微电子设备与器件封装加固技术

　　本书针对微电子设备与器件封装加固技术要求，对复杂恶劣环境电子设备与器件封装加固系统理论和技术进行了较全面深入地介绍;作者将电子信息学、电磁学、传热学、振动冲击理论、数理理论、计算机技术、控制理论、非线性科学、智能工程、化学、物理、微电子制造、通信学、数据结构、材料科学等紧密结合起来，着重介绍了电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲原理与加固技术、热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技术等专题。 本书造合大专院校机械电子工程类、机械工程及自动化类、计算机类、通信类、电子信息设备类、力学类、自动控制类、管理工程类、环境工程类等专业的高年级本科生和研究生阅读，同时可供相关研究院所、厂矿企业的科技工作者学习、研究和设计参考。

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