电子元器件可靠性工程

第1章  概论                  
     1. 1  可靠性历史与发展                  
     1. 1. 1  冷兵器时期                  
     1. 1. 2  热兵器时期                  
     1. 1. 3  高技术兵器时期                  
     1. 1. 4  我国可靠性工作的历史和现状                  
     1. 2  当代质量观与可靠性                  
     1. 3  可靠性基本概念                  
     1. 3. 1  机—环关系                  
     1. 3. 2  人—机关系                  
     1. 4  可靠性工作主要内容                  
     1. 5  系统可靠性与元器件工程                  
     第2章  系统研制与生产各阶段中元器件工程项目                  
     2. 1  论证阶段                  
     2. 2  方案阶段                  
     2. 3  工程研制阶段                  
     2. 4  设计定型阶段                  
     2. 5  生产定型阶段                  
     第3章  电子元器件选用与控制                  
     3. 1  概述                  
     3. 2  电子元器件选择和应用                  
     3. 2. 1  电子元器件选用准则                  
     3. 2. 2  半导体集成电路的选择和应用                  
     3. 2. 3  半导体分立器件的选择和应用                  
     3. 2. 4  电阻器选择和应用                  
     3. 2. 5  电容器选择和应用                  
     3. 3  电子元器件控制                  
     3. 3. 1  元器件选择                  
     3. 3. 2  元器件采购                  
     3. 3. 3  元器件监制                  
     3. 3. 4  元器件验收                  
     3. 3. 5  元器件筛选                  
     3. 3. 6  元器件储存与保管                  
     3. 3. 7  元器件超期复验                  
     3. 3. 8  元器件使用                  
     3. 3. 9  元器件失效分析                  
     3. 3. 10  元器件信息管理                  
     3. 4  电子元器件管理                  
     3. 4. 1  电子元器件管理基本方法                  
     3. 4. 2  优选电子元器件生产厂家及动态管理                  
     第4章  电子元器件可靠性数学表征                  
     4. 1  可靠性的定义                  
     4. 2  可靠度                  
     4. 3  累积失效概率                  
     4. 4  失效分布密度                  
     4. 5  失效率                  
     4. 6  寿命                  
     4. 6. 1  平均寿命                  
     4. 6. 2  可靠寿命                  
     4. 6. 3  中位寿命                  
     4. 6. 4  特征寿命                  
     4. 7  通用的失效分布函数                  
     4. 7. 1  指数分布                  
     4. 7. 2  正态分布                  
     4. 7. 3  威布尔分布                  
     第5章  电子元器件失效分析技术                  
     5. 1  光学显微镜分析技术                  
     5. 1. 1  明. 暗场观察                  
     5. 1. 2  微分干涉相衬观察                  
     5. 1. 3  偏振光干涉法观察                  
     5. 2  红外显微镜分析技术                  
     5. 3  红外热像仪分析技术                  
     5. 3. 1  基本测量结构                  
     5. 3. 2  主要技术指标                  
     5. 3. 3  显微红外热像仪的应用                  
     5. 4  声学显微镜分析技术                  
     5. 4. 1  SLAM的应用                  
     5. 4. 2  C-SAM的应用                  
     5. 5  液晶热点检测技术                  
     5. 5. 1  液晶热点检测设备                  
     5. 5. 2  液晶的选择                  
     5. 5. 3  液晶热点检测的技术要点                  
     5. 5. 4  液晶热点检测技术应用                  
     5. 6  光辐射显微分析技术                  
     5. 6. 1  光辐射显微镜                  
     5. 6. 2  光辐射显微分析技术在失效分析方面的应用                  
     5. 7  扫描电子显微镜和X射线谱仪分析技术                  
     5. 7. 1  扫描电镜及其在半导体器件失效分析中的应用                  
     5. 7. 2  X射线谱仪及其在半导体器件失效分析中的应用                  
     5. 8  电子束测试系统                  
     5. 8. 1  电子束测试技术在器件失效分析中的应用                  
     5. 8. 2  电子束测试系统中自动导航技术                  
     5. 8. 3  电子束探针的最佳探测原则                  
     5. 9  俄歇电子能谱分析技术                  
     5. 10  离子微探针分析技术                  
     5. 10. 1  原理与性能特点                  
     5. 10. 2  离子微探针在半导体器件失效分析中的应用                  
     5. 11  其他分析技术                  
     5. 11. 1  X射线光电子能谱(XPS)技术                  
     5. 11. 2  紫外光电子能谱(UPS)技术                  
     5. 11. 3  卢瑟福背散射及其离子束联合分析技术                  
     5. 11. 4  IDDQ测试技术                  
     第6章  电子元器件的可靠性设计                  
     6. 1  半导体分立器件的可靠性设计                  
     6. 1. 1  概述                  
     6. 1. 2  抗恶劣环境的可靠性设计                  
     6. 1. 3  热学设计                  
     6, 1. 4  完美晶体工艺设计                  
     6. 1. 5  特殊使用条件可靠性设计                  
     6. 1. 6  长寿命设计                  
     6. 1. 7  器件稳定性设计                  
     6. 1. 8  冗余设计                  
     6. 2  半导体集成电路的可靠性设计                  
     6. 2. 1  概述                  
     6. 2. 2  集成电路的可靠性设计指标                  
     6. 2. 3  集成电路可靠性设计的基本内容                  
     6. 2. 4  可靠性设计技术                  
     6. 2. 5  耐电应力设计技术                  
     6. 2. 6  耐环境应力设计技术                  
     6. 2. 7  稳定性设计技术                  
     6. 3  电阻器与电位器的可靠性设计                  
     6. 3. 1  概述                  
     6. 3. 2  可靠性设计的基本程序                  
     6. 3. 3  可靠性设计的基本内容                  
     6. 3. 4  可靠性设计技术                  
     6. 4  电容器的可靠性设计                  
     6. 4. 1  电容器可靠性设计的一般要求                  
     6. 4. 2  可靠性设计程序                  
     6. 4. 3  电容器的可靠性设计                  
     6. 4. 4  电容器可靠性设计评审                  
     6. 5  军用连接器的可靠性设计                  
     6. 5. 1  可靠性设计的基本原则                  
     6. 5. 2  可靠性设计的依据与指标                  
     6. 5. 3  可靠性设计的基本程序                  
     6. 5. 4  可靠性设计的基本内容                  
     6. 5. 5  可靠性设计技术                  
     6. 6  微特电机的可靠性设计                  
     6. 6. 1  概述                  
     6. 6. 2  可靠性设计的基本程序                  
     6. 6. 3  可靠性设计的基本内容                  
     6. 6. 4  可靠性设计技术                  
     6. 7  化学物理电源的可靠性设计                  
     6. 7. 1  概述                  
     6. 7. 2  可靠性设计的基本程序                  
     6. 7. 3  可靠性设计技术                  
     第7章  电子元器件可靠性保证                  
     7. 1  概述                  
     7. 1. 1  质量与可靠性                  
     7. 1. 2  质量与可靠性保证的特点                  
     7. 1. 3  质量与可靠性保证体系                  
     7. 2  可靠性控制技术                  
     7. 2. 1  可靠性控制在可靠性保证中的重要作用                  
     第9章  电子元器件的应用可靠性                  
     9. 1  电子元器件的防浪涌应用                  
     9. 1. 1  集成电路开关工作产生的浪涌电流                  
     9. 1. 2  接通电容性负载时产生的浪涌电流                  
     9. 1. 3  断开电感性负载时产生的浪涌电压                  
     9. 1. 4  驱动白炽灯时产生的浪涌电流                  
     9. 1. 5  供电电源引起的浪涌干扰                  
     9. 1. 6  接地不当导致器件损坏                  
     9. 1. 7  TTL电路防浪涌干扰应用                  
     9. 2  电子元器件的防静电应用                  
     9. 2. 1  器件使用环境的防静电措施                  
     9. 2. 2  器件使用者的防静电措施                  
     9. 2. 3  器件包装. 运送和储存过程中的防静电措施                  
     9. 2. 4  器件使用时的防静电管理                  
     9. 3  电子元器件的防噪声应用                  
     9. 3. 1  接地不良引入的噪声                  
     9. 3. 2  静电耦合和电磁耦合产生的噪声                  
     9. 3. 3  串扰引入的噪声                  
     9. 3. 4　反射引起的噪声                  
     9. 4  电子元器件的抗辐射应用                  
     9. 4. 1  抗辐射加固电子系统的器件选择                  
     9. 4. 2  系统设计中的抗辐射措施                  
     9. 5  防护元件                  
     9. 5. 1  瞬变电压抑制二极管                  
     9. 5. 2  压敏电阻                  
     9. 5. 3　铁氧体磁珠                  
     9. 5. 4　FTC和NTC热敏电阻                  
     9. 5. 5  电花隙防护器                  
     9. 6  电子元器件电路布局的可靠性设计                  
     9. 6. 1  电子线路的可靠性设计原则                  
     9. 6. 2  常用集成电路的应用设计规则                  
     9. 6. 3  印制电路板布线设计                  
     9. 7  电子元器件的可靠性安装                  
     9. 7. 1  引线成形与切断                  
     9. 7. 2  在印制电路板上安装器件                  
     9. 7. 3  焊接                  
     9. 7. 4  器件在整机系统中的布局                  
     9. 8  电子元器件的运输. 储存和测量