高性能铜合金及其加工技术

1 高性能铜合金概论
1.1 高性能铜 合金的发展
1.2 高性能铜合金的分类及性能
1.3 高性能铜合金的强化机制
1.3.1 形变强化
1.3.2 细晶强化
1.3.3 弥散强化
1.3.4 固溶强化
1.3.5 时效析出强化
1.3.6 纤维原位复合强化
1.4 高性能铜合金导电性
1.5 高性能铜合金的设计
1.5.1 合金化法高性能铜合金设计
1.5.2 复合材料法高性能铜合金设计
参考文献
2 集成电路用Cu-Fe-P系合金
2.1 概述
2.1.1 国外集成电路用引线框架材料的研究现状
2.1.2 国内集成电路用引线框架材料的发展概况
2.1.3 集成电路引线框架的性能与特点
2.2 固溶态Cu-Fe-P合金的时效特性
2.2.1 Cu-Fe-P合金固溶处理
2.2.2 Cu-Fe-P合金的时效特性
2.2.3 预先冷变形对Cu-Fe-P合金时效特性的影响
2.3 热轧万言书Cu-Fe-P合金的时效特性
2.3.1 时效温度对热轧态Cu-Fe-P合金性能的影响
2.3.2 预先冷变形对热轧态Cu-Fe-P合金性能的影响
2.4 Cu-Fe-P合金的分级时效处理
2.4.1 二次时效温度对Cu-Fe-P合金性能的影响
2.4.2 分级时效处理对Cu-Fe-P合金性能的影响
2.5 Cu-Fe-P合金的抗高温软化性能
2.5.1 一次时效处理Cu-Fe-P合金的抗高温软化性能
2.5.2 分级时效处理工艺对Cu-Fe-P合金搞高温软化性能的影响
参考文献
3 高强高导Cu-Cr-Zr合金
3.1 概述
3.2 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的时效特性
3.2.1 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的固溶处理
3.2.2 时效温度和时间对Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的显微硬度和电导率的影响
3.2.3 时效前预变形对Cu-0.3Cr-0.15Zr合金性能的影响
3.3 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金时效析出的相变动力学
3.3.1 析出相体积分数的设定及其计算
3.3.2 相变动力学方程及电导率方程
3.4 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的组织
3.4.1 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金的时效析出相
3.4.2 Cu-0.3Cr-0.15Zr合金在时效过程中的再结晶组织
3.5 Cu-0.76Cr-0.32Zr合金的组织与性能
3.5.1 时效温度对Cu-0.76Cr-0.32Zr合金显微硬度及电导率的影响
3.5.2 预冷变形对Cu-0.76Cr-0.32Zr合金时效特性的影响
3.5.3 合金元素含量对Cu-Cr-Zr系合金时效后的显微硬度和电导率的影响
3.5.4 Cu-Cr-Zr系合金的时效过程及强化机制
3.5.5Cu-0.76Cr-0.32Zr合金的再结晶
参考文献
4 超高强度Cu-Ni-Si
5 电气化铁路接触线用铜合金
6 弥散强化铜
7 纤维强化形变铜基原位复合材料
8 快带凝固铜合金
9 高性能铜合金加工技术