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卫生陶瓷工厂技术员手册

卫生陶瓷工厂技术员手册

定 价:¥39.00

作 者: 裴秀娟,石振江,同继锋 编著
出版社: 化学工业出版社
丛编项:
标 签: 标准规范

ISBN: 9787502577865 出版时间: 2006-01-01 包装: 胶版纸
开本: 小16开 页数: 309 字数:  

内容简介

  本书全面系统地论述了卫生陶瓷原料、配料、生产工艺、生产设备、各生产工序相关的技术参数与其工艺参数和制品特性间的关系、各种常见缺陷产生的原因及其排查方法等。本手册 的独特之处在于:利用图表的形式,直观而详细地表述了工艺参数与半成品和成品的各相关 技术参数间的各种关系以及在卫生陶瓷生产中常见主要缺陷的成因及其具体的排查方法,使 读者更便于理解和应用,更准确、更快捷地分析和解决实际生产中遇到的各种问题,更有效 地指导和组织生产,提高产品质量,降低成本;附以卫生陶瓷坯、釉料配方计算机计算程序 ,尤其釉料配方计算程序(QBASIC语言程序),为作者独创,并经过了多年生产实践的检验 ,首次公布于众,从而使卫生陶瓷釉料配方计算简单化、科学化、准确化;书中列举了许多 从生产实际中收集到的实用配方,具有很强的实际参考价值。 本书融科学性、实用性于一体,可作为卫生陶瓷专业用工具书,供从事卫生陶瓷生产第一线 的科研人员、生产技术人员和管理干部阅读,也可供相关的日用陶瓷、陶瓷机械和陶瓷窑炉 等专业人员阅读和参考,还可作为大中专院校陶瓷专业师生的教学参考书。

作者简介

暂缺《卫生陶瓷工厂技术员手册》作者简介

图书目录

目录
第一章原料
第一节黏土类原料
一、黏土的成因
二、黏土的分类
三、黏土的组成
四、黏土的工艺性能
五、黏土在卫生陶瓷生产中的应用
第二节瘠性原料
一、石英
二、熟料和瓷粉
第三节熔剂性原料
一、长石原料
二、滑石
三、碳酸盐类原料
四、硅灰石原料
五、其他熔剂原料
第四节辅助原料
一、锆英石
二、磷灰石
三、化工原料
四、稀释剂
第五节卫生陶瓷原料的标准
一、坯用原料的标准
二、釉用原料的标准
第六节卫生陶瓷釉的色料
第二章配料
第一节概述
一、配料的依据
二、坯、釉料组成的表示方法
第二节坯料配方的计算
一、坯料配方设计的程序
二、原料和坯料的示性矿物组成计算
三、由矿物组成计算坯料配料量
四、由化学组成计算坯料的配料量
五、从化学组成计算坯式
六、由实验式计算坯料的化学组成
七、由实验式计算配料量
八、原料替换时坯料配方的计算
九、坯料配方的计算机计算程序
十、卫生瓷坯料配方举例
第三节釉料配方的计算
一、配方设计原则
二、从化学组成计算釉式
三、由釉式计算其化学组成
四、由釉式计算釉料的配料量
五、由配料量计算釉式
六、釉料配方的计算机计算程序
七、卫生瓷釉料配方举例
第三章卫生陶瓷生产工艺
第一节原料的存放、处理和加工
一、原料的存放
二、原料的预处理
第二节卫生陶瓷坯料的制备
一、卫生陶瓷坯料的品质要求
二、坯料泥浆的工艺性能要求及影响因素
三、坯料泥浆制备的工艺过程
四、坯料工艺指标的测定
第三节卫生陶瓷釉料及釉料的制备
一、卫生陶瓷釉的作用、特点及分类
二、釉的性质
三、卫生陶瓷釉浆的性能要求
四、釉浆制备的工艺过程
五、釉料工艺指标的测定
第四节模型的制备
一、卫生陶瓷注浆用模具的常用术语
二、石膏的制备与性能
三、卫生陶瓷传统浇注石膏模型的设计和制造
四、压力注浆成型模具的制作
第五节成型
一、注浆成型的原理
二、注浆成型方法
三、注浆成型工艺流程
第六节干燥
一、干燥机理
二、干燥过程
三、干燥制度
第七节施釉
一、手工喷釉
二、机械手喷釉
三、静电喷釉
第八节烧成
一、卫生陶瓷坯体在烧成过程中的物理化学变化
二、烧成制度
第四章卫生陶瓷生产设备
第一节原料的破粉碎设备
一、原料的粗碎设备
二、原料的中碎设备
三、原料的细碎设备
第二节筛分设备
一、摇动筛
二、回转筛
三、振动筛
第三节除铁设备
第四节泥浆搅拌设备
一、螺旋桨式搅拌机
二、框式搅拌机
三、压缩空气搅拌机
第五节泥浆泵
一、电动(机械传动)隔膜泵
二、气动隔膜泵
第六节成型设备
一、微压组合(立式)浇注线
二、台式浇注成型线
三、低压快排水组合浇注线
四、中压注浆机
五、高压注浆机
第七节干燥设备
一、间歇式干燥室
二、连续式干燥室
第八节施釉设备
一、手工喷釉设备
二、机械喷釉设备
三、静电喷釉设备
第九节烧成设备
一、隧道窑
二、梭式窑
第五章各生产工序相关的技术参数与其工艺参数和制品特性间的
关系
第一节各生产工序的工艺参数及相关的技术参数图
图51泥浆球磨工序的工艺参数及相关技术参数
图52泥浆精制工序的工艺参数及相关技术参数
图53模型制造工序的工艺参数及相关技术参数
图54成型工序的工艺参数及相关技术参数
图55干燥工序工艺参数及相关技术参数
图56制釉工序的工艺参数及相关的技术参数
图57施釉工序工艺参数及相关技术参数
图58烧成工序工艺参数及相关技术参数
第二节各生产工序的工艺参数与其相关的技术参数间的关系图及
注释
图51a泥浆球磨工序工艺参数与其相关技术参数间的关系
图51a的注释:泥浆球磨工序工艺参数与其相关技术参数间的关系
图52a泥浆精制工序的工艺参数及相关技术参数间的关系
图52a的注释:泥浆精制工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图53a模型制造工序的工艺参数与其相关技术参数间的关系
图53a的注释:模型制造工序的工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图54a成型工序的工艺参数与其相关技术参数间的关系
图54a的注释:成型工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图55a干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图55a的注释:干燥工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图56a制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图56a的注释:制釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图57a施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图57a的注释:施釉工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图58a烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图58a的注释:烧成工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
第三节关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图及注释
图59关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图
图59的注释:关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图的注释
第六章各种缺陷产生的原因及其排查
第一节主要常见缺陷与可能造成的原因
图61“棕眼”缺陷造成的原因
图61“棕眼”缺陷造成的原因的注释
图62“裂”缺陷造成的原因
图62“裂”缺陷造成的原因的注释
图63“斑点”缺陷造成的原因
图63“斑点”缺陷造成的原因的注释
图64“缺釉”缺陷造成的原因
图64“缺釉”缺陷造成的原因的注释
图65“橘釉”缺陷造成的原因
图65“橘釉”缺陷造成的原因的注释
图66“变形”缺陷造成的原因
图66“变形”缺陷造成的原因的注释
图67“釉面波纹”缺陷造成的原因
图67“釉面波纹”缺陷造成的原因的注释
图68“釉泡”缺陷造成的原因
图68“釉泡”缺陷造成的原因的注释
第二节对每种缺陷成因进行排查的流程图及注释
图61a“棕眼”缺陷可能成因的第一排查次序图
图61a“棕眼”缺陷可能成因的第一排查次序图的注释
图61b“棕眼”缺陷可能成因的第二排查次序图
图61b“棕眼”缺陷可能成因的第二排查次序图的注释
图62a“裂”缺陷可能成因的第一排查次序图
图62a“裂”缺陷可能成因的第一排查次序图的注释
图62b“裂”缺陷可能成因的第二排查次序图
图62b“裂”缺陷可能成因的第二排查次序图的注释
图63a“斑点”缺陷可能成因的第一排查次序图
图63a“斑点”缺陷可能成因的第一排查次序图的注释
图63b“斑点”缺陷可能成因的第二排查次序图
图63b“斑点”缺陷可能成因的第二排查次序图的注释
图64a“缺釉”缺陷可能成因的排查次序图
图64a“缺釉”缺陷可能成因的排查次序图的注释
图65a“橘釉”缺陷可能成因的排查次序图
图65a“橘釉”缺陷可能成因的排查次序图的注释
图66a“变形”缺陷可能成因的排查次序图
图66a“变形”缺陷可能成因排查次序图的注释
图67a“釉面波纹”缺陷可能成因的排查次序图
图67a“釉面波纹”缺陷可能成因排查次序图的注释
图68a“釉泡”缺陷可能成因的排查次序图
图68a“釉泡”缺陷可能成因排查次序图的注释
参考文献

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