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光纤通信用光电子器件制作工艺基础

光纤通信用光电子器件制作工艺基础

定 价:¥34.00

作 者: 黄章勇 编
出版社: 北京邮电大学出版社
丛编项: 现代通信技术应用丛书
标 签: 光通信与传输

ISBN: 9787563509652 出版时间: 2005-02-01 包装: 简裝本
开本: 小16开 页数: 306 字数:  

内容简介

  本书较全面地介绍了光纤通信用光电子器件和组件的制作工艺(包括工艺理论基础和可供参考的工艺数据)。它从激光二极管、光探测器、光调制器和半导体光放大器等主要光电子器件的结构入手,论述为实现这些结构所必须的主要制作工艺技术,重点介绍了Si基和Ⅲ-V族化合物基光电子器件的材料制备(包括各种外延生长技术)、光刻和腐蚀、掺杂、介质膜和金属膜制备、器件和组件的组装和封装等工艺技术。本书是编著者多年工作经验之积累,也展示制作工艺中的最新技术,是一部光纤通信用光电子器件较为全面的制作工艺类技术书。该书可供从事光纤通信用光电子器件的设计、研究、制作人员的使用和参考,也可供大专院校光通信、光电子技术专业师生使用和参考。

作者简介

  黄章勇,1945年5月22日出生,汉族,浙江义乌市人。现任深圳飞通光电股份有限公司董事、总裁,教授级高级工程师,北京邮电大学兼职教授(博士生导师),哈尔滨工业大学深圳研究生院兼职教授,美国光学学会会员,中国电子学会半导体与集成技术分会委员,信息产业部通信科技委电信传输专家咨询组成员。1968年成都电讯工程学院(现电子科技大学)电子器件设计与制造专业毕业,1981年获北京邮电大学工学硕士学位。长期从事光电子器件的研究开发,先后主持0.9微米、1.06微米硅光电二极管、钛扩散LiNbO3波导及其开关/调制器、1.3微米和1.55微米激光二极管等研究,获电子部科技成果一等奖、国家科技进步二等奖、广东省科技进步二等奖。1991年被国家教委、国务院学位委员会授予“做出突出贡献的中国硕士学位获得者”称号,1996年经国务院批准为享受政府特殊津贴人员,2003年荣获“深圳市首届创业企业家”称号。迄今,先后在国内外发表学术论文近40篇,并于2001年和2003年出版著作《光纤通信用光电子器件与组件》、《光纤通信用新型光无源器件》。从1998年起致力于光纤通信光电子器件产业化,1993年创立深圳飞通光电股份有限公司,成为国际著名的光电子器件生产基地和出口基地,科技部认定为国家“863”计划成果产业化基地和国家火炬计划重点高新技术企业,2001年3月被评为“863”计划先进集体,2003年12月被国家人事部获准设立“博士后科研工作站”。

图书目录

第1章 器件与工艺技术物理基础
1. 1 能带概念
1. 2 本征半导体与态密度
1. 3 施主与受主
1. 4 杂质电离
1. 5 载流子的运动
1. 6 p-n结
1. 7 p-n结击穿
1. 8 异质结
第2章 光电子器件的基本结构及其关键制作工艺
2. 1 激光二级管的基本结构和制作
2. 2 光电探测器的结构和制作
2. 3 半导体放大器的结构和制作
2. 4 光调制器的结构与制作
2. 5 半导体光开关的结构和制作
2. 6 集成光电子器件的结构和制作
第3章 光电子器件的材料制备技术
3. 1 基底片制备
3. 2 光电子器件用Si基材料的制备
3. 3 光电子器件用Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料和外延生长
3. 4 Ⅲ-Ⅴ族化合物的液相外延生长
3. 5 Ⅲ-Ⅴ族化合物的卤化物输运汽相外延生长
3. 6 金属有机化合物汽相淀积
3. 7 分子束外延生长
3. 8 化学束外延生长
3. 9 原子层. 分子层外延生长
3. 10 Ⅲ-Ⅴ族化合物低维半导体材料的制备技术
3. 11 光子晶体薄膜及其制备
3. 12 异质材料的晶片键合技术
3. 13 光电子器件外延层质量检测
第4章 光电子器件制作中的光刻和腐蚀
4. 1 UV光刻
4. 2 电子束光刻
4. 3 X射线光刻
4. 4 纳米印刷光刻
4. 5 飞秒激光脉冲直接光刻
4. 6 光栅制作
4. 7 湿法化学腐蚀蚀刻图形
4. 8 干法腐蚀蚀刻图形
第5章 光电子器件的掺杂技术
5. 1 扩散掺杂
5. 2 离子注入掺杂
5. 3 外延掺杂
第6章 光电子器件中的介质薄膜及其制备
6. 1 光电子器件中的介质薄膜
6. 2 介质膜的制备
第7章 光电子器件的电极金属膜及其制备
7. 1 光电子器件对电极金属膜的要求
7. 2 光电子器件的欧姆接触材料
7. 3 光电子器件的金属化淀积技术
第8章 光电子器件和组件的组装和封装
8. 1 光电子器件的组装
8. 2 光电子组件的组装
8. 3 光电子器件和组件的封装
第9章 光电子器件在制作和使用中引入缺陷及其缺陷控制和检测
9. 1 光电子器件在晶体生长中造成的缺陷及其控制和检测
9. 2 光电子器件制作过程中引入的缺陷
9. 3 光电子器件工作过程中引入的缺陷反应
9. 4 不合格器件的剔除
附录 英文缩写词
参考文献

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