印刷电路板（PCB）设计与制作

第1章  概述    1.1  印刷电路板概述    1.1.1  印刷电路板发展过程    1.1.2  印刷电路板的分类    1.1.3  印刷电路板的制作工艺流程    1.1.4  印刷电路板的功能    1.1.5  印刷电路板的发展趋势    1.2  印刷电路板基础    1.2.1  印制板用基材    1.2.2  过孔    1.2.3  导线尺寸    1.2.4  焊盘尺寸（外层）    1.2.5  金属镀（涂）覆层    1.2.6  印制接触片    1.2.7  非金属涂覆层    1.2.8  永久性保护涂覆层    1.2.9  敷形涂层    1.2.10  印刷电路板的尺寸    1.2.11  阻燃性    1.2.12  印刷电路板基板的选择    1.3  印刷电路板电气性能    1.3.1  电阻    1.3.2  载流量    1.3.3  绝缘电阻    1.3.4  耐压    1.3.5  其他电气性能    1.4  生产实践与设计    1.5  PCB设计相关标准    1.5.1  IPC-2510 系列标准简介    1.5.2  开发机构及组织    第2章  PCB设计的一般方法    2.1  设计流程    2.1.1  PCB的总体设计流程    2.1.2  PCB的设计流程    2.2  PCB布局    2.3  元件的选择和考虑    2.4  热处理设计    2.5  焊盘设计    2.6  基准设计和元件布局    2.7  设计文件档案    2.8  布线    2.9  布线的检查    2.10  PCB生产工艺对设计的要求    第3章  电磁兼容设计    3.1  电磁兼容的一般知识    3.1.1  电磁兼容及相关概念    3.1.2  电磁兼容的一般控制技术介绍    3.1.3  印刷电路板中的电磁兼容问题    3.2  电磁兼容设计的一般准则    3.2.1  电子电路设计的一般准则    3.2.2  印制电路设计准则    3.2.3  设备内部走线准则    3.2.4  底板和机壳设计准则    3.2.5  布线设计准则    3.2.6  接地设计准则    3.3  PCB中电磁兼容设计方法    3.3.1  PCB材料、层、过孔的选择与电磁兼容性    3.3.2  集成电路芯片与电磁兼容设计    3.3.3  PCB板内元器件的布局、互连与电磁兼容设计    3.4  电磁兼容设计中的电源问题    3.4.1  电源噪声    3.4.2  电源线设计    3.5  PCB电磁兼容设计中的地线设计    3.5.1  地线的阻抗    3.5.2  地线干扰机理    3.5.3  地线干扰对策    3.5.4  地线设计的原则    3.6  电磁兼容设计中的退耦电容    第4章  信号完整性分析    4.1  信号完整性概述    4.1.1  基本概念    4.1.2  信号完整性问题    4.2  信号完整性解决方法    4.2.1  PCB互联中传输线的阻抗及反射    4.2.2  信号反射的形成    4.2.3  阻抗匹配与端接方案    4.2.4  端接技术的仿真分析    4.2.5  串扰分析    4.3  PCB的信号完整性与设计    4.3.1  信号完整性设计的一般准则    4.3.2  PCB设计的SI模型与选用    4.3.3  信号完整性仿真    4.3.4  基于信号完整性分析的PCB设计方法    4.3.5  PCB信号完整性设计工具APSIM-SPI    第5章  电源完整性设计    5.1  电源完整性概述    5.1.1  电源完整性设计的基础知识    5.1.2  电源噪声的起因及危害    5.2  电源完整性设计方法    5.2.1  电源分配系统    5.2.2  同步开关噪声分析    5.2.3  旁路电容    5.2.4  电源完整性的PCB的布线规则    第6章  PCB设计的可制造性    6.1  PCB设计的可制造性    6.1.1  PCB设计的可制造性一般规范    6.1.2  PCB设计的检查    6.1.3  PCB制造过程中常见的设计问题    6.1.4  PCB设计与IC芯片封装    6.2  生产工艺和设计的关系    6.2.1  锡膏丝印工艺    6.2.2  点锡膏工艺    6.2.3  印胶工艺    6.2.4  贴片工艺    6.2.5  波峰焊接工艺    6.2.6  回流焊接工艺    6.2.7  了解制造能力    6.3  PCB基板的选择    6.4  PCB的可制造性设计    6.4.1  通孔插装元件的可制造性设计规范    6.4.2  表面贴元件的PCB可制造性设计规范    第7章  PCB的可测试性设计    7.1  概述    7.1.1  PCB可测试性的基本概念    7.1.2  PCB可测试性的焦点问题    7.1.3  PCB可测试性的电气条件    7.1.4  PCB可测试性的机械条件    7.2  PCB测试的策略    7.3  PCB测试方法与缺陷覆盖    7.4  PCB的可测性设计    7.5  PCB生产的测试    第8章  PCB的仿真设计    8.1  仿真的概念    8.2  电路仿真    8.2.1  SIM 98涉及的基本概念    8.2.2  SIM 98的仿真分析功能    8.2.3  波形窗口的操作    8.3  电路仿真举例    8.3.1  模拟电路仿真——有源滤波器的仿真    8.3.2  数字电路仿真举例    8.4  PCB级仿真    8.4.1  PCB级仿真概述    8.4.2  前期仿真（线仿真）    8.4.3  板级仿真    第9章  PCB设计实践    9.1  多层电路板设计    9.1.1  多层电路板设计流程    9.1.2  多层电路板设计层的选择    9.1.3  多层电路板设计实例    9.2  高速电路板设计    9.2.1  高速信号电路板设计概述    9.2.2  高频电路布线技巧    9.2.3  高速PCB设计策略    9.2.4  高速PCB设计方法    9.2.5  高速PCB设计技术    9.2.6  设计高速电路板的注意事项    9.2.7  HyperLynx在高速电路板设计中的应用    9.3  混合信号电路板的设计    9.3.1  混合信号电路布线基础    9.3.2  混合信号PCB的分区设计    9.3.3  差分对布线在混合模拟信号PCB设计中的应用    9.3.4  混合信号分析实例    9.4  PCB板的静电释放（ESD）设计    9.5  单片机系统印刷电路板设计    9.5.1  单片机系统印刷电路板设计要求    9.5.2  单片机系统印刷电路板设计技巧    第10章  PCB设计项目管理    10.1  设计管理    10.1.1  设计管理的重要性    10.1.2  产品的寿命设计    10.1.3  设计管理规范化    10.2  设计审核    10.2.1  新产品开发过程    10.2.2  设计完成后设计质量的审核    10.2.3 印制板的设计质量审核质量记录    10.3  产品研制中的EMC管理    10.3.1  概述    10.3.2  产品研制程序    10.3.3  EMC设计程序    10.4  高速PCB一体化设计流程    10.5  电磁兼容设计中的可靠性    10.6  利用虚拟系统原型加速PCB设计    10.7  CAD/CAM数据转换的新趋势    10.7.1  电子CAD/CAM数据交换（ECCE）    10.7.2  EDIF 4.0.0扩展应用    10.7.3  ICP-2510系列标准    10.7.4  其他类型数据格式的发展    10.8  PCB生产过程控制    10.9  提高设计自动化程度的方法    10.10  现代集成制造系统（CIMS）    10.11  PCB装配工业的发展    10.12  PCB布局布线技术的发展    参考文献