本书内容包括：电子产品结构工艺基础，电子产品的防护，电子元器件及材料，焊接技术，印制电路板，电子产品装配工艺，表面组装工艺技术，电子产品调试工艺，电子产品技术文件，电子产品结构。本书安排了相应的技能训练，章后附有小结和习题，书末有附录。本书取材新颖，表述简练，通俗易懂。充分体现职业教育的特点，适合于作为中等职业学校电子技术类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的技术参考和自学用书。本书还配有电子教学参考与资料包，详见前言。本书前言本书是中等职业教育国家规划教材，是根据教育部颁布的中等职业学校《电子产品结构工艺》教学大纲编写的，并经全国中职电子技术类专业教学指导委员会审定通过，可作为中等职业学校电子与信息技术专业的教材。本教材紧密结合中等职业教育特点，适应社会需求，突出应用性、针对性，加强实践能力的培养。内容叙述力求深入浅出，将知识点与能力点有机结合，注重培养学生的实际操作能力；内容编排力求简洁明快、形式新颖、目标明确，利于促进学生的求知欲和学习主动性。本课程的参考学时数为50～70学时。主要内容包括：第1章电子产品结构工艺基础，介绍电子产品的特点、基本要求和可靠性；第2章电子产品的防护，介绍气候因素的防护、散热及防护、机械因素的隔离、电磁干扰的屏蔽；第3章电子元器件及材料，介绍电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、表面组装元器件及常用电子材料；第4章焊接技术，介绍焊接基础知识、手工焊接技术、波峰焊接、再流焊接；第5章印制电路板，介绍印制电路板的设计基础、印制电路板的制造与检验；第6章电子产品装配工艺，介绍装配工艺技术基础、印制电路板的组装、整机组装、微组装技术；第7章表面组装工艺技术，介绍SMT组装工艺、SMC/SMD贴装工艺、SMT焊接工艺技术；第8章电子产品调试工艺，介绍调试工艺技术、整机检测与维修；第9章电子产品技术文件，介绍设计文件、工艺文件内容及编制方法；第10章电子产品结构，介绍电子产品结构系统、电子产品结构微型化、人机系统。
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