微电子材料与制程

      序 言   编者序   作者简介      第一章 概览   1-1 微电子工业   1-2 微电子材料   1-3 材料的电性   1-4 硅晶集成电路   1-5 集成电路工艺   1-6 微电子材料特性   1-7 微电子材料的应用   1-8 未来挑战与展望   参考文献   习 题      第二章 半导体基本理论   2-1 简介   2-2 晶体结构   2-3 能带结构   2-4 有效质量与电子输运性质   2-5 电子浓度与费米分布   2-6 异质半导体（Extrinsic Semiconductor）   2-7 半导体的界面   参考文献   习 题      第三章 硅晶圆材料制造技术   3-1 简介   3-2 多晶硅原料   3-3 单晶生长设备   3-4 单晶生长程序及相关理论   3-5 晶圆加工成形（Modification）   3-6 晶圆抛光（Polishing）   3-7 晶圆清洗（Water Cleaning）   参考文献   习 题      第四章 硅晶薄膜   4-1 简介   4-2 硅晶薄膜工艺原理及反应机制   4-3 硅外延（Epitaxial Si）   4-4 多晶硅（Poly-Si）   4-5 非晶硅（Amorphous Si）   4-6 结论   参考文献   习 题      第五章 半导体刻蚀技术   5-1 简介   5-2 湿法刻蚀技术   5-3 干法刻蚀技术 （等离子体刻蚀技术）   5-4 金属刻蚀（Metal Etch）   5-5 总结   参考文献   习 题      第六章 光刻技术   6-1 简介   6-2 光刻方式   6-3 光刻掩模版与模板   参考文献   习 题      第七章 离子注入   7-1 前言   7-2 离子注入设备   7-3 离子注入的基本原理   7-4 离子分布与模拟方法   7-5 离子注入造成的硅衬底损伤与热退火   7-6 离子注入在集成电路制造上的应用   7-7 离子注入工艺实务   7-8 结束语   参考文献   习 题      第八章 金属薄膜与工艺   8-1 简介   8-2 金属接触   8-3 栅电极（Gate Electrode）   8-4 器件间互连（Interconnect）   8-5 栓塞（Plug）   8-6 扩散阻挡层   8-7 黏着层（Adhesion Layer）   8-8 抗反射覆盖层（Anti-Reflection Coating）   8-9 工艺整合问题   8-10 铜金属化   8-11 展望   参考文献   习 题      第九章 氧化，介电层   9-1 简介   9-2 氧化层的形成方法   9-3 特殊电介质   9-4 氧化电介质的电性及物质特性   9-5 氧化电介质的应用   9-6 结束语   参考文献   习 题      第十章 电子封装技术   10-1 前言   10-2 芯片粘结   10-3 互连技术   10-4 引脚架   10-5 薄/厚膜技术   10-6 陶瓷封装   10-7 封装的密封   10-8 塑料封装   10-9 印刷电路板   10-10 焊锡与锡膏   10-11 器件与电路板的接合   10-12 清洁与涂封   10-13 新型封装技术   参考文献   习 题      第十一章 材料分析技术在集成电路工艺中的应用   11-1 简介   11-2 材料分析技术   11-3 集成电路工艺模块的观察实例   11-4 各种IC产品的基本结构   11-5 结束语   参考文献   习 题      中英文索引      英中文索引