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介质谐振器的微波测量

介质谐振器的微波测量

定 价:¥30.00

作 者: 倪尔瑚著
出版社: 科学出版社
丛编项:
标 签: 陶瓷介质谐振器 微波测量

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ISBN: 9787030166111 出版时间: 2006-03-01 包装: 精装
开本: 16开 页数: 149 字数:  

内容简介

  本书在作者多年从事介质谐振器及其测试方法研究的基础上编著而成。全书共4章,主要内容包括介质谐振器、高介微波陶瓷及其基本应用,截止开腔中的介质谐振测量技术,截止闭腔中的介质谐振测量技术,耳语坑道模介质谐振测量技术,腔外微扰测量原理与技术,微波频率低端的谐振测量技术,微波下三次交叉调制失真率的测量等。本书所介绍的利用介质自身谐振的测量技术和介质自身无须谐振的测量技术,是新型电子元器件、通信部件、非金属材料诸领域的研究、开发、应用中必不可少的重要手段和技术。 本书可供从事电子-材料领域、通信-信息领域和电介质物理研究的科研、教学、开发、应用、测试和计量等工作的科技人员及大专院校有关师生参考。 前言 本书主要反映我们从事介质谐振器方面的研究及所取得的成果,并对相关文献报道的研究成果进行了总结。其涉及材料、应用和测试三个方面。由于涉及的面广、内容丰富,且材料、应用方面都有不少论文、专著,故本书只着重叙述测试方法与技术方面。为了使读者对介质谐振器有一个较全面的了解,书中也极其扼要地介绍了什么是介质谐振器,以及当今常用的高介微波陶瓷、介质谐振器的组合和基本应用等。本书所介绍的测试方法主要是针对中、低损耗的高介微波材料,也称介质谐振器材料。由于被测的介质样品通常就是一个谐振子,所以它又称介质谐振器。书中将文献报道的绝大部分测量方法归结为截止空腔中的介质自身谐振测量技术,而将我们创立的介质自身无须谐振的方法称腔外微扰测量技术。腔外微扰法目前已达到能用同一样品、同一腔体在8.2~40GHz的离散频率下获得介电谱。此外,由于介质本身没有谐振,故腔外微扰法也同时适合于测量较大损耗甚至大损耗的介质。这个测试系统已开始应用。最后,书中还介绍了一些经改进后可沿用的还能方便地施加直流偏压的方法。因此,可以说本书是对《材料科学中的介电谱技术》(科学出版社,1999)一书中有关频域测量技术的补充和发展。 众所周知,信息功能陶瓷的微波响应能作为阐明材料的微结构、缺陷等与宏观性能关系的重要依据,也为新型电子元器件、通信部件等方面提供设计参数。由于新材料的相继问世和现有材料的不断改进、电子-信息系统的飞速发展,研究和创新材料微波性能评价技术与系统也在不断取得新的成果。作者期望,本书的问世将为电介质物理学、电子材料及通信-信息的基础研究再提供一些人们便于采用的手段和技术,也为材料电磁学参数测试方法的进一步研究提供一些思路,以期共同促进实现微小型、轻便、稳定、安全可靠的微波系统及其模块化、多功能化,以帮助和带动微波集成向大面积发展,最终走上全面集成化。 在本书撰写过程中曾得到浙江大学、解放军总装备部、惠州市、惠州学院和桂林电子工业学院等有关部门的研究经费资助,以及有关领导的全力支持和同事的大力合作;得到浙江大学的朱永花副教授、王艳华老师,杭州中国计量学院的徐江峰副教授,惠州学院的方振逵副教授、刘晓莉老师、凌家良老师、罗萍老师,以及桂林电子工业学院敖发良教授、李思敏教授、姜兴副教授的帮助和支持。在此,对上述部门、单位、领导、同事和朋友致以衷心感谢! 倪尔瑚 2005年10月

作者简介

暂缺《介质谐振器的微波测量》作者简介

图书目录

前言
笫一章介质谐振器
1.1概述
1.1.1历史背景
1.1.2复介电常数
1.1.3谐振频率的温度系数
1.1.4介质谐振器的运作概念
1.1.5介质谐振器的某些优点
1.2常用的介质谐振器材料
1.2.1微波陶瓷材料
1.2.2常用陶瓷材料的电学性能
1.3介质谐振器的基本应用
1.3.1由介质谐振器构成的滤波器
1.3.2有源器件中的介质谐振器
1.4介质谐振器的微波测量方法
参考文献
第二章截止空腔中的介质谐振测量技术
2.1截止空腔中的介质谐振器
2.1.1介电常数
2.1.2介质损耗角正切
2.1.3无载Q因子的测量
2.2截止开腔中的介质谐振测量技术
2.2.1截止开腔中的TE模介质谐振器
2.2.2截止开腔中的TE模介质谐振器
2.3截止闭腔中的介质谐振测量技术
2.3.1截止闭腔中的TE模及其他波模介质谐振器
2.3.2对开式介质柱谐振器
2.3.3TE模介质圆波导谐振器
2.4耳语坑道模谐振测量技术
参考文献
第三章腔外微扰测量原理与技术
3.1基本概念
3.2TE模谐振腔腔外微扰的基本理论
3.2.1含介质腔外波导的输入阻抗
3.2.2含介质腔外波导对谐振腔的微扰
3.3腔外空波导的TE场是消逝波
3.3.1微扰通式
3.3.2强耦合下的电抗终端
3.3.3强耦合下的似匹配终端
3.3.4强耦合下的短路终端
3.3.5弱耦合下的短路终端
3.3.6介质电厚度的选择
3.3.7两种终端的组合
3.4含样品波导段的TE场——消逝波
3.5腔外空波导的TE场——传播波
3.5.1微扰通式
3.5.2介质前表面与耦合面重合时的电抗终端
3.5.3介质前表面低于耦合面时的短路终端
3.6测量技术
3.6.1概述
3.6.2谐振腔和腔外波导
3.6.3微波信号源和谐振探测单元
3.6.4复介电常数的测量
3.6.5温度系数的测量
3.7结语
参考文献
第四章其他测量技术
4.1同轴线一集中电容谐振腔法
4.1.1谐振腔的构成
4.1.2测量介电常数
4.1.3测量介质损耗角正切
4.1.4介电频率谱的测量
4.2同轴线一介质圆波导谐振腔法
4.2.1谐振腔中不连续处的导纳
4.2.2复介电常数的计算
4.3TE模短路圆波导驻波法
4.4波导传输线内的介质谐振法
4.5介质套简谐振腔法
4.5.1在金属空腔中的介质套简谐振腔
4.5.2测量例子
4.6微波下三次交叉调制失真率的测量
4.6.1介质中交叉调制失真的发生原理
4.6.2微波下三次交叉调制失真率的测量
参考文献

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