微电子化学技术基础

1硅材料及硅化合物化学性质1
11硅的化学性质1
12硅化合物的化学性质3
13超净高纯试剂21
14半导体工业用化学品26
15电子工业用光刻胶.涂料和黏合剂30
2超大规模集成电路衬底加工38
21硅单晶的加工成形技术38
22超大规模集成电路硅衬底的抛光54
参考文献65
3微电子技术中的环境净化67
31厂房的洁净技术基础67
32高纯气体制备机理75
33超净高纯试剂纯化机理105
4洗净工程中净化水的制备机理109
41天然水中的杂质109
42超纯水112
43离子交换树脂116
44电渗析法制备纯水的原理121
45反渗透法制备纯水的原理125
46反渗透膜的技术现状131
47反渗透膜的污染与清洗135
48反渗透膜生物污染与防治138
5净洗技术工程148
51概述148
52晶片清洗的基本理论及方法151
53颗粒吸附状态分析及优先吸附模型154
54表面活性剂157
55硅片清洗的常用方法与技术160
56清洗设备的结构168
57溶液清洗技术的研究现状169
58新型兆声清洗172
参考文献173
6键合技术工程175
61键合的基本原理及基本要求175
62几种主要的键合方法176
63键合晶片的表征测试方法177
64键合技术在微电子学中的应用178
65键合技术的应用189
参考文献205
7微机械加工技术工程206
71各向异性腐蚀209
72各向同性腐蚀238
73阳极腐蚀245
74电钝化腐蚀250
75表面微机械加工技术260
76干法腐蚀269
77LIGA技术工艺及推广277
参考文献283
8微电子器件氧化技术工程285
81二氧化硅的结构286
82二氧化硅的性质287
83二氧化硅膜的制备及其原理290
84二氧化硅硅界面的物理性质307
85二氧化硅玻璃中的杂质308
86杂质在二氧化硅中的扩散312
87二氧化硅膜质量的检验316
9蚀刻技术321
91简介321
92蚀刻技术中的术语321
93湿式蚀刻322
94干式蚀刻324
参考文献329
10多层布线与全局平面化技术330
101化学机械研磨在新一代大型集成电路中所扮演的角色331
102超精密研磨技术与CMP之基础——CMP的定位与CMP研磨的机制336
103CMP的要素技术342
104CMP中测定与工程种类的关系374
105CMP的未来375
参考文献377
11电镀与化学镀379
111电镀概述379
112化学镀原理387
113水溶性涂料391
参考文献392
附录394