厚薄膜混合微电子学手册

定　价：¥45.00

作　者：	（美）Tapan K.Gupta著；王瑞庭，朱征等译；王瑞庭译
出版社：	电子工业出版社
丛编项：	微电子技术系列丛书
标　签：	数字电子技术

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ISBN：	9787121012853	出版时间：	2005-06-01	包装：	平装
开本：	24cm	页数：	315	字数：

内容简介

　　本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。本书可以作为混合微电路专业从业人员的案头参考书，也可以作为电子学、微电子学相关专业的大学生和研究生的教科书。

作者简介

　　TapanK.Gupta博士在印度理工学院获物理专业理学硕士学位，在美国波士顿学院获物理专业的理学博士学位，在位于宾夕法尼亚州的Lehigh大学电气工程和通信系做过博士后，曾在图福茨大学电气工程模拟器件职业开发的教授，是国际扶轮社学者，是优秀教学奖得主，Gupta博士现在是马萨诸塞州的辐射监测设备公司先进材料组的高级研究科学家，在马萨诸塞理工学院负责新材料的合成、定性及其在核医学方面的应用，Gupta博士曾为位于NewDelhi的联合出版公司出版的一本有关太阳能电池和材料的图书撰写过其中的一章，同时他还发有过45篇以上的有关物理学、材料科学和半导体器件的论文。相关图书多芯片组件技术手册

图书目录

第1章  引言
11  混合微电路的族谱
111  印刷电路板
112  厚膜
113  薄膜
114  集成电路
115  模块
12  对混合微电路的需求
121  多层电路
122  军事应用
123  数据处理
124  电信
125  汽车行业
126  医学
127  宇航系统
128  高频电路
13  选用混合微电路的理由
14  混合微电路应用
141  汽车行业
142  商用产品
143  医学
144  电信
145  消费电子
146  军事应用
15  典型的微电子产品
151  消费类电子产品
152  工业应用
153  军事和宇航应用
154  汽车工业
155  微波工程
156  多芯片模块
16  小结
参考文献
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第2章  混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则

21  数学基础
211  影响电阻值的因素
212  厚膜沉积的数学模型
213  丝网印刷膜厚的理论模型
214  厚膜电阻设计
215  薄膜厚度的理论模型
216  损耗因素或电介质材料的介质损耗
217  电感器
218  密封传送特性的理论模型
22  电路设计和布图规则
221  混合电路设计元素
222  厚膜混合电路设计
223  混合微电路布图的基本规则
参考文献
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第3章  计算机辅助设计及图形生成技术
31  计算机辅助设计技术
311  混合微电路的尺寸和复杂性
312  CALMA在线设计过程
313  混合微电路计算机辅助设计技术
314  电路版图设计
32  图形生成技术
321  加法工艺
322  减法工艺
323  照相平版印刷术
参考文献
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第4章  厚膜基础
41  厚膜基片
411  基片材料
412  物理特性
413  基片制造
414  电气性能
415  应用LTCC的多层技术
42  厚膜导体材料
421  金属的导电性
422  导体材料
423  导体浆料
43  厚膜电阻
431  物理特性
432  电阻特性
44  介质浆料
441  低K值介质材料
442  高K值介质材料
45  厚膜电感器
参考文献
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第5章  厚膜沉积技术
51  厚膜工艺
52  丝网印刷
521  丝网印刷机
522  烘干和烧结
参考文献
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第6章  薄膜基础
61  薄膜基片
611  基片材料
62  物理特性
621  基片的特性
622  金属的特性
63  薄膜导体
631  导体材料和特性
64  薄膜电阻
641  电阻特性
642  电阻材料
65  薄膜电容
651  电容特性
652  电容材料
66  薄膜电感
67  21世纪的技术
参考文献
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第7章  薄膜沉积技术
71  物理气相沉积
711  涡轮分子泵
712  低温抽气泵
72  瞬间蒸发
73  溅射
74  化学气相沉积
75  离子束沉积
751  离子束溅射沉积
752  离子束辅助沉积
76  脉冲激光沉积（激光烧蚀）
77  高密度等离子辅助沉积
78  电镀
781  电极电镀法
782  化学镀
79  溶胶凝胶涂覆法
710  原子层沉积
711  小结
参考文献
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第8章  元器件组装与互连
81  元器件组装
811  硅金共熔键合
812  黏合剂和环氧键合
813  锡焊
814  焊料合金
815  再流焊系统
816  无铅互连
82  互连
821  热压线焊
822  热声线焊
823  超声线焊
824  单点载带自动焊接
825  激光线焊
826  倒装芯片焊接
参考文献
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第9章  无源元件的调整
91  喷砂调整
92  激光调阻
921  二氧化碳激光器
922  钇铝石榴石(YAG)激光器
93  激光调整系统
931  调整工艺规程
932  调阻的设计标准
94  定义
参考文献
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第10章  封装和热考虑
101  封装材料
102  封装系统
1021  TO封装
1022  扁壳封装
1023  芯片载体
1024  小外形封装
1025  片上系统
1026  芯片级封装
1027  晶片级封装
1028  三维封装
103  封装的密封
104  电子封装的热效应
1041  功耗
1042  热设计计算
105  非稳态热传输模式
1051  基片内部热阻
1052  自然对流
1053  热辐射
1054  氮气（N2）的热阻
1055  可伐外壳内的热传导（区域3）
106  倒装片技术
107  封装材料的可靠性
参考文献
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第11章  多芯片模块和微波混合电路
111  多芯片模块电路
1111  导体材料
1112  小结
112  微波混合电路
1121  微波电路的主要要求
1122  波导
1123  传输线
1124  集中参数电路元件
1125  定向耦合器
1126  阻抗匹配
1127  微波集成电路
1128  介质谐振器
参考文献
附录A  术语
附录B  单位换算