本书从结构与工艺两个方面，以电子设备可靠性研究为主线，将几个相差较远的知识门类有机地融合起来。具体分为电子设备热设计、振动和冲击隔离、防腐蚀设计、电磁兼容性结构设计、电子设备造型设计、电子设备的整机结构、电子设备的组装工艺及电子设备的调试工艺等章节。由于任何电子设备的研制、生产定型和验收均要进行电磁兼容性试验，因此本书着重讨论如何从结构和工艺两方面提高电子设备的电磁兼容性，并以机床数控系统为例，进行了详细阐述。＜br＞本书以培养新时代的通才为目标，其内容是未来总工程师的必备知识。＜br＞本书既可作为工科大学所有本科专业的教材，也可作为企业的设计、生产及管理人员的自学、参考书。
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