EDA技术简明教程

上篇 芯片级EDA技术
第1章 可编程逻辑器件
1.1 基于“乘积项的可编程逻辑器件
第2章 VHDL硬件描述语言
2.1 概述
2.2 VHDL程序基本结构
2.3 VHDL语言的基本数据类型和操作符
2.4 VHDL构造体的描述方式
第3章 MAX+plusⅡ开发软件及其使用
3.1 MAX+plusⅡ开发软件简介
3.2 MAX+plusⅡ开发流程
3.3 MAX+plusⅡ的原理图编辑器与库资源
3.4 使用VHDL进行设计
3.5 MAX+plusⅡ上的设计实例：简易电子琴设计
第4章 QuartusⅡ开发软件及其使用
4.1 QuartusⅡ开发软件简介
4.2 QuartusⅡ开发流程
4.3 QuartusⅡ的库资源
4.4 QuartusⅡ上的设计实例
4.5 使用框图进行设计
第5章 Synplify Pro综合器
5.1 Synplify Pro综合器简介
5.2 Synplify Pro的基本使用
5.3 有限状态机编译器的使用
5.4 利用MAX+plusⅡ进行适配
5.5 QuartusⅡ进行适配
中篇 电路级EDA技术
第6章 CWB数模混合电路仿真软件
6.1 EWB简介
6.2 EWB的运行环境介绍
6.3 模拟电路的仿真分析
6.4 数字电路的仿真
6.5 子电路的生成与使用
第7章 Prote199SE印刷电路板设计软件
7.1 Prote199 SE简介
7.2 印刷电路板设计流程
7.3 电路原理图设计
7.4 生成网络表文件
7.5 电路板规划
7.6 加载封装信息库与载入网络表
7.7 元件布局
7.8 布线
7.9 电路板3D预览
下篇 系统级EDA技术
第8章 System View系统仿真软件
8.1 System View简介
8.2 System View的运行环境
8.3 System View的设计仿真示例
第9章 Simulink动态仿真系统
9.1 Simulink简介
9.2 Simulink基本使用方法
9.3 Simulink子系统
9.4 Simulink基本模块简介
9.5 Simulink综合实例：数字信号载波传输系统仿真设计
第10章 VHDL代码自动生成
10.1 概述
10.2 DSP Buileer的库资源
10.3 基于DSP Buileer的设计流程
10.4 DSP Buileer的库资源
10.5 DSP Buileer应用实例
10.6 小结
参考文献