OrCAD9.2和PowerPCB5.0实用教程

第一章 cad技术与orcad 9.2软件系统/1
1.1 cad技术/l
1.2 orcad 9.2软件系统的功能与特点/2
第二章 capture cis软件的界面和基本操作/4
2.1 新建一个项目及界面介绍/4
2.2 基本参数设置/12
2.3 基本名词术语/18
2.4 基本操作/20
2.5 绘制简单的电路原理图/36
第三章 造库和绘制阶层模块电路图/40
3.1 建立一个自己的元器件库/40
3.2 元件编辑环境的界面和操作/41
3.3 创建一个单一元件/52
3.4 创建一个复合元件/53
3.5 个性化符号的设计/60
3.6 阶层模块电路图的结构/67
3.7 阶层模块电路图的绘制/68
第四章 绘制原理图的后续处理/77
4.1 元器件的重新编号/77
4.2 设计规则检查/82
4.3 元器件属性的修改/87
4.4 网络表的生成/95
4.5 元器件参考报表的生成/97
4.6 材料清单的生成/98
第五章 powerpcb设计系统简介/105
5.1 设计pcb的基础知识/105
5.2 powerpcb 5.0设计系统的构成/111
5.3 powerpcb 5.0的特性/113
5.4 orcad电路原理图与powerpcb印制电路板的接口/114
第六章 powerpcb的工作界面和基本操作/120
6.1 打开powerpcb设计文件/120
6.2 powerpcb 5.0的工作界面/122
6.3 powerpcb的基本操作/136
第七章 设置参数和定义设计规则/147
7.1 系统(preferences)参数设置/147
7.2 设计规则(design rules)的参数设置/169
7.3 板层(layer)的参数设置/185
7.4 焊盘(pad stacks)的参数设置/188
7.5 钻孔层对(drill pairs)的参数设置/192
7.6 跳线(jumpers)的参数设置/192
7.7 eco参数(eco preferences)的设置/193
7.8 工作区原点(set origin)的设置/195
7.9 颜色(display colors)的设置/195
第八章 pcb封装的制作及管理/198
8.1 powerpcb的元件类型及其管理/198
8.2 使用封装生成向导器制作pcb封装/205
8.3 手工制作pcb封装/211
8.4 建立一个新的元件类型/218
第九章 布局设计/222
9.1 pcb布局的一般原则/222
9.2 自动布局/224
9.3 手工布局/236
第十章 布线设计/243
10.1 布线的基本知识和要求/243
10.2 布线操作/246
10.3 绘图基本操作/256
10.4 自动尺寸标注/277
10.5 工程设计更改(eco)/285
第十一章 自动布线/298
11.1 blazerouter的用户界面/298
11.2 可固定面板的功能和操作/300
11.3 blazerouter的参数设置/306
11.4 全自动布线设计/314
11.5 全自动布线设计的快捷键/309
附录a powerpcb 5.0中的无模命令/309
附录b powerpcb 5.0中的快捷键/324
参考文献/326