微系统封装基础

1微系统封装导论.
1.1微系统概述
1.2微系统技术
1.3微系统封装(MSP)概述
1.4微系统封装的重要性
1.5系统级微系统技术
1.6对微系统工程师的期望
1.7总结及发展趋势
1.8微系统及封装技术发展史
1.9练习题
1.10参考文献
2封装在微电子中的作用
2.1微电子概述
2.2半导体的特性
2.3微电子器件
2.4集成电路(IC)
2.5IC封装
2.6半导体技术发展路线图
2.71C封装的挑战
2.8总结及发展趋势
2.9练习题
2.10参考文献
3封装在微系统中的作用
3.1电子产品概述
3.2微系统剖析
3.3计算机与因特网
3.4封装在计算机工业中的作用
3.5封装在电信工业中的作用
3.7封装在医疗电子中的作用
3.8封装在消费类电子产品中的作用
3.9封装在MEMS产品中的作用
3.10总结及发展趋势
3.11练习题
3.12参考文献
4电气性能的封装设计基础
4.1封装的电气设计概述
4.2电气性能的封装设计基础
4.3系统封装的电气性能分析
4.4信号分配
4.5功率分配
4.6电磁干扰
4.?设计流程
4.8总结及发展趋势
4.9练习题
4.10参考文献
5可靠性设计基础
5.1可靠性设计概述
5.2微系统失效及其失效机理
5.3可靠性设计基础
5.4热形变失效
5.5电致失效
5.6化学引起的失效
5.7总结及发展趋势
5.8练习题
5.9参考文献
6热控制基础
6.1热控制概述
6.2热控制的重要性
6.3微系统的冷却要求
6.4热控制基础
6.51C和PWB封装的热控制基础
6.6电冷却方法
6.?总结及发展趋势
6.8练习题
6.9参考文献
7单芯片封装基础
7.1单芯片封装概述
7.2单芯片封装功能
7.3单芯片封装类型
7.4单芯片封装基础
7.5材料.工艺和特性
7.6单芯片封装的特性
7.7总结及发展趋势
7.8练习题
7.9参考文献
8多芯片封装基础
8.1多芯片组件概述
8.2多芯片组件功能
8.3多芯片组件的优点
8.4系统级的多芯片组件
8.5多芯片组件基板的类型
8.6多芯片组件设计
8.7多芯片组件技术比较
8.8替换多芯片组件的其他方法
8.9总结及发展趋势
8.10练习题
8.11参考文献
91C组装基础
9.11C组装概述
9.21C组装目的
9.31C组装的要求
9.41C组装技术
9.5引线键合
9.6载带自动焊
9.?倒装芯片
9.8总结及发展趋势
9.9练习题
9.10参考文献
10圆片级封装基础
10.1圆片级封装概述
10.2圆片级封装的重要性
10.3WLP技术
10.4WLP可靠性
10.5圆片级老化和测试
10.6总结及发展趋势
10.7练习题..
10.8参考文献
11分立.集成和嵌入的无源元件基础
11.1无源元件概述.
11.2电子产品中无源元件的功能
11.3无源元件基础
11.4无源元件的表示方式
11.5分立无源元件
11.6集成无源元件
11.?嵌入无源元件
11.8总结及发展趋势
11.9练习题
11.10参考文献
12光电子基础
12.1光电子概述
12.2光电子的重要性
12.3光电子的市场
12.4光电子系统分析
12.5光电子基础
12.6光互连系统结构
12.?总结及发展趋势
12.8练习题
12.9参考文献
13射频(RF)封装基础
13.1RF概述
13.2RF应用与市场
13.3RF系统分析
13.4RF基础
13.5RF封装
13.6RF测量技术
13.?总结及发展趋势
13.8练习题
13.9参考文献
14微机电系统(MEMS)基础
14.1MEMS概述
14.2MEMS应用领域
14.3MEMS器件基础
14.4MEMS封装方法
14.5典型MEMS器件
14.6MEMS的主要失效机理
14.7MEMS惯性传感器：实例分析
14.8总结及发展趋势
14.9练习题
14.10参考文献
15密封与包封基础
15.1包封和密封概述
15.2包封的必要性
15.3包封与密封基础
15.4包封要求
15.5包封材料
15.6包封工艺
15.7气密封接
15.8总结及发展趋势
15.9练习题
15.10参考文献
16系统级印刷电路板基础
16.1系统级印刷电路板概述
16.2PWB类型
16.3PWB分析
16.4PWB基础
16.5PWB设计的CAD工具
16.6PWB材料
16.7标准PWB制作
16.8标准PWB的局限性
16.9微通孔电路板
16.10PWB市场
16.11总结及发展趋势
16.12练习题
16.13参考文献
17电路板组装基础
17.1PWB组装概述
17.2表面安装技术
17.3通孔插装
17.4常见的组装问题
17.5过程控制
17.6设计挑战
17.7总结及发展趋势
17.8练习题
17.9参考文献
18封装材料与工艺基础
18.1材料在微系统封装中的作用
18.2封装材料及其特性
18.3材料工艺
18.4总结及发展趋势
18.5练习题
18.6参考文献
19电气性能测试基础
19.1电气测试概述
19.2电气测试的必要性
19.3系统级电气测试的分析
19.4电气测试基础
19.5互连测试
19.6有源电路测试
19.7可测性设计
19.8总结及发展趋势
19.9练习题
19.10参考文献
20封装制造基础
20.1制造概述
20.2制造目的
20.3制造基础
20.4统计基础
20.5过程控制
20.6统计实验设计
20.?工艺模型
20.8成品率模型
20.9CIM系统
20.10总结及发展趋势
20.11练习题
20.12参考文献
21微系统的环境设计基础
21.1微系统的环境危害概述
21.2电子生产对环境的影响
21.3寿命周期的评价
21.4总结及发展趋势
21.5练习题
21.6参考文献
22微系统可靠性概述
22.1热形变可靠性概述
22.2热形变可靠性基础
22.3可靠性的重要性
22.4可靠性计量学
22.5失效模式及其机理
22.6可靠性认证
22.7热形变失效分析.
22.8可靠性分析的实验方法与工具
22.9可靠性的综合预测方法
22.10总结及发展趋势
22.11练习题
22.12参考文献
术语汇总表
附录...