洗净技术基础

第一部分　洗净主体材料的基本性能
　第一章　晶体材料与非晶体材料基本性能
　　第一节　晶体材料结构与性能
　　第二节　非晶体材料特性
　　第三节　有机固体材料基本性能
　　第四节　液晶材料结构与性能
　　第五节　固体材料的表面与界面
　第二章　金属材料基本性能
　　第一节　钢铁材料基本性能
　　第二节　铜及铜合金材料基本性能
　　第三节　其他合金材料基本性能
　第三章　半导体硅与化合物的基本性能
　　第一节　硅材料化学性能
　　第二节　硅材料物理性质
　　第三节　硅的化合物
　第四章　常用非金属材料
　　第一节　非金属材料特性
　　第二节　有机非金属材料分　类与特性
　　第三节　常用无机非金属材料
　　第四节　复合材料
　第五章　有机试剂基本性能
　　第一节　醇类的基本性能
　　第二节　苯酚、醛、羧酸基本特性
　　第三节　羧酸衍生物——羧酸酯基本特性
　　第四节　糖类及蛋白质
　第六章　常用无机试剂基本性能
　　第一节　常用酸的基本性能
　　第二节　常用碱的基本性能
　　第三节　清洗常用的氧化剂
　　第四节　金属离子螯合剂
第二部分　清洗的环境净化
　第七章　环境洁净技术原理
　　第一节　厂房的洁净技术基础
　　第二节　高纯气体制备机理
　　第三节　超净高纯试剂纯化机理
　第八章　洗净工程中净化水的制备机理
　　第一节　天然水中的杂质
　　第二节　超纯水
　　第三节　离子交换树脂
　　第四节　电渗析法制备纯水的原理
　　第五节　反渗透法制备纯水的原理
　　第六节　反渗透膜的技术现状
　　第七节　反渗透膜的污染与清洗
　　第八节　反渗透膜生物污染与防治
　第九章　在清洗技术中替代破坏臭氧层物质
　　第一节　概述
　　第二节　氯氟烷烃溶剂对臭氧层的破坏机理
　第十章　有机高分　子化合物的生物降解
　　第一节　有机高分　子结构与降解
　　第二节　有机高分　子材料降解理论
　　第三节　污染物可生物降解性
　　第四节　生物对污染的适应与进化
　　第五节　污染物生物降解的营养动力学
第三部分　清洗方法与技术
　第十一章　集成电路制备过程中的清洗
　　第一节　概述
　　第二节　清洗的基本理论及方法
　　第三节　颗粒吸附状态分　析及优先吸附模型
　　第四节　硅片清洗的常用方法与技术
　　第五节　清洗设备基本结构
　　第六节　溶液清洗技术的研究现状
　　第七节　兆声清洗
　第十二章　油污的去除方法
　　第一节　有机溶剂除油
　　第二节　化学除油
　　第三节　电化学除油
　　第四节　其他除油技术
　　第五节　清洗工程中浸蚀作用机理
　第十三章　工业清洗的一般方法
　　第一节　不锈钢和耐热钢的浸蚀
　　第二节　其他金属浸蚀
　　第三节　玻璃及其仪器的清洗
　　第四节　机械部件的清洗
　　第五节　印刷电子线路板的清洗
　　第六节　锅炉和管道等设备的清洗
　　第七节　大型运输工具的清洗
　　第八节　替代ODS清洗技术
　　第九节　洗净新兴技术
附录 通用水基金属净洗剂质量标准及试验方法
参考文献