
25. 6 应用和优点
25. 7 总结和结论
25. 8 参考文献
第26章 NEC公司的三维存储器模块(3DM)和CSP
26. 1 引言和概述
26. 2 设计原理和封装结构
26. 3 有关材料
26. 4 制造工艺
26. 5 性能和可靠性
26. 6 应用和优点
26. 7 总结和结论
26. 8 参考文献
第27章 Sony公司的变换焊盘阵列封装(TGA)
27. 1 引言和概述
27. 2 设计原理和封装结构
27. 3 有关材料
27. 4 制造工艺
27. 5 鉴定和可靠性
27. 6 应用和优点
27. 7 总结和结论
27. 8 参考文献
第28章 Toshiba公司的陶瓷／塑料窄节距BGA封装(C／P-FBGA)
28. 1 引言和概述
28. 2 设计原理和封装结构
28. 3 有关材料
28. 4 制造工艺
28. 5 鉴定和可靠性
28. 6 应用和优点
28. 7 总结和结论
28. 8 参考文献
第5篇 圆片级再分布CSP
第29章 ChipScale公司的微型SMT封装(MSMT)
29. 1 引言和概述
29. 2 设计原理和封装结构
29. 3 有关材料
29. 4 制造工艺
29. 5 性能和可靠性
29. 6 应用和优点
29. 7 总结和结论
29. 8 参考文献
第30章 EPIC公司的芯片尺寸封装
30. 1 引言和概述
30. 2 设计原理和封装结构
30. 3 有关材料
30. 4 制造工艺
30. 5 性能和可靠性
30. 6 应用和优点
30. 7 总结和结论
30. 8 参考文献
第31章 Flip Chip Technologies公司的Ultra CSP
31. 1 引言和概述
31. 2 设计原理和封装结构
31. 3 有关材料
31. 4 制造工艺
31. 5 性能和可靠性
31. 6 应用和优点
31. 7 总结和结论
31. 8 参考文献
第32章 Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP)
32. 1 引言和概述
32. 2 设计原理和封装结构
32. 3 有关材料
32. 4 制造工艺
32. 5 鉴定和可靠性
32. 6 总结和结论
32. 7 参考文献
第33章 Mitsubishi公司的芯片尺寸封装(CSP)
33. 1 引言和概述
33. 2 设计原理和封装结构
33. 3 有关材料
33. 4 制造工艺
33. 5 性能和可靠性
33. 6 应用和优点
33. 7 总结和结论
33. 8 参考文献
第34章 National Semiconductor公司的 SMD
34. 1 引言和概述
34. 2 设计原理和封装结构
34. 3 有关材料和制造工艺
34. 4 焊接点可靠性
34. 5 总结和结论
34. 6 参考文献
第35章 Sandia National Laboratories的小型焊球阵列封装(mBGA)
35. 1 引言和概述
35. 2 设计原理和封装结构
35. 3 有关材料
35. 4 制造工艺
35. 5 电学和热学性能
35. 6 焊球剪切强度和组装焊接点可靠性
35. 7 应用和优点
35. 8 总结和结论
35. 9 参考文献
第36章 ShellCase公司的Shell-PACK／ShelI-BGA
36. 1 引言和概述
36. 2 设计原理和封装结构
36. 3 有关材料
36. 4 制造工艺
36. 5 性能和可靠性
36. 6 应用和优点
36. 7 总结和结论
36. 8 参考文献
关于CSP的一些最新参考文献
缩略语解释
作者简介
鄂公网安备 42010302001612号 