实用表面组装技术

第1章 概论 1.1 世界各国都重视SMT产业 1.2 表面组装技术的优点 1.3 表面组装和通孔插装技术的比较 1.4 表面组装工艺流程 1.5 表面组装技术的组成 1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策 1.7 表面组装技术的发展趋势 第2章 表面安装元器件 2.1 表面安装电阻器和电位器 2.1.1 矩形片式电阻器 2.1.2 圆柱型固定电阻器 2.1.3 小型固定电阻网络 2.1.4 片式电位器 2.2 表面安装电容器 2.2.1 多层片状瓷介电容器 2.2.2 特种多层片状瓷介电容器的特性 2.2.3 钽电解电容器 2.2.4 铝电解电容器 2.2.5 云母电容器 2.3 电感器 2.3.1 绕线型片式电感器 2.3.2 多层型片式电感器 2.4 磁珠 2.4.1 片式磁珠 2.4.2 多层片式磁珠 2.5 其他片式元件 2.5.1 片式多层压敏电阻器 2.5.2 片式热敏电阻 2.5.3 片式表面波滤波器 2.5.4 片式多层LC滤波器 2.5.5 片式多层延时线 2.6 表面安装半导体器件 2.6.1 二极管 2.6.2 小外形封装晶体管 2.6.3 小外形封装集成电路SOP 2.6.4 有引脚塑封芯片载体（PLCC） 2.6.5 方形扁平封装（QFP） 2.6.6 陶瓷芯片载体 2.6.7 PQFN 2.6.8 BGA（Ball Grid Array） 2.6.9 CSP（Chip Scale Package） 2.7 裸芯片 2.7.1 COB芯片 2.7.2 F·C 2.8 塑料封装表面安装器件的保管 2.8.1 塑料封装表面安装器件的储存 2.8.2 塑料封装表面安装器件的开封使用 2.8.3 已吸湿SMD的驱湿烘干 2.8.4 剩余SMD的保存方法 2.9 表面安装元器件的发展趋势 第3章 表面安装用的印制电路板 3.1 基板材料 3.1.1 纸基CCL 3.1.2 玻璃布基CCL 3.1.3 复合基CCL 3.1.4 金属基CCL 3.1.5 挠性CCL 3.1.6 陶瓷基板 3.1.7 覆铜箔板标准 3.1.8 CCL常用的字符代号 3.1.9 CCL标称厚度 3.1.10 铜箔种类与厚度 3.1.11 有机类CCL与电子产品的匹配性 3.2 表面安装印制板 3.2.1 SMB的特征 3.2.2 评估SMB基材质量的相关参数 3.3 PCB技术发展趋势 3.3.1 采用新型的基材 3.3.2 采用新型PCB制作工艺 第4章 SMB的优化设计 4.1 不良设计原因分析 4.1.1 设计人员对工艺不了解 4.1.2 缺乏本企业的可制造性设计规范 4.1.3 忽视工艺人员参加 4.2 SMB的优化设计 4.2.1 设计的基本原则 4.2.2 具体设计要求 第5章 焊接机理与可焊性测试 5.1 焊接机理 5.1.1 焊料的润湿与润湿力 5.1.2 表面张力与润湿力 5.1.3 润湿程度与润湿角q 5.1.4 润湿程度的目测评估 5.1.5 毛细现象及其在焊接中的作用 5.1.6 扩散作用和金属间化合物 5.2 可焊性测试 5.2.1 边缘浸渍法 5.2.2 湿润平衡法 5.2.3 焊球法 5.2.4 可焊性测试方法的其他用途 5.2.5 加速老化处理 5.2.6 元器件的耐焊接热能力 5.2.7 片式元器件的保管 第6章 助焊剂 6.1 常见金属表面的氧化层 6.1.1 铜表面的氧化层 6.1.2 锡/铅表面的氧化层 6.2 焊剂的分类 6.2.1 按焊剂状态分类 6.2.2 按活性剂特性分类 6.2.3 按焊剂中固体含量分类 6.2.4 按传统的化学成分分类 6.3 常见的焊剂 6.3.1 松香型焊剂 6.3.2 水溶性焊剂 6.3.3 低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂 6.3.4 有机耐热预焊剂 6.4 焊剂的评价 6.4.1 工艺性能 6.4.2 理化指标 6.5 助焊剂的使用原则及发展方向 6.5.1 使用原则 6.5.2 助焊剂发展方向 第7章 锡铅焊料合金 7.1 电子产品焊接对焊料的要求 7.2 锡铅焊料 7.2.1 锡的物理和化学性质 7.2.2 铅的物理和化学性质 7.2.3 锡铅合金的物理性能 7.2.4 铅在焊料中的作用 7.2.5 锡铅焊料中的杂质 7.2.6 液态锡铅焊料的易氧化性 7.2.7 浸析现象 7.2.8 锡铅焊料的力学性能 7.2.9 高强度焊料合金 7.2.10 锡铅合金相图与特性曲线 7.2.11 国内外常用锡铅焊料的牌号和成分 7.2.12 焊锡丝 7.2.13 锡铅焊料的防氧化 第8章 无铅焊料合金 8.1 铅的危害以及无铅焊料的兴起 8.2 无铅焊料应具备的条件 8.3 无铅焊料的定义 8.4 几种实用的无铅焊料 8.4.1 Sn-Ag系合金 8.4.2 Sn-Ag-Cu系合金 8.4.3 Sn-Zn系合金 8.4.4 Sn-Bi系合金 8.4.5 Sn-Cu合金 8.5 无铅焊料的性能评估 8.5.1 无铅焊点焊接界面的组织结构 8.5.2 无铅焊料的可焊性 8.5.3 无铅焊料的表面张力 8.5.4 导电/导热性能 8.5.5 抗氧化性/腐蚀性 8.5.6 无铅焊料的力学性能 8.5.7 无铅焊料受到应力后的退化机理 8.5.8 部分无铅焊料的基本特性及其评述 8.6 元器件的端电极与PCB焊盘的涂层 8.7 铅含量对无铅焊接的影响 8.8 从元素周期表看无铅焊料的现状与发展趋势 8.9 加速无铅化转换进程 8.9.1 无铅转换进程的艰巨性 8.9.2 无铅技术的总体状况 8.9.3 如何实现无铅化制造 第9章 焊锡膏与印刷技术 9.1 焊锡膏 9.1.1 流变学基本概念与焊锡膏的流变行为 9.1.2 焊料粉的制造 9.1.3 糊状焊剂 9.1.4 焊锡膏的分类及标识 9.1.5 几种常见的焊锡膏 9.1.6 焊锡膏的评价 9.2 焊锡膏的印刷技术 9.2.1 模板/钢板 9.2.2 模板窗口形状和尺寸设计 9.2.3 印刷机简介 9.2.4 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素 9.2.5 焊锡膏印刷过程 9.2.6 印刷机工艺参数的调节与影响 9.2.7 新概念的捷流印刷工艺 9.2.8 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 9.3 国外焊锡膏发展动向 第10章 贴片胶与涂布技术 10.1 贴片胶 10.1.1 贴片胶的工艺要求 10.1.2 环氧型贴片胶 10.1.3 丙烯酸类贴片胶 10.1.4 如何选用不同类型的贴片胶 10.1.5 贴片胶的流变行为 10.1.6 影响黏度的相关因素 10.1.7 黏结的基本原理 10.1.8 贴片胶的力学行为 10.1.9 贴片胶的评估 10.2 贴片胶的应用 10.2.1 常见的贴片胶涂布方法 10.2.2 影响胶点质量的因素 10.2.3 工艺参数优化设定 10.2.4 点胶工艺中常见的缺陷 1