无线通信集成电路

目录 第1部分 无线通信发射器电路
第1章 2.4～1 GHz无线发射器芯片3
1.1 CYWUSB6932 GFSK 2.4 GHz无线USB接口发射器3
1.1.1 CYWUSB6932技术特点3
1.1.2 CYWUSB6932封装形式及引脚功能3
1.1.3 CYWUSB6932内部结构4
1.1.4 CYWUSB6932应用电路5
1.1.5 CYWUSB6932封装尺寸5
1.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364 I/Q 2 000～1 700 MHz/1 000～800 MHz双频三模发射器6
1.2.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364技术特点6
1.2.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装形式与引脚功能7
1.2.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构10
1.2.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路11
1.2.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸14
1.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368 I/Q 2 000～1 700 MHz/1 000～800 MHz双频三模发射器16
1.3.1 MAX2366/MAX2367/MAX2368技术特点16
1.3.2 MAX2366/MAX2367/MAX2368封装形式与引脚功能16
1.3.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368芯片内部结构20
1.3.4 MAX2366/MAX2367/MAX2368应用电路20
1.4 MAX2369 I/Q 2 000～800 MHz双频三模发射器24
1.4.1 MAX2369技术特点24
1.4.2 MAX2369封装形式及引脚功能24
1.4.3 MAX2369芯片内部结构25
1.4.4 MAX2369应用电路26
1.5 MGCT02 I/Q TDMA/AMPS 1 900/900 MHz双频双模发射器26
1.5.1 MGCT02技术特点26
1.5.2 MGCT02封装形式及引脚功能27
1.5.3 MGCT02芯片内部结构29
1.5.4 MGCT02应用电路29
1.5.5 MGCT02封装尺寸31
1.6 MGCT03 I/Q TDMA/AMPS 1 900/900 MHz双频双模发射器32
1.6.1 MGCT03技术特点32
1.6.2 MGCT03封装形式与引脚功能32
1.6.3 MGCT03芯片内部结构34
1.6.4 MGCT03应用电路34
1.6.5 MGCT03的封装尺寸34
1.7 MGCT04 I/Q TDMA/AMPS/CDMA/AMPS 1 900/900 MHz双频双模发射器36
1.7.1 MGCT04技术特点36
1.7.2 MGCT04封装形式及引脚功能36
1.7.3 MGCT04芯片内部结构38
1.7.4 MGCT04应用电路38
1.7.5 MGCT04封装尺寸40
1.8 nRF2402 GFSK 2.4 GHz发射器41
1.8.1 nRF2402技术特点41
1.8.2 nRF2402封装形式及引脚功能41
1.8.3 nRF2402内部结构42
1.8.4 nRF2402封装尺寸42
1.9 nRF24E2 GFSK 2.4 GHz带与8051兼容的微控制器和10位ADC的发射器44
1.9.1 nRF24E2技术特点44
1.9.2 nRF24E2封装形式及引脚功能44
1.9.3 nRF24E2芯片内部结构46
1.9.4 nRF24E2封装尺寸47
1.10 T0345 I/Q AMPS/CDMA 1 900～1 750 MHz/849～824 MHz双频三模发射器48
1.10.1 T0345技术特点48
1.10.2 T0345封装形式及引脚功能48
1.10.3 T0345芯片内部结构50
1.10.4 T0345应用电路50
1.10.5 T0345封装尺寸51
1.11 TQ7M35 I/Q CDMA/AMPS 1 910～1 750 MHz/849～824 MHz双频三模发射器53
1.11.1 TQ7M35技术特点53
1.11.2 TQ7M35封装形式及引脚功能53
1.11.3 TQ7M35芯片内部结构55
1.11.4 TQ7M35应用电路55
1.11.5 TQ7M35封装尺寸57
1.12 WE800 FM/FSK 1～0.1 GHz发射器59
1.12.1 WE800技术特点59
1.12.2 WE800封装形式及引脚功能59
1.12.3 WE800芯片内部结构60
1.12.4 WE800应用电路60
1.12.5 WE800封装尺寸60
第2章 915 MHz无线发射器芯片63
2.1 CC1050 FSK 915/868/433/315 MHz低功耗发射器63
2.1.1 CC1050技术特点63
2.1.2 CC1050封装形式与引脚功能63
2.1.3 CC1050内部结构64
2.1.4 CC1050应用电路64
2.1.5 CC1050封装尺寸66
2.2 CC1070 ASK/FSK/GFSK 940～804 MHz/470～402 MHz低功耗发射器66
2.2.1 CC1070技术特点66
2.2.2 CC1070封装形式与引脚功能67
2.2.3 CC1070芯片内部结构68
2.2.4 CC1070应用电路68
2.2.5 CC1070封装尺寸70
2.3 CMX017 FM/FSK 965～860 MHz发射器71
2.3.1 CMX017技术特点71
2.3.2 CMX017封装形式与引脚功能71
2.3.3 CMX017内部结构72
2.3.4 CMX017应用电路72
2.3.5 CMX017封装尺寸74
2.4 FTX100 FSK 916.5/868.092 MHz发射器模块74
2.4.1 FTX100技术特点74
2.4.2 FTX100封装形式与引脚功能75
2.4.3 FTX100封装尺寸76
2.5 KT916 FSK 916.5 MHz无线键盘（鼠标）专用发射器模块77
2.5.1 KT916技术特点77
2.5.2 KT916封装形式与引脚功能77
2.5.3 KT916模块内部结构77
2.5.4 KT916封装尺寸77
2.6 MAX2402 FSK/GMSK/BPSK/ASK 1 000～800 MHz发射器79
2.6.1 MAX2402技术特点79
2.6.2 MAX2402封装与引脚功能79
2.6.3 MAX2402内部结构与工作原理 80
2.6.4 MAX2402应用电路80
2.6.5 MAX2402封装尺寸81
2.7 MAX2900/2901/2902 BPSK/ASK/OOK 915/868 MHz发射器82
2.7.1 MAX2900/2901/2902技术特点82
2.7.2 MAX2900/2901/2902封装形式与引脚功能83
2.7.3 MAX2900/2901/2902芯片内部结构86
2.7.4 MAX2900/2901/2902应用电路86
2.7.5 MAX2900/2901/2902封装尺寸86
2.8 MC13175/MC13176 FM/AM 928～902 MHz/470～260 MHz发射器91
2.8.1 MC13175/MC13176技术特点91
2.8.2 MC13175/MC13176封装形式与引脚功能91
2.8.3 MC13175/MC13176芯片内部结构92
2.8.4 MC13175/13176应用电路92
2.8.5 MC13175/13176的封装尺寸94
2.9 MC33493/D OOK/FSK 928～902 MHz/434～315 MHz双频发射器95
2.9.1 MC33493/D技术特点95
2.9.2 MC33493/D封装形式与引脚功能95
2.9.3 MC33493/D芯片内部结构96
2.9.4 MC33493/D应用电路96
2.9.5 MC33493/D封装尺寸96
2.10 MICRF103 ASK 1 GHz～800 MHz发射器99
2.10.1 MICRF103技术特点99
2.10.2 MICRF103封装及引脚功能100
2.10.3 MICRF103内部结构100
2.10.4 MICRF103应用电路100
2.10.5 MICRF103封装尺寸100
2.11 nRF904 FSK 915 MHz 发射器102
2.11.1 nRF904技术特点102
2.11.2 nRF904封装形式与引脚功能102
2.11.3 nRF904芯片内部结构103
2.11.4 nRF904应用电路103
2.11.5 nRF904封装尺寸104
2.12 QFMT1916.5/868/433.92 AM/FM发射器模块105
2.12.1 QFMT1xxx技术特点（xxx＝916.5/868/433.92 MHz）105
2.12.2 QFMT1xxx封装形式与引脚功能106
2.12.3 QFMT1xxx应用电路106
2.12.4 QFMT1xxx模块尺寸106
2.13 QFMT6915/869.85/868.4 FM发射器模块107
2.13.1 QFMT6xxx技术特点（xxx=915/869.85/868.4 MHz）107
2.13.2 QFMT6xxx封装形式与引脚功能108
2.13.3 QFMT6xxx应用电路108
2.13.4 QFMT6xxx封装尺寸109
2.14 RF2510 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器109
2.14.1 RF2510 技术特点109
2.14.2 RF2510封装形式与引脚功能109
2.14.3 RF2510芯片内部结构110
2.14.4 RF2510应用电路110
2.14.5 RF2510封装尺寸114
2.15 RF2512 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器114
2.15.1 RF2512技术特点114
2.15.2 RF2512封装形式及引脚功能115
2.15.3 RF2512芯片内部结构116
2.15.4 RF2512应用电路116
2.15.5 RF2512封装尺寸119
2.16 RF2513 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器119
2.16.1 RF2513技术特点119
2.16.2 RF2513封装形式及引脚功能120
2.16.3 RF2513芯片内部结构121
2.16.4 RF2513应用电路121
2.16.5 RF2513封装尺寸124
2.17 RF2514 AM/ASK/OOK 915/868 MHz发射器124
2.17.1 RF2514技术特点124
2.17.2 RF2514封装形式与引脚功能124
2.17.3 RF2514内部结构125
2.17.4 RF2514应用电路126
2.17.5 RF2514封装尺寸127
2.18 RF2909 GMSK/QPSK/DQPSK/QAM 915 MHz发射器128
2.18.1 RF2909技术特点128
2.18.2 RF2909封装形式及引脚功能129
2.18.3 RF2909芯片内部结构130
2.18.4 RF2909应用电路130
2.18.5 RF2909封装尺寸132
2.19 RF2942 I/Q 915 MHz 发射器132
2.19.1 RF2942技术特点132
2.19.2 RF2942封装与引脚功能132
2.19.3 RF2942内部结构133
2.19.4 RF2942应用电路133
2.19.5 RF2942封装尺寸133
2.20 rfPIC12F675H/F/K ASK/FSK 915/433/315 MHz发射器135
2.20.1 rfPIC12F675H/F/K技术特点135
2.20.2 rfPIC12F675H/F/K封装形式与引脚功能136
2.20.3 rfPIC12F675H/F/K内部结构137
2.20.4 rfPIC12F675H/F/K应用电路138
2.20.5 rfPIC12F675H/F/K封装尺寸140
2.21 T5750 ASK/FSK 915.0～868.3 MHz发射器142
2.21.1 T5750技术特点142
2.21.2 T5750封装形式与引脚功能142
2.21.3 T5750内部结构142
2.21.4 T5750应用电路143
2.21.5 T5750封装尺寸144
2.22 TDA5102 ASK/FSK 915 MHz发射器146
2.22.1 TDA5102技术特点146
2.22.2 TDA5102封装尺寸及引脚功能146
2.22.3 TDA5102芯片内部结构147
2.22.4 TDA5102应用电路147
2.22.5 TDA5102封装尺寸149
2.23 TH7108 FSK/FM/ASK 915/868 MHz发射器150
2.23.1 TH7108技术特点150
2.23.2 TH7108封装及引脚功能150
2.23.3 TH7108内部结构与工作原理150
2.23.4 TH7108应用电路151
2.23.5 TH7108封装尺寸153
2.24 TH71081 ASK 915/868 MHz发射器153
2.24.1 TH71081技术特点153
2.24.2 TH71081封装及引脚功能154
2.24.3 TH71081芯片内部结构154
2.24.4 TH71081应用电路155
2.24.5 TH71081封装尺寸156
2.25 TH72031 FSK 915/868 MHz 发射器157
2.25.1 TH72031技术特点157
2.25.2 TH72031封装形式与引脚功能157
2.25.3 TH72031芯片内部结构157
2.25.4 TH72031应用电路158
2.25.5 TH72031封装尺寸159
2.26 TH72035 FSK/ASK 915/868 MHz发射器160
2.26.1 TH72035技术特点160
2.26.2 TH72035封装形式与引脚功能161
2.26.3 TH72035芯片内部结构161
2.26.4 TH72035应用电路162
2.26.5 TH72035封装尺寸163
2.27 TRF4900 FM/FSK 915/868 MHz发射器164
2.27.1 TRF4900技术特点164
2.27.2 TRF4900封装形式与引脚功能164
2.27.3 TRF4900芯片内部结构165
2.27.4 TRF4900应用电路165
2.27.5 TRF4900封装尺寸165
2.28 TX100 ASK 1 GHz～100 MHz发射器模块168
2.28.1 TX100技术特点168
2.28.2 TX100封装形式与引脚功能169
2.28.3 TX100模块内部结构169
2.28.4 TX100应用电路169
2.28.5 TX100封装尺寸170
2.29 TX500 ASK 1 GHz～100 MHz发射器模块170
2.29.1 TX500技术特点170
2.29.2 TX500封装形式与引脚功能171
2.29.3 TX500模块内部结构171
2.29.4 TX500应用电路171
2.29.5 TX500封装和安装尺寸172
2.30 TX4915 AM/ASK 960～100 MHz发射器172
2.30.1 TX4915技术特点172
2.30.2 TX4915封装与引脚功能173
2.30.3 TX4915芯片内部结构173
2.30.4 TX4915应用电路174
2.30.5 TX4915封装尺寸175
2.31 TX4930 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器176
2.31.1 TX4930技术特点176
2.31.2 TX4930封装与引脚功能177
2.31.3 TX4930芯片内部结构177
2.31.4 TX4930应用电路178
2.31.5 TX4930封装尺寸179
2.32 TX6000 OOK/ASK 916.50 MHz 发射器180
2.32.1 TX6000技术特点180
2.32.2 TX6000封装及引脚功能180
2.32.3 TX6000芯片内部结构181
2.32.4 TX6000应用电路181
2.19.5 TX6000封装尺寸182
2.33 TX6004 OOK/ASK 914.00 MHz 发射器184
2.33.1 TX6004技术特点184
2.33.2 TX6004封装及引脚功能184
2.33.3 TX6004芯片内部结构184
2.33.4 TX6004应用电路184
2.33.5 TX6004封装尺寸185
2.34 TXM921/916/903/868/433ES系列FM/FSK发射器模块185
2.34.1 TXMxxxES技术特点（xxx=921/916/903/868/433 MHz）185
2.34.2 TXMxxxES封装形式与引脚功能185
2.34.3 TXMxxxES芯片内部结构186
2.34.4 TXMxxxES模块封装尺寸186
2.35 TXM900HPII FM/FSK 928～902 MHz发射器模块187
2.35.1 TXM900HPII技术特点187
2.35.2 TXM900HPII封装形式与引脚功能187
2.35.3 TXM900HPII芯片内部结构188
2.35.4 TXM900HPII应用电路188
2.35.5 TXM900HPII封装尺寸190
第3章 868 MHz无线发射器芯片191
3.1 DK1002T OOK 868 MHz发射器模块191
3.1.1 DK1002T技术特点191
3.1.2 DK1002T模块内部结构191
3.1.3 DK1002T模块应用电路192
3.1.4 DK1002T模块封装尺寸193
3.2 DR4001 OOK/ASK 868.35 MHz发射器模块193
3.2.1 DR4001技术特点193
3.2.2 DR4001封装形式与引脚功能193
3.2.3 DR4001应用电路194
3.2.4 DR4001封装尺寸194
3.3 FMRTFQ1868/433/315 MHz FM发射器模块194
3.3.1 FMRTFQ1xxx技术特点194
3.3.2 FMRTFQ1xxx封装形式与引脚功能195
3.3.3 FMRTFQ1xxx内部结构195
3.3.4 FMRTFQ1xxx应用电路195
3.3.5 FMRTFQ1xxx封装尺寸195
3.4 MAX2903/MAX2904 BPSK/ASK/OOK 868 MHz发射器196
3.4.1 MAX2903/MAX2904技术特点196
3.4.2 MAX2903/MAX2904封装形式与引脚功能197
3.4.3 MAX2903/MAX2904芯片内部结构197
3.4.4 MAX2903/MAX2904应用电路197
3.4.5 MAX2903/MAX2904芯片封装尺寸197
3.5 nRF902 FSK 868 MHz 发射器197
3.5.1 nRF902技术特点197
3.5.2 nRF902封装形式与引脚功能197
3.5.3 nRF902芯片内部结构198
3.5.4 nRF902应用电路198
3.5.5 nRF902封装尺寸200
3.6 TDA5100 ASK/FSK 868/433 MHz发射器200
3.6.1 TDA5100技术特点200
3.6.2 TDA5100封装形式与引脚功能201
3.6.3 TDA5100芯片内部结构201
3.6.4 TDA5100应用电路202
3.6.5 TDA5100封装尺寸203
3.7 TX6001 OOK/ASK 868.35 MHz 发射器203
3.7.1 TX6001技术特点203
3.7.2 TX6001封装及引脚功能203
3.7.3 TX6001芯片内部结构203
3.7.4 TX6001应用电路203
3.7.5 TX6001封装尺寸204
第4章 433 MHz无线发射器芯片205
4.1 AT86RF401 456～264 MHz发射器205
4.1.1 AT86RF401技术特点205
4.1.2 AT86RF401封装形式与引脚功能205
4.1.3 AT86RF401芯片内部结构206
4.1.4 AT86RF401应用电路207
4.1.5 AT86RF401封装尺寸208
4.2 DK1001T OOK 433 MHz 发射器模块208
4.2.1 DK1001T技术特点208
4.2.2 DK1001T封装形式与尺寸209
4.2.3 DK1001T内部结构209
4.2.4 DK1001T电原理图209
4.3 F04E/B/C 433/315 MHz发射器模块211
4.3.1 F04E/B/C模块技术特点211
4.3.2 F04E/B/C封装形式与引脚功能211
4.3.3 F04E/B/C应用电路211
4.3.4 F04E/B/C封装尺寸212
4.4 F05A/B/C系列AM 433/315 MHz射频发射器模块212
4.4.1 F05A/B/C模块技术特点212
4.4.2 F05A/B/C模块封装形式与引脚功能213
4.4.3 F05A/B/C模块应用电路214
4.4.4 F05A/B/C模块封装尺寸214
4.5 HX1000 OOK 433.92 MHz发射器模块214
4.5.1 HX1000技术特点214
4.5.2 HX1000封装形式与引脚功能214
4.5.3 HX1000内部结构215
4.5.4 HX1000应用电路215
4.5.5 HX1000封装尺寸216
4.6 KESTX01 ASK 460～400 MHz发射器 216
4.6.1 KESTX01技术特点216
4.6.2 KESTX01封装形式与引脚功能217
4.6.3 KESTX01芯片内部结构217
4.6.4 KESTX01应用电路218
4.6.5 KESTX01封装尺寸218
4.7 MAX1472 OOK/ASK 450～300 MHz发射器219
4.7.1 MAX1472技术特点219
4.7.2 MAX1472封装形式与引脚功能220
4.7.3 MAX1472芯片内部结构220
4.7.4 MAX1472应用电路221
4.7.5 MAX1472封装尺寸221
4.8 MICRF102 ASK 470～300 MHz发射器222
4.8.1 MICRF102技术特点222
4.8.2 MICRF102封装形式及引脚功能222
4.8.3 MICRF102芯片内部结构223
4.8.4 MICRF