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表面组装技术

表面组装技术

定　价：¥23.00

作　者：	宣大荣，韦文兰，王德贵编著
出版社：	电子工业出版社
丛编项：	中国电子学会继续教育教材CIE-8
标　签：	电子元件

ISBN：	9787505320734	出版时间：	1994-01-01	包装：
开本：	26cm	页数：	376页	字数：

内容简介

　　本书介绍了表面组装用电子元器件、材料、电子电路组装的电与热设计、表面组装件设计等。

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