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无铅钎焊技术与应用

无铅钎焊技术与应用

定 价:¥56.00

作 者: 郭福编著
出版社: 科学出版社
丛编项:
标 签: 钎焊

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ISBN: 9787030166104 出版时间: 2006-02-01 包装: 精装
开本: 16开 页数: 386 字数:  

内容简介

  本书主要从材料、工艺、性能、应用、设备、检测等方面介绍无铅钎料的基础理论和国内外最新研究现状及进展。本书首先在概述了无铅钎料产生的背景以及现在电子工业中无铅钎料领域中新的挑战的基础上,详尽介绍了目前较为成熟的无铅钎料产品及其物理性能和力学性能,之后介绍了各种成熟的无铅钎剂。本书对于金属间化合物、接头设计、接头寿命预测等与无铅钎料研究密切相关的题目在国内外的研究状况进行了详细的论述,并加入了北京工业大学和美国密歇根州立大学无铅钎料课题组的最新研究成果。本书也适量包含了传统含铅钎料能够应用在无铅钎料研究和生产中的各种钎焊方法、设备、工艺以及检测手段等。 本书可供材料科学研究,特别是从事材料连接工作的科研工作者、工程技术人员参考,亦可作为材料科学、机械学、电子学等专业高年级或研究生的教学参考书。 序 在过去的十几年间,铅对人类健康的危害引起了极大的关注。出于这种考虑,人们已经通过立法实施了在陶瓷釉层、涂料、铅管等材料和器,件中禁止用铅。然而,长期以来,在电子行业中一直使用的钎料还主要是含铅钎料。随着微电子业的迅速发展,这些含铅元器件产生的大量电子垃圾给环境带来了严重影响,因此含铅钎料将在短期内被禁用。电子垃圾中的铅会污染食物链,从而严重影响人类健康,因此欧洲和环太平洋地区的一些国家已经通过立法,在一定期限内禁止在电子产品中使用含铅钎料。这种立法给全球经济带来的压力已经迫使人们通过研究来寻找能够替代传统含铅钎料的无铅产品。 尽管在过去的20年中人们进行了各种各样的研究,但是一直没有发现一种现成的材料能够作为含铅钎料的替代产品。在各种候选的无铅钎料中,目前只有几种钎料可以作为首要的含铅钎料的替代物,而且这些钎料都是锡基钎料。多数的锡基钎料都是共晶成分或者在这些成分上略有改动。人们正在研究向二元锡银共晶钎料中添加少量的铜、镍、稀土、锑等合金元素的多元钎料合金及其在热、电循环作用下的性能。添加合金元素方法来提高锡银钎料性能时,钎料中形成的金属间化合物发挥着关键作用。与此同时,人们还通过向钎料基体中加入惰性、与基体相匹配且结合力强的强化相来制备锡基的复合钎料。这种复合钎料法是一种能够使钎料基体增强的方法,可以使钎料在服役过程中不会因粗化而失去强化作用。 钎焊接头是一个多元系统,由基板、钎料/基板处的金属间化合物层、钎料基体以及钎料内部形成的金属间化合物(或强化相)组成。这样一个复杂的系统再加上由钎焊接头形状构成的外界约束和锡本身严重的各向异性使得系统的复杂程度大大增加。 在世界范围内,人们为寻找含铅钎料替代产品,确定最佳解决方案,进行了多方面的研究,特别是随着在电子产品中禁铅日期的日益临近,人们在各种科学杂志上发表了大量的文章。同时,各种学术团体为此举办了各种的国家级和国际级的学术会议,人们在这些会议中宣读了很多报告。对于科研工作者和学生来说,了解这些已经发表的或者刚刚发现的大量研究成果是非常重要的,因此把这些相关资料编辑成书是非常必要的。 郭福教授撰写的《无铅钎焊技术与应用》基本满足了上述需求。郭福教授近些年来对钎料进行了深入的研究,在杂志上发表了很多文章,在国家级和国际级的许多学术会议上做了大量的与无铅钎料相关的学术报告。他对无铅钎料的理解和对无铅钎料的研究发展所做的贡献得到了公认。他的这种研究背景对于撰写一本阐述无铅钎料的书籍是十分理想的。该书章节的编辑逻辑清晰,归纳总结了无铅领域对无铅钎料知识的最新理解。 近年来,大多数的电子产品加工厂已经搬到远东地区,在这些国家中,中国占有了大量的市场份额。很多中国科研人员在各类杂志上也发表了大量有关无铅研究的英文文章,做了很多学术报告,证实了中国在这个领域的努力和贡献。 该书采用中文撰写,对于在校学生以及那些没有办法获得最新资料的科技人员来讲,该书是综合理解最新的无铅钎料研究现状的最好资料。因而,从这个角度上来讲,《无铅钎焊技术与应用》一书填补了这一领域的空白。 材料科学学科教授 密歇根州立大学化学工程与材料科学系 东兰辛,密歇根48824-1226 美国

作者简介

暂缺《无铅钎焊技术与应用》作者简介

图书目录

总序

Foreword
前言
第一章 电子产品无铅化的必然趋势
1.1 软钎焊技术的发展历程及现状
1.1.1 钎焊技术的发展简史
1.1.2 软钎焊在电子工业中的地位
1.1.3 sn—Pb钎料的广泛应用
1.2 钎料无铅化的必要性
1.2.1 铅的危害与可持续发展
1.2.2 关于禁铅的立法
1.2.3 表面组装技术(SMT)的发展及其对无铅钎料的要求
1.3 电子产品无铅化的展望
1.3.1 电子产品无铅化的可行性
1.3.2 电子产品无铅化的发展趋势
参考文献
第二章 无铅钎料合金设计及标准
2.1 无铅钎料的提出
2.2 电子信息产品对钎料的基本要求及无铅钎料面临的问题
2.3 无铅钎料的设计
2.3.1 无铅钎料设计问题
2.3.2 无铅钎料系列
2.3.3 表面封装中无铅钎料的兼容性设计
2.4 钎料性能检测的标准
2.4.1 钎焊材料试验方法
2.4.2 钎焊接头试验方法
2.5 无铅钎料的发展动向
2.5.1 美国的NEMS计划
2.5.2 NEMI计划
2.5.3 欧洲的IDEALS计划
2.5.4 NEDO实用开发计划
2.5.5 推动焊锡无铅化亟待解决的问题
参考文献
第三章 常用无铅钎料产品及性能
3.1 Sn—Ag共晶
3.1.1 物理性能
3.1.2 力学性能
3.1.3 润湿性能
3.1.4 可靠性
3.2 Sn—Cu共晶钎料
3.2.1 物理性能
3.2.2 力学性能
3.2.3 润湿性能
3.2.4 可靠性
3.2.5 Sn—Cu钎料性能的改善
3.3 Sn—Ag—Bi和Sn—Ag—Bi—In
3.3.1 物理性能和力学性能
3.3.2 润湿性能
3.3.3 可靠性
3.4 Sn—Ag—Bi
3.4.1 物理性能
3.4.2 钎焊性
3.4.3 力学性能
3.5 Sn—Ag—Cu和Sn—Ag—Cu—X
3.5.1 物理性能
3.5.2 力学性能
3.5.3 润湿性能
3.5.4 可靠性
3.6 Sn—Ag—Cu—RE
3.6.1 Sn—Ag—Cu—RE物理性能
3.6.2 力学性能
3.6.3 蠕变性能
3.7 Sn—Zn和Sn—Zn—Bi
3.7.1 物理性能
3.7.2 力学性能
3.7.3 润湿性能
3.7.4 可靠性
3.8 Sn—Zn—Bi
3.8.1 物理性能
3.8.2 钎焊铺展性试验
3.8.3 力学性能
3.8.4 钎料及接头的抗氧化性和抗腐蚀性
3.9 无铅钎料合金的发展
3.9.1 熔化温度和连接强度
3.9.2 无铅钎料的选择
3.9.3 专利问题
参考文献
第四章 无铅复合钎料
4.1 引言
4.1.1 匮乏的数据库
4.1.2 工艺上的困难
4.1.3 高温应用领域
4.1.4 应用颗粒强化
4.2 对钎料的要求
4.2.1 严峻服役环境的要求
4.2.2 显微组织和性能的要求
4.2.3 工艺的要求
4.3 无铅钎料研究状况概述
4.3.1 世界各国研究要点
4.3.2 从熔点角度考虑潜在的候选无铅合金
4.4 复合钎料
4.4.1 定义和目的
4.4.2 强化的条件和因素
4.4.3 强化类型
4.4.4 强化相的填加方法
4.5 早期锡铅复合材料的研究
4.5.1 强化颗粒的显微特征
4.5.2 工艺参数对气孔形成的影响
4.5.3 内生增强颗粒的溶解度和扩散常数的影响
4.5.4 强化相对显微组织稳定性的影响
4.5.5 超细氧化物强化颗粒的影响
4.5.6 低热膨胀系数强化颗粒的影响
4.5.7 界面金属间化合物层的生长
4.5.8 后续工作
4.6 无铅复合钎料的研究
4.6.1 无增强颗粒的钎料
4.6.2 通过内生法引入增强相的钎料
4.6.3 通过外加法加入增强颗粒的复合钎料
4.6.4 增强相对机械性能及其他性能的影响
4.6.5 应力松弛
4.6.6 钎焊性
4.6.7 断裂特征
4.6.8 增强颗粒与基体的弱结合
4.7 总结
4.8 发展前景
参考文献
第五章 钎焊接头中锡铅钎料/金属与无铅钎料/金属界面金属间化合物的形成
5.1 引言
5.1.1 sn—Pb体系中的金属问化合物体系
5.1.2 无铅体系中的金属间化合物
5.2 金属间化合物的形成与长大
5.2.1 钎焊接头的结构
5.2.2 动力学与热力学比较
5.3 无铅钎料中中间相的长大
5.3.1 成分和多元化合物
5.3.2 Sn/M合金系模型
5.3.3 无铅钎料中金属间化合物的形成
5.3.4 Cu—Ni—sn三元体系的中间相
5.3.5 95.9sn一3.4Ag—O.7Cu/金属钎料系统中间相的研究
参考文献
第六章 无铅钎料钎焊接头可靠性的数值计算
6.1 热疲劳模型与数值分析方法
6.2 数值模型的求解方法
6.3 数值模型在生产研究中的应用
参考文献
第七章 钎剂
7.1 传统钎剂种类简介
7.1.1 钎剂的组成和分类
7.1.2 常见的钎剂
7.2 无铅钎剂设计
7.2.1 钎剂的作用及钎剂设计的基本要求
7.2.2 无铅钎剂的设计
7.3 钎剂的选择
7.4 残余钎剂的清除
7.4.1 污染物的种类
7.4.2 清洗剂的种类
7.4.3 清洗工艺
7.4.4 清洗效果的评价
7.5 钎剂标准及检测
7.5.1 树脂芯钎料及膏状钎料钎剂含量的试验方法
7.5.2 软钎剂性能的试验方法
参考文献
第八章 导电胶与印刷电路板
8.1 导电胶的种类、性能及应用
8.1.1 各向异性导电胶
8.1.2 各向同性导电胶
8.2 导电胶的导电机理
8.3 导电胶的使用
8.3.1 导电胶的使用方法
8.3.2 导电胶应用举例
8.4 无铅钎料与导电胶的比较
8.4.1 连接机理及性能
8.4.2 成本问题
8.4.3 导电胶粘接工艺的主要优、缺点
8.4.4 导电胶的市场展望
8.5 印刷电路板(PCB)及元器件的无铅化处理
8.5.1 PCB的无铅化处理
8.5.2 元器件的无铅化处理
参考文献
第九章 钎焊设备及钎焊工艺
9.1 钎焊原理
9.1.1 熔态钎料的填隙原理
9.1.2 熔态钎料的填隙过程
9.2 钎焊设备
9.2.1 波峰焊技术和设备
9.2.2 再流焊技术和设备
9.2.3 其他钎焊方法
9.2.4 钎焊方法的选择
9.3 钎焊生产工艺
9.3.1 工件表面准备
9.3.2 装配和固定
9.3.3 钎料的放置
9.3.4 涂阻流剂
9.3.5 钎焊工艺参数
9.3.6 钎焊后清洗
9.3.7 阻流剂的清除
9.4 钎焊接头设计
9.4.1 钎焊接头的基本形式
9.4.2 钎焊接头的强度
9.4.3 接头的工艺性设计
9.4.4 接头间隙
9.5 钎焊接头的质量检验
9.5.1 钎焊接头的缺陷
9.5.2 钎焊接头缺陷的检验方法
参考文献
第十章 无铅钎焊工艺与设备
10.1 无铅波峰焊工艺及设备
10.1.1 无铅波峰焊对温度曲线的要求
10.1.2 无铅波峰焊工艺和设备结构特点
10.1.3 钎料更换
10.1.4 设备的兼容性
10.1.5 钎料的污染问题
10.2 无铅再流焊工艺及设备
10.2.1 无铅再流焊对温度的要求
10.2.2 无铅再流焊工艺和设备结构特点
10.3 无铅手工焊及返修
10.3.1 手工焊及返修用无铅钎料
10.3.2 无铅手工焊及返修专用工具与工艺参数
参考文献
第十一章 无铅钎焊接头缺陷检测
11.1 无铅焊点的缺陷
11.1.1 焊脚提升
11.1.2 空洞
11.1.3 锡须
11.2 无铅焊点的检测
11.3 日本《无铅钎料试验方法》标准介绍
11.3.1 熔化温度范围测定方法
11.3.2 钎料拉伸力学性能测试方法
11.3.3 钎料铺展性试验方法
11.3.4 基于润湿平衡法和接触角法的润湿性试验方法
11.3.5 焊点的拉伸和剪切试验方法
11.3.6 QFP引线焊点45度拉脱试验方法
11.3.7 芯片类元器件焊点的剪切强度试验方法
11.3.8 部分二元无铅钎料的化学成分及性能
参考文献

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